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瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開(kāi)始樣品供貨
- 用于雙模移動(dòng)手機的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機和夏普共同開(kāi)發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話(huà)的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開(kāi)始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機股份有限公司和夏普公司共同開(kāi)發(fā)的，從2006年9月底開(kāi)始用于評估的樣品已交付給這些手機制造商。
- 關(guān)鍵字： G2 LSI SH-Mobile 單芯片 供貨 瑞薩科技 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 樣品 消費電子
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