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接□模塊 文章 進(jìn)入接□模塊技術(shù)社區
霍尼韋爾推“七合一” 多功能傳感器模塊
- 老牌傳感器供應商霍尼韋爾（Honeywell）公司與德思達(香港)有限公司近日聯(lián)合發(fā)布HCS01多功能傳感器模塊HCS01，主要面向汽車(chē)導航，GPS盲區推估，手機個(gè)人導航應用，還可用于計步器，穆斯林朝拜，3D游戲控制等等多種應用場(chǎng)合。 霍尼韋爾(中國)有限公司傳感器與控制業(yè)務(wù)部經(jīng)理方均概括道：“HSC01高度集成，體積小，功能強大?！彼貏e強調，“運用我們提供的軟件，這款產(chǎn)品應用起來(lái)簡(jiǎn)單方便，打個(gè)比方，與以前的應用方式相比，就如同Windows代替DOS操作系統一樣?！?nbsp;&
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安捷倫為N6700超薄形MPS推出兩款新模塊
- 安捷倫科技(Agilent)近日為N6700超薄形模塊化電源系統推出兩種新的模塊，從而把它的高性能能力提升到每路300W輸出，這些模塊能裝入1U高度(1個(gè)EIA機架單位)的可上架系統。 這兩種新模塊是安捷倫為AgilentN6700超薄形模塊化電源系統(MPS)所作一系列性能增強的新一步，它為航天/國防、消費類(lèi)電子產(chǎn)品、計算機和外設、通信、半導體及汽車(chē)行業(yè)的測試系統集成者提供了優(yōu)異的性能、功率、價(jià)格及靈活性，從而更好地滿(mǎn)足測試需求。AgilentN6700MPS系列也是業(yè)內第一種通過(guò)
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ANADIGICS推出4頻線(xiàn)性EDGE功率放大器模塊
- ANADIGICS已經(jīng)面向那些使用全球公認的 GSM/EDGE 蜂窩標準的 2.75G 和 3G 手機、PDA 以及無(wú)線(xiàn) PC 卡推出了新的4頻線(xiàn)性 EDGE（增強型數據速率 GSM 演進(jìn)）功率放大器模塊。 ANADIGICS 是馳騁于迅速發(fā)展的寬帶無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)通信市場(chǎng)的一家領(lǐng)先的半導體解決方案供應商。其寬帶無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品為全球第三代 (3G) 和第四代 (4G) 標準以及 WiFi 連接市場(chǎng)提供服務(wù)。 EDGE 標準已經(jīng)被全球多數 GSM 運營(yíng)商用來(lái)與 UMTS WCMDA (3G) 聯(lián)用或作為
- 關(guān)鍵字： ANADIGICS EDGE 功率放大器模塊 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 模塊
安捷倫推出對應于臺式儀器同等功能的LXI模塊化儀器
- 自從2005年9月LXI標準開(kāi)始實(shí)施以來(lái)的一年多的時(shí)間里，安捷倫陸續推出了眾多的LXI標準的新產(chǎn)品，其中包括了頻譜分析儀、射頻信號源、示波器、數字萬(wàn)用表等等。在安捷倫過(guò)去一年的新產(chǎn)品中，符合LXI標準的產(chǎn)品已經(jīng)占了絕大部分，而且，對一些老的產(chǎn)品，如函數發(fā)生器和數字示波器進(jìn)行了升級，使其達到了LXI標準的要求。 為重要的事，為了適應產(chǎn)品在不同場(chǎng)合對測試設備外形的要求，在一些產(chǎn)品上，安捷倫不僅推出傳統式臺式儀器，而且還進(jìn)一步開(kāi)發(fā)了與之相對應的、用于測試自動(dòng)化系統集成的模塊化的LXI 儀器，從而為產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： LXI模塊化 安捷倫 測量 測試 模塊
臺模塊廠(chǎng)飽受NAND Flash缺貨之苦 三星陣營(yíng)臺廠(chǎng)壓力倍增
- 相較于DRAM價(jià)格萎靡不振，近期南韓內存大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)對于拉抬NAND型閃存( Flash)市場(chǎng)不遺余力，然最令客戶(hù)頭痛的問(wèn)題是，目前三星電子受限于產(chǎn)能問(wèn)題，釋出給臺廠(chǎng)NAND Flash貨源仍相當有限，各模塊廠(chǎng)都飽受缺貨之苦，而隸屬于東芝(Toshiba)陣營(yíng)的客戶(hù)，尤其是內存模塊大廠(chǎng)金士頓(Kingston)，由于東芝給予的成本較低，最近在大陸市場(chǎng)低價(jià)策略越來(lái)越積極，這讓與三星電子站在同一陣營(yíng)的臺廠(chǎng)壓力倍增。 近期三星電子不斷釋出N
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意法半導體測試65nm硬盤(pán)驅動(dòng)器物理層IP模塊
- 意法半導體宣布公司成功地制造出業(yè)內第一個(gè)新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產(chǎn)權）模塊。ST設計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動(dòng)和臺式計算機串行ATA（SATA）硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)的低功耗系統芯片(SoC)內。 通過(guò)制造和驗證這款65nm接口設計，ST正在為今年下半年系統芯片向65nm技術(shù)過(guò)渡做準備，以便與客戶(hù)一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來(lái)的好處。經(jīng)過(guò)驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市
- 關(guān)鍵字： 65nm IP模塊 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 意法半導體 模塊
Semikron新型可控硅模塊設計用于過(guò)載情況
- SEMiSTART，一款來(lái)自賽米控(Semikron)的新型反并聯(lián)可控硅模塊(W1C開(kāi)關(guān))。該模塊被設計用于過(guò)載情況，它有三種不同的尺寸和五種不同的電流等級。尺寸最小的模塊可承受560A的過(guò)載電流，最大的則能夠承受最高3,000A的過(guò)載電流長(cháng)達20秒(在啟動(dòng)階段)；最大阻斷電壓為1,400V和1,800V。 與采用傳統的平板可控硅的設計不同，SEMiSTART模塊中的可控硅芯片是采用壓接技術(shù)直接壓在兩個(gè)散熱器之間。通過(guò)使用優(yōu)化過(guò)的芯片冷卻技術(shù)，從而可以實(shí)現結構高度緊湊且穩健可靠的系統
- 關(guān)鍵字： Semikron 可控硅模塊 消費電子 模塊 消費電子
美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模塊
- 美光科技公司近日推出了其最新AspenMemory系列的節能產(chǎn)品，它是一款以RCC（reducedchipcount）存儲模塊構成的低壓DDR2DRAM芯片。這些新產(chǎn)品是專(zhuān)門(mén)用來(lái)降低服務(wù)器功耗的。美光科技公司將繼續開(kāi)發(fā)其他產(chǎn)品以發(fā)展AspenMemory產(chǎn)品系列，由于功耗問(wèn)題已經(jīng)成為許多企業(yè)數據中心的服務(wù)器和筆記本電腦面臨的一個(gè)大問(wèn)題，因此這個(gè)產(chǎn)品系列的應用范圍將非常廣闊。 美光科技公司存儲器集團副總裁BrianShirley表示：“目前IT服務(wù)
- 關(guān)鍵字： DDR2 美光 消費電子 模塊 消費電子
嵌入式目標模塊在DSP系統開(kāi)發(fā)中的應用
- 引言隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷進(jìn)步，特別是3C(計算機、通信、消費電子)的飛速發(fā)展，電子設備日趨數字化、小型化和集成化，嵌入式芯片逐漸成為設計開(kāi)發(fā)人員的首選。DSP作為嵌入式芯片的典型代表之一，在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛應用。DSP雖然為3C產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供了很好的硬件支撐平臺，但設計者仍得花費一定的時(shí)間去掌握DSP內部各種寄存器的正確設置、軟件編程方法以及控制算法設計，這必然會(huì )增大產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度，延長(cháng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，從而影響開(kāi)發(fā)效率。Matlab公司最新推出的針對DSP應用控制系統而開(kāi)發(fā)的嵌入式目標模塊Embedded
- 關(guān)鍵字： CCS DSP 單片機 嵌入式系統 模塊
采用緊湊型封裝的新款6A 和 12A DC/DC 微型模塊可提供即時(shí)電源
- 凌力爾特公司新推出的高壓、大功率 DC/DC uModuleTM(微型模塊)負載點(diǎn)(POL)穩壓器系列器件具有多種新功能和不同輸出功率能力。LTM4601、LTM4602 和 LTM4603 這 3 種器件每一種都含有實(shí)現 6A 至 48A 負載點(diǎn)穩壓器所需的所有組件，其中包括電感器、功率 MOSFET、DC/DC 控制器、補償電路和輸入/輸出旁路電容器。這些器件采用緊湊型 15mm x 15mm x 2.8mm LGA 封裝，可保護解決方案免受外部環(huán)境影響，而且由于模塊散熱功能增強，因此可實(shí)現高效率
- 關(guān)鍵字： 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 模塊
MaxStream 宣布推出應用 mesh 網(wǎng)的 ZigBee 模塊
- MaxStream(R) 宣布推出 XBeeTM 系列 II ZigBee(R) 模塊。在領(lǐng)先便捷嵌入式 ZigBee 技術(shù)市場(chǎng)的同時(shí)，通過(guò)推出具有 mesh 網(wǎng)絡(luò )連接能力的模塊，MaxStream 進(jìn)一步鞏固了其在市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。 Digi International 的高級市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Larry Kraft 說(shuō)：“XBee 系列 II 模塊具有原設備生產(chǎn)商和系統集成商期望MaxStream能提供的可靠功能和容易使用的特點(diǎn)。新的 ZigBee 模塊是我們對拓展嵌入式無(wú)線(xiàn)技術(shù)推進(jìn)的延續?！?/li>
- 關(guān)鍵字： MaxStream mesh ZigBee 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 模塊
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