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消息稱(chēng)三星芯片部門(mén)負責人攜1b DRAM樣品訪(fǎng)問(wèn)英偉達
- 2 月 18 日消息，據 TheElec 報道，三星芯片部門(mén)的負責人上周親自前往美國英偉達總部進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)。此次訪(fǎng)問(wèn)的目的是向英偉達展示三星最新研發(fā)的 1b DRAM 芯片樣品，該芯片主要用于高帶寬內存（HBM）。消息人士透露，英偉達曾在去年要求三星改進(jìn)其 1b DRAM 的設計，此次展示的樣品正是基于英偉達的要求而改進(jìn)后的成果。通常情況下，三星設備解決方案（DS）部門(mén)的負責人親自向客戶(hù)展示樣品的情況較為罕見(jiàn)。IT之家注意到，三星在去年曾計劃使用 1b DRAM 生產(chǎn) HBM，但遭遇了良品率和過(guò)熱問(wèn)題。該
- 關(guān)鍵字： 三星 芯片 1b DRAM 樣品 英偉達
新日本無(wú)線(xiàn)高耐壓高輸出電流型單H橋式驅動(dòng)器開(kāi)始樣品供貨
- 新日本無(wú)線(xiàn)已完成適用于高耐壓/高電流，單相直流電刷電動(dòng)機（以下稱(chēng)直流電動(dòng)機）的高耐壓、高輸出電流型單H橋式驅動(dòng)器－NJM2675的開(kāi)發(fā)，現開(kāi)始樣品供貨。 近年來(lái)，伴隨著(zhù)娛樂(lè )設備、辦公設備等功能的發(fā)展，采用多個(gè)直流電動(dòng)機的設備逐漸增多。隨著(zhù)所采用部件的增多，對設備小型化的要求不斷增強
- 關(guān)鍵字： 單H橋式 電源技術(shù) 供貨 模擬技術(shù) 驅動(dòng)器 輸出電流型 無(wú)線(xiàn)高耐壓高 新日本 樣品
英特爾WiMAX芯片組完成設計2007出樣品
- 英特爾正在開(kāi)發(fā)它自己的移動(dòng)WiMAX解決方案，當地時(shí)間本周三，它宣布已經(jīng)完成了第一款WiMAX基帶芯片組的設計，基帶芯片組通常用在筆記本和其他移動(dòng)裝置中。 英特爾執行副總裁兼銷(xiāo)售與市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監Sean Maloney表示，新的“WiMAX Connection 2300 ”基帶芯片組是英特爾先前推出的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無(wú)線(xiàn)技術(shù)和最新芯片組設計相結合的產(chǎn)物。 本周三在香港舉行的全球3G大會(huì )和移動(dòng)展會(huì )上，Ma
- 關(guān)鍵字： 2007 WiMAX 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 芯片組 樣品 英特爾
瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開(kāi)始樣品供貨
- 用于雙模移動(dòng)手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開(kāi)發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話(huà)的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開(kāi)始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開(kāi)發(fā)的，從2006年9月底開(kāi)始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
- 關(guān)鍵字： G2 LSI SH-Mobile 單芯片 供貨 瑞薩科技 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 樣品 消費電子
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