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德州儀器C2000? Piccolo? F2806x InstaSPIN-MOTION? LaunchPad適用于多種應用，可實(shí)現三相電機的快速控制

　　借助德州儀器(TI)全新的超低成本C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員現可在幾分鐘內實(shí)現對三相電機的控制。該平臺提供了一種模塊化的快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工具，包含MCU、仿真以及首次推出的InstaSPIN-MOTION軟件等一切必要配件，使工程師能輕松高效地設計具備優(yōu)化傳感器或無(wú)傳感器運動(dòng)控制的完整實(shí)時(shí)運動(dòng)控制系統。　　基于TI既定的InstaSPIN-FOC™電機控制解決方案
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德州儀器C2000? Piccolo? F2806x InstaSPIN-MOTION? LaunchPad適用于多種應用，可實(shí)現三相電機的快速控制

　　借助德州儀器(TI)全新的超低成本C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad開(kāi)發(fā)套件，開(kāi)發(fā)人員現可在幾分鐘內實(shí)現對三相電機的控制。該平臺提供了一種模塊化的快速啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工具，包含MCU、仿真以及首次推出的InstaSPIN-MOTION軟件等一切必要配件，使工程師能輕松高效地設計具備優(yōu)化傳感器或無(wú)傳感器運動(dòng)控制的完整實(shí)時(shí)運動(dòng)控制系統。　　基于TI既定的InstaSPIN-FOC™電機控制解決方案
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德州儀器推出NexFET? N溝道功率MOSFET 可實(shí)現業(yè)界最低電阻

　　日前，德州儀器 (TI) 推出其N(xiāo)exFET™ 產(chǎn)品線(xiàn)11款新型N溝道功率MOSFET，其中包括具有業(yè)界最低導通電阻并采用QFN 封裝的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B，可應用于熱插拔和ORing應用。此外，TI面向低電壓電池供電型應用的新型12-V FemtoFET™ CSD13383F4在采用0.6 mm x 1mm纖巧型封裝的情況下實(shí)現了比同類(lèi)競爭器件低84% 的極低電阻。如需獲取更多信息、樣片或參考設計，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.co
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拆解小米Note：做工和芯片組合上的亮點(diǎn)多

　　小米發(fā)布了售價(jià)2299元的小米Note和3299元的Note頂配版。與小米4發(fā)布時(shí)間相隔不足半年，這次發(fā)布的小米Note在不少參數方面與小米4相似，升級的點(diǎn)主要體現在設計和音效上，比如更大的屏幕、2.5D 玻璃、3D 玻璃背面材質(zhì)以及 HiFi 音效。　　　　　　前面板2.5D曲面玻璃，后面板3D曲面玻璃;康寧大猩猩3玻璃，伯恩光學(xué)+藍思科技頂級加工。　　　　　　在處理金屬與2.5D玻璃的過(guò)渡上，小
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強攻穿戴市場(chǎng)　芯片商搶布無(wú)線(xiàn)充電平臺

　　電源晶片商正爭相競逐穿戴式無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)。無(wú)線(xiàn)充電在穿戴式裝置領(lǐng)域將大有可為，因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州儀器(TI)、安森美半導體(On Semiconductor)等晶片商，都積極瞄準穿戴式應用推出無(wú)線(xiàn)充電解決方案，并針對周邊的電源管理平臺發(fā)展策略做出相應變革。　　穿戴式裝置囿于外型設計，通常無(wú)法水平置放于充電基站上;而這樣的先天限制，讓必須經(jīng)由發(fā)射端與接收端(Rx)水平貼合方能充電的磁感應(Magnetic Induction)技術(shù)碰到了發(fā)展瓶頸，因此晶片商更須積極尋思解決之
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TI NFC 產(chǎn)品在智能電視中的應用設計

　　1 NFC智能電視的系統結構和總體設計方案　　本文設計采用了TI的TRF7970A transceiver IC作為電視機端，RF430CL330H NFCTag應用在遙控器端;在本系統中，其基本功能應用如下：　　。TRF7970A可以通過(guò)和RF430CL330H的相互通信，實(shí)現電視和遙控器之間的配對，也就是目前2.4GHz數據傳輸前的配對; 　　。TRF7970A可以和NFC智能手機實(shí)現WiFi的快速配對; 　　。RF430CL330H可以和智能手機之間的通信，實(shí)現手機的數據信息轉換到遙
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德州儀器創(chuàng )新型汽車(chē)信息娛樂(lè )平臺幫助福特汽車(chē)公司重新定義Ford SYNC 3用戶(hù)體驗

　　德州儀器(TI)與福特汽車(chē)公司(Ford Motor Company)日前聯(lián)合推出了可改進(jìn)消費者與其車(chē)輛互動(dòng)方式的信息娛樂(lè )解決方案。全新的通信和娛樂(lè )系統Ford SYNC® 3采用TI“Jacinto”汽車(chē)處理器系列中的OMAP™ 5處理器，同時(shí)集成了囊括高性能Wi-Fi®、Bluetooth® 4.0與全球導航衛星系統(GNSS)的WiLink™ 8Q平臺以及TI的電源管理和FPD-Link III串行器/解串器(SerDes)
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康卡斯特選用德州儀器創(chuàng )新的voice-over-RF4CE?遙控技術(shù)為電視帶來(lái)語(yǔ)音搜索和導航功能

　　日前，德州儀器(TI)宣布其voice-over-RF4CE™ ZigBee®遙控技術(shù)已被康卡斯特(Comcast)選用，以強化其最新的XFINITY電視(TV)遙控器功能。Comcast與TI的合作讓消費者現在僅用語(yǔ)音即可控制自己的電視。通過(guò)采用TI的集成式軟硬件語(yǔ)音致能遙控技術(shù)，XFINITY遙控器允許用戶(hù)利用語(yǔ)音命令來(lái)搜索網(wǎng)絡(luò )和節目，同時(shí)還可設置DVR錄像并瀏覽推薦目錄等。TI將在2015年國際消費電子展(CES)上的TI Village(#N115-N118)展示其語(yǔ)音致能
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數字世界飛速發(fā)展，數字電源前景無(wú)限

　　在您的家庭、工作和生活中，每件電子產(chǎn)品都必須由電力驅動(dòng)，而正是通過(guò)模擬、數字組件或兩者的結合使這些電力驅動(dòng)成為可能?！　⊥ǔ?lái)說(shuō)，電力都由高壓輸送到我們的家庭和企業(yè)，所以必須借助電源將高壓電轉換成大多數電器以及電器中半導體電路(芯片)適用的電力資源。電源可采用的控制類(lèi)型有多種，而傳統上采用的是模擬控制。但隨著(zhù)我們的世界數字化程度越來(lái)越高，從鐘表到電視機，各類(lèi)電源也正逐步數字化。　　在供電系統方面，數字電源并不新奇。甚至數字控制已有超過(guò)25年的應用歷史，只不過(guò)一直被用于配備高
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德州儀器在汽車(chē)、智能家居和可穿戴技術(shù)領(lǐng)域屢創(chuàng )佳績(jì)

　　德州儀器(TI)宣布將于明年1月在2015年國際消費電子展(CES)上展示其半導體技術(shù)的最新消費類(lèi)產(chǎn)品。從新一代高級駕駛員輔助系統(ADAS)到面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與可穿戴技術(shù)的創(chuàng )新型產(chǎn)品，TI創(chuàng )新的電源管理、接口、觸摸與音頻集成電路、嵌入式處理器、無(wú)線(xiàn)連接及DLP®技術(shù)產(chǎn)品組合可幫助打造最先進(jìn)的多功能消費類(lèi)設備。　　TI通過(guò)研發(fā)可改善人類(lèi)生活方式、提高人類(lèi)生活水平的技術(shù)，將一個(gè)個(gè)偉大的夢(mèng)想變?yōu)楝F實(shí)。TI的創(chuàng )新為消費電子行業(yè)帶來(lái)了持續的變革，旨在實(shí)現類(lèi)似自動(dòng)駕駛、3D打印和能量收集等更加令
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TI推出移動(dòng)醫療設備用首款高集成NFC傳感器應答器

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款靈活型高頻13.56 MHz傳感器應答器系列。高度集成的超低功耗RF430FRL15xH片上系統(SoC)產(chǎn)品系列把符合ISO 15693標準的近場(chǎng)通信(NFC)接口與可編程微控制器(MCU)、非易失性FRAM、模數轉換器(ADC)、SPI或I2C接口進(jìn)行了完美的結合。雙接口RF430FRL15xH NFC傳感器應答器經(jīng)優(yōu)化可用于完全無(wú)源(無(wú)電池)模式或半有源模式，以便在多種消費類(lèi)可穿戴設備、工業(yè)、醫療和資產(chǎn)跟蹤應用中實(shí)現更長(cháng)的電池壽命。　　非易失性FRAM將
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德州儀器擴展物聯(lián)網(wǎng)（IoT）云生態(tài)系統并通過(guò)開(kāi)源Energia支持簡(jiǎn)化代碼開(kāi)發(fā)

　　德州儀器(TI)一直致力于擴展其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云服務(wù)供應商第三方生態(tài)系統。該生態(tài)系統于2014年4月推出，日前又添加了10個(gè)新成員，至此，TI IoT云生態(tài)系統的規模已達18家公司，旨在為多種云選擇提供支持。此外，生態(tài)系統成員還能提供解決方案，以幫助客戶(hù)將其基于TI的IoT解決方案快速連接到云。此次添加的新成員包括Intamac/Kynesim、Keen IO/Technical Machine、Micrium、Octoblu、PTC、PubNub、Temboo和Weaved。　　基于針對工業(yè)、
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德州儀器Hercules? MCU符合ISO 26262與IEC 61508對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準

　　汽車(chē)和工業(yè)系統正變得日趨復雜，這無(wú)疑增加了原始設備制造商(OEM)確保自己系統功能安全的負擔。為幫助客戶(hù)應對這一挑戰，日前，德州儀器(TI)宣布其Hercules™ TMS570LS12x/11x與RM46x微控制器(MCU)已經(jīng)過(guò)TÜV SÜD的認證，符合ISO 26262(2011版)與IEC 61508(2010版)對ASIL D和SIL 3安全完整性等級的功能安全標準的相關(guān)要求。這有助于OEM花費較少的時(shí)間和精力即可使自己的產(chǎn)品通過(guò)認證。此外，TI還宣布推出兩款
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盤(pán)點(diǎn)可穿戴設備八大主流上游芯片廠(chǎng)商

　　要問(wèn)2014科技界的熱點(diǎn)是什么，可穿戴設備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場(chǎng)還沒(méi)有真正起飛，但各大廠(chǎng)商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場(chǎng)中占得一席。而在即將到來(lái)的2015年，可穿戴市場(chǎng)或將迎來(lái)更大變革，在新一輪的可穿戴設備芯片戰引爆前，我們先來(lái)了解一下目前主流的幾家可穿戴設備芯片供應商情況如何。　　1、芯片公司：TI 　　產(chǎn)品線(xiàn)：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，無(wú)線(xiàn)充電，電源管理　　優(yōu)勢：產(chǎn)品線(xiàn)、客戶(hù)資源豐富，本地支持較好。　　不足：除CC2540/41應用
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物聯(lián)網(wǎng)掘金，模擬芯片廠(chǎng)商最有戲？

　　面對物聯(lián)網(wǎng)應用商機，國內、外芯片供應商紛摩拳擦掌，目前客戶(hù)端所設定物聯(lián)網(wǎng)應用，主要包括智能控制、有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)連結及高省電性等功能，近期全球一線(xiàn)芯片大廠(chǎng)均趕忙補強自身技術(shù)，甚至有意啟動(dòng)收購及合併策略，至于小型IC設計業(yè)者更無(wú)法單打獨斗，開(kāi)始尋求策略聯(lián)盟，希望能搶下新世代產(chǎn)品商機。　　IC設計業(yè)者指出，物聯(lián)網(wǎng)應用似乎對于工廠(chǎng)自動(dòng)化、物流、設備業(yè)者及車(chē)廠(chǎng)等接受度較高，但這類(lèi)工業(yè)應用的微控制器(MCU)、有線(xiàn)??無(wú)線(xiàn)連結芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門(mén)檻偏高，較不適合小型及強調高性?xún)r(jià)比的臺系IC設計業(yè)者切入。
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