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模擬芯片
模擬芯片 文章 進(jìn)入模擬芯片技術(shù)社區
收購iWatt 模擬芯片設計廠(chǎng)Dialog強勢跨入LED市場(chǎng)
- 隨著(zhù)中國LED產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)能過(guò)剩，讓LED價(jià)格快速下降，并且開(kāi)始往照明市場(chǎng)成長(cháng)。根據TrendForce研究預測，2014年LED照明市場(chǎng)規模將高達353億美元，較今年成長(cháng)47.8%。 看好此市場(chǎng)，模擬芯片設計廠(chǎng)Dialog日前收購數字化電源管理芯片供貨商iWatt，跨入LED市場(chǎng)，并在15日推出一款16信道LED背光驅動(dòng)電源iW7025。 Dialog過(guò)去專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)高整合混合訊號集成電路，看準iWatt在A(yíng)C/DC轉接器市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位，電源轉換事業(yè)群(原iWatt)事業(yè)部副總裁Scott
- 關(guān)鍵字： Dialog 模擬芯片
導入TSV制程技術(shù) 模擬芯片邁向3D堆疊架構
- 類(lèi)比積體電路設計也將進(jìn)入三維晶片(3D IC)時(shí)代。在數位晶片開(kāi)發(fā)商成功量產(chǎn)3D IC方案后，類(lèi)比晶片公司也積極建置類(lèi)比3D IC生產(chǎn)線(xiàn)，期透過(guò)矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術(shù)，在單一封裝內整合采用不同制程生產(chǎn)的異質(zhì)類(lèi)比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無(wú)線(xiàn)射頻(RF)等各種類(lèi)比方案效能。 奧地利微電子執行副總裁暨Full Service Foundry部門(mén)總經(jīng)理Thomas Riener認為，3D IC技術(shù)將擴大類(lèi)比晶片市場(chǎng)商機。 奧地利微電子(AMS)執行副總裁暨Full Service
- 關(guān)鍵字： TSV制程 模擬芯片
模擬芯片介紹
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