瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開(kāi)始樣品供貨

 
用于雙模移動(dòng)手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開(kāi)發(fā)的

瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話(huà)的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開(kāi)始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開(kāi)發(fā)的，從2006年9月底開(kāi)始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。

SH-Mobile G2是SH-Mobile G系列的第二代產(chǎn)品，旨在加速諸如FOMA® 的W-CDMA服務(wù)在全球的采用，同時(shí)降低這類(lèi)手機的成本。為了給這些市場(chǎng)提供一套完整的平臺解決方案，SH-Mobile G系列在一個(gè)芯片中集成了雙?；鶐幚砥骱蚐H-Mobile應用處理器。第一代SH-Mobile G1是與NTT DoCoMo為W-CDMA和GSM與GPRS手機共同開(kāi)發(fā)，而SH-Mobile G2是與其他三家手機制造商一起開(kāi)發(fā)的，采用了增強的技術(shù)，具備了更多的功能。例如，SH-Mobile G2可支持HSDPA和EDGE手機，可以實(shí)現3.6Mbps的更快的傳輸速率。SH-Mobile G2是集成了一系列軟件的完整的移動(dòng)電話(huà)參考平臺，包括操作系統、中間件和驅動(dòng)器，以及通用硬件如電源IC和RFIC。高度集成的移動(dòng)電話(huà)平臺將簡(jiǎn)化手機的系統實(shí)現，無(wú)需手機制造商開(kāi)發(fā)通用功能。與此同時(shí)，它將有助于縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低開(kāi)發(fā)成本，使制造商開(kāi)發(fā)出具有卓越性能的手機。

瑞薩科技公司系統解決方案事業(yè)部副總經(jīng)理Ikuya Kawasaki表示：“我們非常高興為FOMA和其他W-CDMA移動(dòng)電話(huà)提供SH-Mobile G2，它是上一代集成了基帶和應用處理器的SH-Mobile G1的后續產(chǎn)品。我們計劃在全球積極推進(jìn)具有競爭力和高性能的移動(dòng)電話(huà)平臺SH-Mobile G2。與此同時(shí)，瑞薩還計劃拓展W-CDMA移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)?！?
瑞薩計劃在2007年第三季度開(kāi)始將SH-Mobile G2投入量產(chǎn)，并將為全球的W-CDMA和FOMA手機提供W-CDMA移動(dòng)電話(huà)平臺。