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瑞薩 設計競賽
瑞薩 設計競賽 文章 進(jìn)入瑞薩 設計競賽技術(shù)社區
以持續拓展在華事業(yè)為目標，瑞薩重組中國事業(yè)體制
- ——在中國的銷(xiāo)售和應用技術(shù)將實(shí)現一體化運營(yíng) 株式會(huì )社瑞薩科技 (Renesas Technology Corp.)宣布，為了擴大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷(xiāo)售和應用技術(shù)體制，新的事業(yè)體制于2007年1月正式實(shí)施。 作為此次改革的第一步，瑞薩于2006年12月1日已完成銷(xiāo)售公司的重組。緊接著(zhù)，今年1月1日又完成了應用技術(shù)公司的重組。作為在華地區的總經(jīng)營(yíng)負責人，業(yè)務(wù)執行董事山村雅宏先生將在上海帷幄負責重組后4家銷(xiāo)售、應用技術(shù)公司的一體化事業(yè)管理和運營(yíng)。 瑞薩自2003年設立
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)電子 瑞薩 消費電子 中國事業(yè)體制 重組 汽車(chē)電子
瑞薩發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標準的第二代 “集成驅動(dòng)器MOSFET（DrMOS）”
- 瑞薩科技發(fā)布符合第二階段產(chǎn)品標準的第二代 “集成驅動(dòng)器MOSFET（DrMOS）” 實(shí)現CPU穩壓器應用的業(yè)界最高效能 --與瑞薩科技當前的產(chǎn)品相比，在引腳兼容的同樣封裝中可降低超過(guò)20%的功率損耗— 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出采用56引腳QFN封裝。該器件集成了一個(gè)驅動(dòng)器IC和兩個(gè)高端/低端*1功率MOSFET的R2J20602NP，可用于PC、服務(wù)器等產(chǎn)品的CPU穩壓器（VR）。樣品供貨將從2006年12月在日本開(kāi)始。 R2
- 關(guān)鍵字： DrMOS MOSFET 單片機 電源技術(shù) 集成驅動(dòng)器 模擬技術(shù) 嵌入式系統 瑞薩
瑞薩科技開(kāi)發(fā)高可靠性銅電子熔絲技術(shù)
- --全球第一款熔融狀態(tài)切斷的熔絲可防止低介電系數材料開(kāi)裂-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布開(kāi)發(fā)出一種用于65nm（納米）工藝的銅電子熔絲技術(shù)，其低介電常數不會(huì )導致低介電系數材料的開(kāi)裂，因此具有很高的可靠性。 這種新技術(shù)在全球首次實(shí)現了利用熔融狀態(tài)下切斷銅熔絲的方法來(lái)防止低介電系數材料的開(kāi)裂。該技術(shù)已經(jīng)應用于65nm制造工藝的試驗階段，且已被證實(shí)可提供以下卓越的性能：1.一根熔絲切斷所需的時(shí)間少于10μs。2.在熔絲完好無(wú)損的條件下，熔絲切斷后
- 關(guān)鍵字： 電源技術(shù) 工業(yè)控制 模擬技術(shù) 熔絲技術(shù) 瑞薩 銅電子 工業(yè)控制
瑞薩科技發(fā)布電視系統大規模集成電路
- -- 豐富的電視系統開(kāi)發(fā)解決方案有助于支持液晶電視、數字電視、HDMI等應用，使降低系統價(jià)格成為可能 --瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）今天宣布，推出陣容廣泛的九種電視系統大規模集成電路（LSI）型號，這些產(chǎn)品將有助于高效而低成本地實(shí)現全球市場(chǎng)各種電視系統開(kāi)發(fā)解決方案。 該產(chǎn)品系列和樣品供貨的開(kāi)始日期如下。 1.液晶電視LSI（3個(gè)型號）：2006年（兩個(gè)型號）9月6日，2006年10月（一個(gè)型號）； 2.液晶電視數字廣播解碼器LS
- 關(guān)鍵字： HDMI 大規模集成電路 電視系統 瑞薩 數字電視 消費電子 消費電子
瑞薩擴展九州后道工序處理工廠(chǎng)生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠(chǎng)將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠(chǎng)的運營(yíng)-- 瑞薩科技公司宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠(chǎng)建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠(chǎng)房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠(chǎng)的運營(yíng)。目前熊本工廠(chǎng)主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天，半導體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對著(zhù)降低成本的巨大壓力。為了滿(mǎn)足這種需求，實(shí)現前道工序的改進(jìn)，例如采用更精細的制造工藝節點(diǎn)，以及后道
- 關(guān)鍵字： 單片機 工業(yè)控制 嵌入式系統 瑞薩 生產(chǎn)能力 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 工業(yè)控制
瑞薩擴展日九州后道工序處理工廠(chǎng)生產(chǎn)能力
- --熊本制造工廠(chǎng)將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠(chǎng)的運營(yíng)-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠(chǎng)建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠(chǎng)房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠(chǎng)的運營(yíng)。目前熊本工廠(chǎng)主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。 今天，半導體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對著(zhù)降低成本的巨大壓力。為了
- 關(guān)鍵字： Renesas 單片機 后道工序 嵌入式 嵌入式系統 瑞薩 微控制器 組裝和測試
瑞薩采用間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片技術(shù)
- -- 30μm超精細間距焊料凸點(diǎn)和高引腳數連接有助于實(shí)現芯片間高速數據傳輸的高性能SiP產(chǎn)品 -- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，已開(kāi)發(fā)出采用30μm超精細間距焊料凸點(diǎn)的芯片對芯片（COC）技術(shù)，以及一種采用該技術(shù)的倒裝芯片球柵陣列（COC-FCBGA）封裝。預期這種下一代封裝技術(shù)將成為開(kāi)發(fā)包括數字設備和高速網(wǎng)絡(luò )設備等新型高性能產(chǎn)品的關(guān)鍵因素。 COC是一種在單個(gè)封裝中堆迭多個(gè)芯片的結構。新技術(shù)是使用一種超精細間距的微型凸點(diǎn)將
- 關(guān)鍵字： 測試測量 間距焊料凸點(diǎn)的芯片 瑞薩
瑞薩科技宣布管理團隊更迭
- 瑞薩科技公司宣布了其在管理團隊方面的最新變化，這是在瑞薩董事會(huì )會(huì )議上做出的決定。 總裁兼首席執行官Satoru Ito將出任主席兼首席執行官，并將全面負責瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執行副總裁將出任總裁兼首席運營(yíng)官，負責業(yè)務(wù)運營(yíng)。新的任命將進(jìn)一步加強公司結構以達到更加敏銳和敏捷的管理。 高級執行副總裁、董事Yasuhiko Fukuda和高級副總裁、董事Katsumi Suizu將于2006年3月31日從他們目前的職位退休。此外，Yut
- 關(guān)鍵字： 管理團隊 瑞薩 無(wú)線(xiàn)應用
瑞薩 設計競賽介紹
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