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針對SMD晶體器件檢測的機器視覺(jué)系統的設計
- SMD(晶體諧振器)晶體器件檢測是在晶體器件生產(chǎn)流程中一道至關(guān)重要的工序，晶體器件的所有電性能指標經(jīng)過(guò)該道工序的檢測后，合格品即可包裝出廠(chǎng)。由于其是最后一道檢測工序，因此其檢測的正確率直接影響到出廠(chǎng)產(chǎn)品的品質(zhì)。一般來(lái)說(shuō)，在批量生產(chǎn)中同一批次的產(chǎn)品中誤測率必須小于2ppm，即一百萬(wàn)個(gè)出廠(chǎng)產(chǎn)品中，不能出現2個(gè)不合格品，否則購買(mǎi)該批次產(chǎn)品的用戶(hù)就會(huì )要求退貨。而對于出口產(chǎn)品，用戶(hù)的要求則會(huì )更加嚴格，除了要求電性能指標要符合要求外，印制在SMD器件外殼上的標記的方向也必須保持一致。因此，為了提高產(chǎn)品的出廠(chǎng)品質(zhì)，除了
- 關(guān)鍵字： SMD 晶體 201107
回看過(guò)去10年的芯片設計
- 全球IC設計與10年之前有很大差別，那時(shí)EVE公司剛開(kāi)始設計它的第一個(gè)產(chǎn)品。在2000年時(shí)半導體業(yè)正狂熱的進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代。 回看那時(shí)，工藝技術(shù)是180納米及設計晶體管的平均數在2000萬(wàn)個(gè)。一個(gè)ASIC平均100萬(wàn)門(mén)，而大的設計到1000萬(wàn)門(mén)及最大的設計在1億個(gè)門(mén)。僅只有很少部分設計從功能上采用嵌入式軟件。 驗證占整個(gè)設計周期的70%時(shí)間及僅只有在大的CPU或圖像芯片設計中才采用仿真emulation。在2000年EVE的仿真系統能夠進(jìn)行60萬(wàn)門(mén)的ASIC，幾乎己到極限。 到2010
- 關(guān)鍵字： IC設計 ASIC 晶體
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