當選擇的IGBT,設計者面臨著(zhù)一些架構選擇,可以有利于IGBT的一種形式中,如對稱(chēng)與不對稱(chēng)阻塞,在另一個(gè)的。本文將回顧由不同的IGBT架構所提供的設
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流程 提高效率 IGBT 電機驅動(dòng)
(一),檢查用戶(hù)的文件用戶(hù)拿來(lái)的文件,首先要進(jìn)行例行的檢查:1,檢查磁盤(pán)文件是否完好;2,檢查該文件是否帶有*,有*則必須先殺*;3,如果是Gerber文件,則檢查有無(wú)D碼表或內含D碼。(二),檢查設計是否符合本廠(chǎng)的工藝
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PCB CAM 光繪 流程
引言SOPC(System On a Programmable Chip,可編程芯片系統)就是在一個(gè)可編程芯片上實(shí)現一個(gè)電子系統的技術(shù)。SOPC是可編程邏輯器件技術(shù)和SoC(System on Chip)技術(shù)發(fā)展與融合的產(chǎn)物[12]。SOPC的關(guān)鍵技術(shù)之一就是IP核,
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定義 IP 開(kāi)發(fā) 流程 傳感器 溫濕度 Avalon 總線(xiàn) SHT11
TD-LTE多?;鶐脚_ARM子系統的運行流程控制和異常定位分析,引言隨著(zhù)多核產(chǎn)品的日益普及,對跟蹤調試系統解決方案的性能要求也愈來(lái)愈高。ARM公司針對復雜片上系統(SoC)設計推出了高度可配置的跟蹤調試解決方案ARMCoreSightSoC,它滿(mǎn)足了軟件開(kāi)發(fā)人員在SoC設計方面需要更高可視
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控制 流程 異常 定位 分析 運行 子系統 多模 基帶 平臺
DSP設計流程,引言 世界正處于高科技下一波快速增長(cháng)的開(kāi)端,AccelChip公司 Dan Ganousis DSP 已經(jīng)成為業(yè)界公認的、將按指數增長(cháng)的技術(shù)焦點(diǎn)?! ∧壳?,大多數DSP設計已經(jīng)能在半導體生產(chǎn)商(如T1、ADI、Freescale等)提供的通用
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流程 設計 DSP
引言 數字化、智能化和網(wǎng)絡(luò )化是當代信息技術(shù)發(fā)展的大趨勢,而數字化是智能化和網(wǎng)絡(luò )化的基礎,實(shí)際生活中遇到的信號多種多樣,例如廣播信號、電視信號等等。上述這些信號大部分是模擬信號,也有小部分是數字信號。
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數字濾波器 設計原理 軟件設計 流程
PCB的設計流程分為網(wǎng)表輸入、規則設置、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復查、輸出六個(gè)步驟.1. 網(wǎng)表輸入網(wǎng)表輸入有兩種方法,一種是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,選擇Send Netlist,應用OLE功能,可以隨時(shí)
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PCB 電路設計 流程
關(guān)于Boot Loader的啟動(dòng)流程和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗總結,Windows CE最大程度繼承了桌面版Windows的豐富功能,但是Windows CE并不是一個(gè)通用的安裝版操作系統。在形形色色的嵌入式設備世界里,一款CE系統通常只會(huì )針對某一種硬件平臺生成。一般來(lái)說(shuō),Windows CE的開(kāi)發(fā)過(guò)程可以
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開(kāi)發(fā) 經(jīng)驗 總結 流程 啟動(dòng) Boot Loader 關(guān)于
標簽:移動(dòng)通信 CDMA1、引言CDMA系統是一個(gè)自干擾系統,用戶(hù)與用戶(hù)之間,以及同載頻小區之間都構成了干擾。同時(shí),小區具有呼吸功能,網(wǎng)絡(luò )負載越高,干擾越大,覆蓋范圍越小;反之負載越小,干擾越小,覆蓋范圍越廣,網(wǎng)絡(luò )的覆蓋
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流程 方法 優(yōu)化 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ) CDMA 淺談
摘要:隨著(zhù)信息化社會(huì )的發(fā)展,人民對移動(dòng)通信業(yè)務(wù)尤其是數據業(yè)務(wù)的要求越來(lái)越高,這就對現網(wǎng)絡(luò )的組建及優(yōu)化帶來(lái)很大負擔尤其是以數據業(yè)務(wù)為優(yōu)勢的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)挑戰,解決無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )問(wèn)題最直接的方法就是對現網(wǎng)絡(luò )進(jìn)
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主要 內容 流程 優(yōu)化 TD-SCDMA 網(wǎng)絡(luò ) 概述
這是一篇結合鼠標產(chǎn)品介紹應用Pro/ENGINEER軟件完成產(chǎn)品造型與模具設計的文章?! ∫?、Pro/ENGINEER 產(chǎn)品及模具設計過(guò)程 Pro/ENGINEER主要包括CAID(工業(yè)設計)、CAD(機械設計)、CAE(功能仿真)、CAM(制造)、PDM(數
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流程 模具設計 造型 鼠標
從用戶(hù)態(tài)的open到內核驅動(dòng)實(shí)現流程,問(wèn)題來(lái)源:在講授Linux初級驅動(dòng)的時(shí)候,我發(fā)現困惑很多同學(xué)的是不真正理解從應用層到我們自己所寫(xiě)的驅動(dòng)層的調用過(guò)程,所以寫(xiě)此文章來(lái)大概描述。首先我們知道,在我們目前的Linux系統中,我們大概共約300左右個(gè)系統調
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實(shí)現 流程 驅動(dòng) 內核 open 用戶(hù)
用VHDL/VerilogHD語(yǔ)言開(kāi)發(fā)PLD/FPGA的完整流程,用VHDL/VerilogHD語(yǔ)言開(kāi)發(fā)PLD/FPGA的完整流程為: 1.文本編輯:用任何文本編輯器都可以進(jìn)行,也可以用專(zhuān)用的HDL編輯環(huán)境。通常VHDL文件保存為.vhd文件,Verilog文件保存為.v文件 2.功能仿真:將文件調入HDL仿真
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完整 流程 PLD/FPGA 開(kāi)發(fā) 語(yǔ)言 VHDL/VerilogHD
布局前的準備:1 查看捕捉點(diǎn)設置是否正確.08工藝為0.1,06工藝為0.05,05工藝為0.025.2 Cell名稱(chēng)不能以數字開(kāi)頭.否則無(wú)法做DRACULA檢查.3 布局前考慮好出PIN的方向和位置4 布局前分析電路,完成同一功能的MOS管畫(huà)在一起
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Layout 版圖設計 布局布線(xiàn) 流程
概述 MFCC:Mel頻率倒譜系數的縮寫(xiě)。Mel頻率是基于人耳聽(tīng)覺(jué)特性提出來(lái)的,它與Hz頻率成非線(xiàn)性對應關(guān)系。Mel頻率倒譜系數(MFCC)則是利用它們之間的這種關(guān)系,計算得到的Hz頻譜特征?! 谩 FCC已經(jīng)廣泛地應
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概述 流程 提取 MFCC
流程介紹
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