瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B，擴展32位微控制器（MCU）產(chǎn)品線(xiàn)。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員，具有高精度模擬前端（AFE），專(zhuān)為需要快速、精確模擬信號測量的系統而設計。

該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉換器，轉換速度高達125 kSPS（125,000采樣/秒），比現有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比，它可以處理精確的A/D轉換，同時(shí)將均方根（RMS）噪聲降低至1/3（0.18μVrms @1kSPS）。RX23E-B能夠更快速、更精確地測量應變、溫度、壓力、流速、電流和電壓等關(guān)鍵參數，是高端傳感器設備、測量?jì)x器和測試設備的理想之選。特別值得一提的是，RX23E-B具備足夠的性能來(lái)驅動(dòng)工業(yè)機器人中使用的力敏傳感器，這些機器人通常要求以10 μsec（100,000次采樣/秒）的速度進(jìn)行測量。這一產(chǎn)品還將AFE和MCU集成在單個(gè)芯片，從而縮小了系統的整體尺寸，減少元件數量。

Sakae Ito, Vice President of the IoT Platform Business Division at Renesas表示：“隨著(zhù)帶有AFE傳感器接口的RX23E-B推出，我們現在可以為從中端到高端系統的各類(lèi)傳感應用提供服務(wù)。我們還將繼續擴展瑞薩的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足電池供電及無(wú)線(xiàn)傳感器日益增長(cháng)的低功耗需求?！?/p>

Takatsugu Nemoto, President at Meiko Electronics表示：“在Meiko Electronics，自RX23E-A推出以來(lái)，我們一直在開(kāi)發(fā)評估板并為客戶(hù)提供設計支持?，F在，隨著(zhù)具備高速Δ-Σ A/D轉換器的RX23E-B的推出，更多客戶(hù)將能夠體驗到其增強的轉換性能、緊湊的電路板設計和縮減的元器件數量所帶來(lái)的好處?！?/p>

與RX23E-A類(lèi)似，RX23E-B也集成了一個(gè)基于32MHz RXv2內核，且帶有數字信號處理（DSP）指令和浮點(diǎn)運算單元（FPU）的CPU，并采用相同的制造工藝將AFE整合至單芯片中。它提供16位D/A轉換器等新的外設功能，可實(shí)現測量調整、自診斷和模擬信號輸出。該產(chǎn)品的+/-10V模擬輸入可使用5V電源進(jìn)行+/-10V測量，無(wú)需外部元件或額外電源。此外，還包括一個(gè)最大可支持40 SEG x 4 COM的LCD控制器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）功能。

需要控制和測量多個(gè)目標（如機械臂、氣體和液體分析儀）的大型儀器對分布式處理體系結構存在巨大需求。在分布式處理設計中，每個(gè)功能都可以作為單獨的模塊運行，由此負責電機控制、傳感器測量和溫度控制等各項任務(wù)，而非依靠專(zhuān)用MCU來(lái)管理所有功能。這種模塊化方法允許進(jìn)行獨立開(kāi)發(fā)，因而實(shí)現更大的設計靈活性，并簡(jiǎn)化了維護工作。由于每個(gè)模塊都需要一個(gè)MCU進(jìn)行計算，因此工程師可以利用內置AFE的MCU更輕松地開(kāi)發(fā)傳感器模塊，而不是將分立AFE芯片與單獨的MCU結合在一起。

RX23E-B提供支持高達125 kSPS A/D數據轉換速率的版本和支持31.25 kSPS的版本。這兩款產(chǎn)品都帶來(lái)靈活的數據速率設置，從3.8 SPS到支持的最大值，允許用戶(hù)根據其特定系統要求在數據速率和噪聲之間選擇最佳平衡點(diǎn)。這兩款產(chǎn)品支持5.5mm見(jiàn)方的100引腳BGA封裝和6mm見(jiàn)方的40引腳QFN封裝，適用于緊湊型應用，也提供48引腳至100引腳的寬引腳封裝。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將面向精確壓力測量及控制而設計的全新RX23E-B MCU與負責驅動(dòng)電磁閥的智能功率器件相結合，開(kāi)發(fā)出高速壓力控制系統。集成的高精度AFE實(shí)現精確的壓力控制，并最大限度減少了設計中的元件數量，從而降低BOM成本與電路板安裝面積。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無(wú)縫協(xié)作的器件，具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統架構，帶來(lái)優(yōu)化的低風(fēng)險設計，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現已基于其產(chǎn)品陣容中的各類(lèi)產(chǎn)品，推出超過(guò)400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶(hù)能夠加速設計過(guò)程，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

供貨信息

RX23E-B現已上市，同時(shí)還提供適用于RX23E-B的瑞薩解決方案入門(mén)套件。借助該套件，工程師無(wú)需進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)即可評估AFE和信號轉換的操作與功能。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為MCU領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，瑞薩電子的MCU近年來(lái)的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用于汽車(chē)領(lǐng)域，其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數據中心和通信基礎設施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合，是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率，且性能卓越。同時(shí)，作為一家值得信賴(lài)的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經(jīng)驗，并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù)，以及由200多家生態(tài)系統合作伙伴組成的龐大體系為后盾。