- TE系統的很多頻段開(kāi)始進(jìn)入S波段，兩者之間的共存是一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。本文闡述并分析LTE和雷達系統的共存問(wèn)題，提出測試方案，并對干擾的消除技術(shù)進(jìn)行初步討論。S波段傳統上是空中交通管制和監視系統的工作頻率范圍(ATC
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LTE 雷達 測試
- 圖1 最先進(jìn)的射手檢測系統使用Chameleon交鑰匙軟件和NI PXI硬件平臺，以及基于NI LabVIEW與數據采集軟件的源代碼控制功能，我們可以測量超過(guò)32個(gè)通道的壓力傳感器數據，而且該系統可以進(jìn)一步擴展，同時(shí)跟靶場(chǎng)上瞬
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Raytheon BBN 測試 檢測系統
- 傳統的矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀 VNA(vector network analyzer)在測量平衡/差分器件時(shí)，通常采用所謂的“虛擬”方法：網(wǎng)絡(luò )分析儀用單邊(single-ended)信號激勵被測件，測出其不平衡(unbalanced)參數，然后網(wǎng)絡(luò )分析儀
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VNA 測試 分析
- 81. 請問(wèn)貴公司的儀器能否和Ni的Labview軟件配合使用?我的意思是貴公司的儀器是否支持LABVIEW軟件?NI支持我公司所有的產(chǎn)品，并為其開(kāi)發(fā)了PNP的驅動(dòng)。謝謝82. 麻煩問(wèn)一下 你們那個(gè)免費的DP自動(dòng)化運行程序有沒(méi)有操作系
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TEK 高速串行 調試 測試
- 61. 有沒(méi)有可以測試Isup2;C信號的示波器?有。DPO4000或DPO700062. DPOJET在測試高速串行總線(xiàn)有哪些突出功能?DPOJET具有操作簡(jiǎn)單、測試準確、測試項目豐富等特點(diǎn)。63. Tektronix可以做到的最大采樣率是?業(yè)界現有的AD
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TEK 高速串行 調試 測試
- 41. 聽(tīng)說(shuō)泰克出了100fs的示波器，是真的嗎?100fs是采樣頻率。請問(wèn)他的帶寬能達到多少?100fs是等效采樣率，泰克的DPO70000/DSA70000系列的示波器都能達到，這和實(shí)時(shí)帶寬沒(méi)有直接關(guān)系。42. 請問(wèn)能否測大電流?泰克示波器
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TEK 高速串行 調試 測試
- 21. 如何去除抖動(dòng)的?一會(huì )我會(huì )講到抖動(dòng)分離，以及如何將各種類(lèi)型的抖動(dòng)消除。謝謝22. Tektronix 公司目前的示波器的最大帶寬是多少啊?目前TEK示波器的帶寬達到20GHz，是業(yè)內最高的。23. 兩位專(zhuān)家 好.請問(wèn)測試的數據結
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TEK 高速串行 調試 測試
- 1. 專(zhuān)家你好:請問(wèn)DPOJET的主要應用領(lǐng)域DPOJET的主要應用領(lǐng)域是高速串行總線(xiàn)研發(fā)、調試和一致性測試，如：PCI_E/DDR/HDMI/DISPLAYPORT/SATA等高速串行總線(xiàn)。2. 我想問(wèn)張欣 高級工程師:所謂的高速是指的?結合Tektronix
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TEK 高速串行 調試 測試
- 每個(gè)人都想有輕薄的移動(dòng)設備，這也是新發(fā)布的iPhone 6比前幾代產(chǎn)品更薄的原因。更薄的設備要求人們開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的封裝技術(shù)。遺憾的是，傳統的環(huán)氧塑料封裝不足以構建這些特別薄的設備，因為其封裝占位面積比其內部
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芯片級封裝 CSP 測試
- 以前很多人直接使用直流電源進(jìn)行短路，通過(guò)控制電流來(lái)校準傳感器。但是效果卻很差，原因很多，主要有以下幾點(diǎn)：電流控制要達到足夠的精確度，要求控制準、變化小、紋波小?？刂茰蚀_：就要求是一個(gè)精密電源。儀器電源
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電流傳感器 電子負載 校準 測試
- 3.2 高阻樣品噪聲測試解決方案為解決國內外現有高阻器件低頻噪聲測試技術(shù)中存在的問(wèn)題，本文設計了兩種噪聲測試技術(shù)作為解決方案，分別是一種電壓噪聲測試技術(shù)和一種電流噪聲測試技術(shù)。這兩種技術(shù)分別解決了前文中描
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高阻器件 低頻噪聲 測試 樣品
- 電子器件或材料按其等效電阻大小可劃分為：高阻器件、中阻器件、低阻器件。根據傳統噪聲測試原理，改進(jìn)已有噪聲測試技術(shù)和測試方法還可以繼續測量一些等效阻值在該范圍之外的器件的噪聲，這些器件被定義為低阻器件或
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高阻器件 低頻噪聲 測試 漏電流 聚合物鉭電容
- 消費電子產(chǎn)品，如手機、PDA數碼相機以及便攜式娛樂(lè )系統，正在變得更小、更快和更便宜，而且這類(lèi)新產(chǎn)品的面市時(shí)間也比以往更短了。為了與時(shí)俱進(jìn)，半導體、無(wú)源和有源器件行業(yè)正不斷推動(dòng)其研發(fā)工藝向集成度和復雜度更
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測試
- TSP技術(shù)通過(guò)允許用戶(hù)使用標準的PC控制或者創(chuàng )建在儀器內的微處理器上執行的嵌入式測試腳本，增強了儀器控制。通過(guò)使用TSP測試腳本而非PC用于儀器控制，能夠避免PC控制器和儀器之間的通信延遲，這提高了測試產(chǎn)能。測試
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測試 TSP
- 進(jìn)行布線(xiàn)和夾具設計時(shí)，考慮系統安全性也很重要。為了確定操作人員以及儀器會(huì )遇到什么危險，要對各種故障情況進(jìn)行思考，包括因操作人員失誤以及因器件狀態(tài)變化而帶來(lái)的故障。大電流測試的潛在危險之一是火災或或燒傷
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儀器 測試
測試介紹
中文名稱(chēng)：
測試
英文名稱(chēng)：
test
定義1：
對在受控條件下運動(dòng)的裝備，進(jìn)行其功能和性能的檢測。
應用學(xué)科：
航空科技(一級學(xué)科);航空器維修工程(二級學(xué)科)
定義2：
用任何一種可能采取的方法進(jìn)行的直接實(shí)際實(shí)驗。
應用學(xué)科：
通信科技(一級學(xué)科);運行、維護與管理(二級學(xué)科)
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