盤(pán)點(diǎn)可穿戴設備八大主流上游芯片廠(chǎng)商

　　要問(wèn)2014科技界的熱點(diǎn)是什么，可穿戴設備定是其中之一。盡管2014年的可穿戴市場(chǎng)還沒(méi)有真正起飛，但各大廠(chǎng)商都在積極布局，以期在競爭激烈的可穿戴市場(chǎng)中占得一席。而在即將到來(lái)的2015年，可穿戴市場(chǎng)或將迎來(lái)更大變革，在新一輪的可穿戴設備芯片戰引爆前，我們先來(lái)了解一下目前主流的幾家可穿戴設備芯片供應商情況如何。

　　1、芯片公司：TI

　　產(chǎn)品線(xiàn)：MCU，Sensor，BT，Wifi，微投DLP，無(wú)線(xiàn)充電，電源管理

　　優(yōu)勢：產(chǎn)品線(xiàn)、客戶(hù)資源豐富，本地支持較好。

　　不足：除CC2540/41應用較多，其他產(chǎn)品用在可穿戴市場(chǎng)不多或還未有應用。

　　策略：早前推出Sensor Tag應用于無(wú)線(xiàn)傳感應用，未來(lái)繼續推出更多產(chǎn)品針對IOT應用。

　　德州儀器(Texas Instruments)，簡(jiǎn)稱(chēng)TI，是全球領(lǐng)先的半導體公司，為現實(shí)世界的信號處理提供創(chuàng )新的數字信號處理(DSP)及模擬器件技術(shù)。除半導體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數字光源處理解決方案。TI總部位于美國德克薩斯州的達拉斯，并在25多個(gè)國家設有制造、設計或銷(xiāo)售機構。

　　2、芯片公司：Broadcom

　　產(chǎn)品線(xiàn)：BT(SOC)，Wifi，GPS，NFC，Smart Bridge，實(shí)現BT和Wifi互聯(lián)轉換，無(wú)線(xiàn)充電，應用處理器AP

　　優(yōu)勢：產(chǎn)品線(xiàn)、客戶(hù)資源豐富，無(wú)線(xiàn)連接市場(chǎng)優(yōu)勢明顯。

　　不足：缺乏傳感類(lèi)產(chǎn)品。

　　策略：定位做可穿戴Turnkey方案商。與香港科技大學(xué)、InvenSense等公司合作，加強產(chǎn)品之間協(xié)同合作，你如算法和SDX。

　　Broadcom Corporation (博通公司)是全球領(lǐng)先的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信 半導體公司。其產(chǎn)品實(shí)現向家庭、 辦公室和移動(dòng)環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語(yǔ)音、 數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網(wǎng)絡(luò )設備、數字娛樂(lè )和寬帶 接入產(chǎn)品以及移動(dòng)設備的制造商提供業(yè)界最廣泛的、 一流的片上系統和軟件解決方案。