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瑞薩 設計競賽
瑞薩 設計競賽 文章 進(jìn)入瑞薩 設計競賽技術(shù)社區
瑞薩推出帶有增強外設的RZ/G3S 64位微處理器,應用于物聯(lián)網(wǎng)邊緣和網(wǎng)關(guān)設備
- 2024 年 1 月 16 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出一款全新64位通用微處理器(MPU)RZ/G3S,面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣與網(wǎng)關(guān)設備并可顯著(zhù)降低功耗。作為瑞薩RZ/G系列MPU的最新成員,RZ/G3S旨在滿(mǎn)足現代物聯(lián)網(wǎng)設備的苛刻要求,能在待機模式下功耗低至10μW(微瓦),并可快速啟動(dòng)Linux操作系統。該款全新MPU配備PCI Express接口,能夠與5G無(wú)線(xiàn)模塊實(shí)現高速連接。此外,這一產(chǎn)品還具備篡改檢測等增強型安全功能,以確保數據安全。這些特性也
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瑞薩電子3.39億美元收購Transphorm
- 1月12日消息,日前,半導體解決方案供應商瑞薩電子與氮化鎵(GaN)器件領(lǐng)導者Transphorm達成最終協(xié)議,根據協(xié)議,瑞薩電子的子公司將以每股5.10美元的價(jià)格收購Transphorm,較Transphorm 在1月10日的收盤(pán)價(jià)溢價(jià)約35%,總估值約為3.39億美元。此次收購將為瑞薩提供GaN的內部技術(shù),從而擴展其在電動(dòng)汽車(chē)、計算(數據中心、人工智能、基礎設施)、可再生能源、工業(yè)電源以及快速充電器/適配器等快速增長(cháng)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)范圍。據悉,瑞薩將采用Transphorm的汽車(chē)級GaN技術(shù)來(lái)開(kāi)發(fā)新的增強型
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瑞薩收購Transphorm,利用GaN技術(shù)擴展電源產(chǎn)品陣容
- 2024 年 1 月 11 日 3:00 p.m. JST,日本東京 | 2024 年 1 月 10 日 10:00 p.m. PST 加利福尼亞州戈利塔訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(以下“瑞薩”,TSE:6723)與全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm, Inc.(以下“Transphorm”,Nasdaq:TGAN)于今天宣布雙方已達成最終協(xié)議,根據該協(xié)議,瑞薩子公司將以每股5.10美元現金收購Transphorm所有已發(fā)行普通股,較Transphorm在2024年1月
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瑞薩推出基于云的開(kāi)發(fā)環(huán)境,以加速車(chē)用AI軟件的開(kāi)發(fā)與評估
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出一款基于云的全新開(kāi)發(fā)環(huán)境,旨在簡(jiǎn)化車(chē)用AI工程師的軟件設計流程。新平臺AI Workbench作為集成虛擬開(kāi)發(fā)環(huán)境,可幫助車(chē)用AI工程師在云端實(shí)現車(chē)載軟件的設計、模擬和調試。借助這一開(kāi)發(fā)環(huán)境,工程師能夠即刻利用微軟(Microsoft)Azure(Azure Compute, IaaS services, Microsoft Entra ID and Azure Security)云的高性能計算資源啟動(dòng)車(chē)用軟件設計,無(wú)需在PC端安裝工具或索取評估板,即可通過(guò)在線(xiàn)
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瑞薩推出面向圖形顯示應用和語(yǔ)音/視覺(jué)多模態(tài)AI應用的全新RA8 MCU產(chǎn)品群
- 2023 年 12 月 12 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA8D1微控制器(MCU)產(chǎn)品群。RA8D1產(chǎn)品群作為瑞薩RA8系列的第二款產(chǎn)品,RA8是基于A(yíng)rm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超過(guò)6.39 CoreMark/MHz(注)的突破性性能,結合充足的內存和經(jīng)過(guò)優(yōu)化圖形與外設功能,可滿(mǎn)足樓宇自動(dòng)化、家用電器、智能家居、消費及醫療等廣泛應用的各類(lèi)圖形顯示和語(yǔ)音/視覺(jué)多模態(tài)AI要求。?所有RA8系列M
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瑞薩電子推出業(yè)界首款實(shí)現無(wú)傳感器無(wú)刷直流電機零速度全扭矩的可編程電機驅動(dòng)器IC
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,推出適用于無(wú)刷直流(BLDC)電機應用的首創(chuàng )的無(wú)傳感器電機驅動(dòng)器IC系列產(chǎn)品,該系列采用了瑞薩正在申請專(zhuān)利的全新技術(shù),可使電機在無(wú)傳感器的情況下實(shí)現零速度全扭矩,開(kāi)創(chuàng )業(yè)界先河。全新電機驅動(dòng)器IC使瑞薩客戶(hù)能夠設計出在給定扭矩下具有更大馬力及速度的無(wú)傳感器BLDC電機系統。此外,還降低了功耗,提高了可靠性,同時(shí)通過(guò)減少設計人員需要使用的元件數量,來(lái)縮減成本和電路板空間。瑞薩此次發(fā)布三款采用全新技術(shù)的新型電機驅動(dòng)器IC。其中,RAA306012作為一款獨立的65V、3
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瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內核
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布成功設計、測試并推出基于開(kāi)放標準RISC-V指令集架構(ISA)的32位CPU內核。瑞薩作為業(yè)內首個(gè)為32位通用RISC-V市場(chǎng)獨立研發(fā)CPU內核的廠(chǎng)商,面向物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、醫療保健和工業(yè)系統打造了一個(gè)開(kāi)放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內核將擴充瑞薩現有32位微控制器(MCU)IP產(chǎn)品陣容,包括專(zhuān)有RX產(chǎn)品家族和基于A(yíng)rm? Cortex?-M架構的RA產(chǎn)品家族。RISC-V是一種開(kāi)放式ISA,因其靈活性、可擴展性、高能效和開(kāi)放式的生態(tài)系統,在半導體行業(yè)迅
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瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線(xiàn)。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專(zhuān)為需要快速、精確模擬信號測量的系統而設計。該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉換器,轉換速度高達125 kSPS(125,000采樣/秒),比現有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比,它可以處理精確的A/D轉換,同時(shí)將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18μVrms
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“郵票式”SOM模組系統:千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案
- 過(guò)去十年中,工業(yè)自動(dòng)化進(jìn)步的驅動(dòng)力無(wú)疑是通過(guò)總線(xiàn)系統對自動(dòng)化產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò )化。隨著(zhù)機器、設備、傳感器和執行器各設備之間的互聯(lián)能力的增強,它們能夠高效地協(xié)同工作。在日益數字化的工業(yè)時(shí)代,網(wǎng)絡(luò )功能對于工業(yè)設備和裝置來(lái)說(shuō)變得至關(guān)重要。鑒于工業(yè)以太網(wǎng)的高速性、穩健性和可擴展性,在可預見(jiàn)的未來(lái),工業(yè)以太網(wǎng)或將主導自動(dòng)化連接市場(chǎng)。為了滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求,企業(yè)需要高效、靈活且可靠的硬件解決方案。在此背景下,瑞薩推出了經(jīng)過(guò)驗證的“郵票式”MPU模組系統(SOM,System on Module)千兆工業(yè)以太網(wǎng)解決方案。那
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數字化轉型和增強客戶(hù)體驗推動(dòng)瑞薩復興
- 一年多以前,瑞薩發(fā)布了一篇博客,總結了我們多年來(lái),以數十億美元進(jìn)行企業(yè)收購的戰略意義。自2017年以來(lái),我們已經(jīng)收購了Intersil、IDT、Dialog Semiconductor、Celeno,以及最近的Reality AI、Steradian和Panthronics。我們的執行副總裁兼總經(jīng)理Sailesh Chittipeddi在其博客文章中闡述這些舉措所帶來(lái)的影響時(shí)寫(xiě)道:“所有這些收購所帶來(lái)的累積效應,推動(dòng)了瑞薩電子的顯著(zhù)轉型?!痹赟ailesh發(fā)表相關(guān)觀(guān)點(diǎn)后的一年里,瑞薩通過(guò)吸收大量知識產(chǎn)權資
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瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線(xiàn)圖
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開(kāi)了針對汽車(chē)領(lǐng)域所有主要應用的下一代片上系統(SoC)和微控制器(MCU)計劃。瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關(guān)信息,該SoC面向高性能應用,采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝集成技術(shù),將為車(chē)輛工程師在設計時(shí)帶來(lái)更大的靈活度。舉例來(lái)說(shuō),若高級駕駛輔助系統(ADAS)需要兼顧更突出的AI性能時(shí),工程師可將AI加速器集成至單個(gè)芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產(chǎn)品家族兩款MCU產(chǎn)品規劃:一款為全新跨界MCU系列,旨在為下一代汽車(chē)E/E架構中的域和區
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IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持,協(xié)助AI和ML開(kāi)發(fā)
- 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR近日宣布,其最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無(wú)縫集成了對瑞薩(Renesas)RA8 MCU的支持,為基于A(yíng)rm? Cortex?-M85的RA8系列芯片的開(kāi)發(fā)提供了全套解決方案。主要亮點(diǎn):前沿支持:IAR Embedded Workbench現已支持搭載Arm? Cortex?-M85處理器和Arm Helium技術(shù)的瑞薩RA8 MCU,使開(kāi)發(fā)者能夠充分利用其性能和功能。增強安全性:指針驗證和分支目標識別(P
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瑞薩攜多款先進(jìn)解決方案再次亮相中國國際進(jìn)口博覽會(huì )
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將攜多款面向智能工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子的先進(jìn)解決方案,亮相第六屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng):進(jìn)博會(huì ))。瑞薩參加本次進(jìn)博會(huì )的主題為“煥然一‘芯’,共筑智能化可持續發(fā)展社會(huì )”,將帶來(lái)多款首次在中國市場(chǎng)展示的核心產(chǎn)品及技術(shù),持續助力中國產(chǎn)業(yè)及社會(huì )智能化、可持續化的發(fā)展。進(jìn)博會(huì )將于11月5日至10日在國家會(huì )展中心(上海)舉行,瑞薩電子展位號:4.1H,A1-05。部分中國首展解決方案基于瑞薩電子于10月31日發(fā)布的RA8 MCU,讓我們先睹為快:●? &nbs
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瑞薩無(wú)線(xiàn)遠程信息處理單元,推動(dòng)汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
- 著(zhù)科技的迅速發(fā)展以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化“新四化”的推動(dòng),如今,汽車(chē)已經(jīng)不再是傳統輪子上的汽車(chē),汽車(chē)行業(yè)更是迎來(lái)了翻天覆地的變化。在汽車(chē)新四化的浪潮中,如何實(shí)現真正的網(wǎng)聯(lián)化是一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。瑞薩推出無(wú)線(xiàn)遠程信息處理單元解決方案,這一單元具備多種無(wú)線(xiàn)模塊,幫助汽車(chē)行業(yè)提高聯(lián)網(wǎng)能力。瑞薩的無(wú)線(xiàn)遠程信息處理單元技術(shù)解析首先讓我們來(lái)了解下,什么是無(wú)線(xiàn)遠程信息處理單元?它是一個(gè)集成了無(wú)線(xiàn)通信模塊的信息處理裝置。這種單元能夠收集、處理和通過(guò)無(wú)線(xiàn)技術(shù)遠程傳輸數據。在汽車(chē)和其他應用中,它通常用于與遠程服務(wù)器、云服
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瑞薩 設計競賽介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條瑞薩 設計競賽!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對瑞薩 設計競賽的理解,并與今后在此搜索瑞薩 設計競賽的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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