存儲器件持續不斷的降價(jià)壓力要求降低測試成本。很多公司通過(guò)同時(shí)測試更多的器件來(lái)提高吞吐率。過(guò)去的幾年里,測試探針卡的發(fā)展允許平行測試更多的器件——同時(shí)可測的待測器件(DUT)數量從32到64到128不斷
關(guān)鍵字:
探針卡 測試 流程
手指靜脈識別技術(shù)分析及流程概述,1、醫學(xué)依據手指靜脈是一種新的生物特征識別技術(shù),它源于醫學(xué)科技領(lǐng)域對人類(lèi)大腦功能活動(dòng)管理的高級開(kāi)發(fā)項目,在這項開(kāi)發(fā)中,近紅外線(xiàn)被用來(lái)觀(guān)察血液流量的增加情況,當近紅外線(xiàn)透過(guò)人體組織時(shí),靜脈血管中的血紅蛋白
關(guān)鍵字:
手指靜脈識別 技術(shù)分析 流程
為回避日亞化學(xué)的藍光LED 加螢光粉制技術(shù)專(zhuān)利,各業(yè)者紛紛投入其它能達到散發(fā)出白光的LED 技術(shù),目前最被期待的技術(shù)是利用UV LED 來(lái)達到白光的目的,但是,UV LED 仍舊有著(zhù)光外漏及低亮度兩個(gè)不易克服的困難。使得除
關(guān)鍵字:
原理 制作 流程 技術(shù) 晶體 LED 光子 藍光
由于數據率的提升,對時(shí)鐘抖動(dòng)分析的需求也隨之水漲船高。在高速串行數據鏈接中,時(shí)鐘抖動(dòng)會(huì )影響發(fā)射器、傳輸線(xiàn)路、及接收器中的數據抖動(dòng)。時(shí)鐘質(zhì)量保證的測量也在發(fā)展。其強調的是,就位錯誤率而言,建立時(shí)鐘效能與
關(guān)鍵字:
頻域時(shí)鐘 抖動(dòng)分析 流程 設計驗證
隨著(zhù)頻率逐漸攀升到新的高度,無(wú)線(xiàn)和射頻測試的復雜度和成本也在不斷增加。事實(shí)上,目前千兆赫級頻率已相當司空見(jiàn)慣了。簡(jiǎn)單的AM和FM/PM已被淘汰,為更復雜的數字調制方法所取代。二進(jìn)制相移鍵控(BPSK),正交相移鍵控
關(guān)鍵字:
流程 方案 無(wú)線(xiàn)測試
基于MIPS架構的處理器AU1200 的MAE驅動(dòng)程序開(kāi)發(fā)流程介紹,AU 1200作為一款基于MIPS架構的處理器,由于其片上集成了視頻硬件設備(Media Accel-eration Engine,MAE),使得該處理器無(wú)需配合其他視頻解碼芯片即可完成多種格式的視頻解碼功能 1 MAE概述 MAE是AU 1200的片
關(guān)鍵字:
驅動(dòng) 程序開(kāi)發(fā) 流程 介紹 MAE AU1200 MIPS 架構 處理器
數字前端設計流程(synopsys)流程1. 設計輸入 1) 設計的行為或結構描述。 2) 典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。2. 代碼調試 1) 對設計輸入的文件做代碼調試
關(guān)鍵字:
synopsys 數字 后端設計 流程
如何簡(jiǎn)化新型醫療器械的供電流程,關(guān)鍵時(shí)刻醫療器械的發(fā)展周期今非昔比。不久之前,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)至投產(chǎn)通常為18-24個(gè)月。隨著(zhù)競爭愈來(lái)愈激烈,這一過(guò)程目前縮至12-18個(gè)月。正如其它市場(chǎng)一樣(如手機和便攜式計算機),便攜式醫療器械領(lǐng)域已經(jīng)適應了較短的
關(guān)鍵字:
醫療器械 供電 流程
RFID技術(shù)在醫療輸注液準備流程中的應用,此次醫療輸注液概念驗證在衛生署署立臺中醫院的積極配合下,與九家業(yè)者共同完成了RFID硬體的性能測試及輸注液RFID系統的雛形。署立臺中醫院前身為臺灣省立臺中醫院,擁有560張病床,年平均住院人次達14300,是衛生署
關(guān)鍵字:
RFID 醫療輸注液 流程 中的應用
s3c2410中斷異常處理流程,在進(jìn)入正題之前,我想先把ARM920T的異常向量表(Exception Vectors)做一個(gè)簡(jiǎn)短的介紹。:]ARM920T的異常向量表有兩種存放方式,一種是低端存放(從0x00000000處開(kāi)始存放),另一種是高端存放(從0xfff000000處開(kāi)始存
關(guān)鍵字:
流程 處理 異常 中斷 s3c2410
嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程及ARM的中斷調試方法介紹,1 嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程 參照嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)流程。第一步:工程建立和配置。第二步:編輯源文件。第三步:工程編譯和鏈接。第四步:軟件的調試。第五步:執行文件的固化?! ≡谡麄€(gè)流程中,用戶(hù)首先需要建立工程
關(guān)鍵字:
調試 方法 介紹 中斷 ARM 軟件開(kāi)發(fā) 流程 嵌入式
基于FPGA的混合信號驗證流程,隨著(zhù)SoC設計上的混合信號組件數量增加了,基本的功能驗證對于硅初期能否成功也愈來(lái)愈重要。FPGA在系統整合難題上加入了一個(gè)新特點(diǎn)。在核心上,此新范例-可編程系統單芯片(programmable system chip,PSC)整合FPGA電閘
關(guān)鍵字:
驗證 流程 信號 混合 FPGA 基于
BLOB啟動(dòng)流程與Bootloader程序可移植性研究,在嵌入式系統應用中,通過(guò)引導程序(Bootloader)可以初始化硬件設備、建立內存空間的映射圖、加載內核,從而將系統的軟硬件環(huán)境帶到一個(gè)合適的狀態(tài),以便為最終調用操作系統內核準備好正確的環(huán)境[1]。Bootloader依賴(lài)于
關(guān)鍵字:
移植 研究 程序 Bootloader 啟動(dòng) 流程 BLOB
變化中的SoC設計流程,身處市場(chǎng)領(lǐng)先地位的SoC(系統單芯片)設計團隊認為,“慣常的業(yè)務(wù)”已不復重現。強大的技術(shù)與商務(wù)力量(似乎獨立于EDA供應商的路線(xiàn)圖)都在將SoC設計方法重新塑造為新的形式,并與僅僅幾年前的最佳實(shí)踐有非常大
關(guān)鍵字:
流程 設計 SoC 變化
1.LED芯片檢驗鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極...
關(guān)鍵字:
LED 制造工藝 流程 擴片
流程介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條流程!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對流程的理解,并與今后在此搜索流程的朋友們分享。
創(chuàng )建詞條