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面向系統LSI開(kāi)發(fā)的高速、低功耗微型平臺
- 基于A(yíng)RM CPU并集成了外圍功能(如實(shí)時(shí)操作系統定時(shí)器等)的μPLAT系列是一種基本系統級LSI開(kāi)發(fā)平臺。高速及低功耗的μPLAT-92平臺專(zhuān)為W-CDMA、PDA及其它便攜式終端(如互聯(lián)網(wǎng)設備)應用而開(kāi)發(fā)。μPLAT-92是以硬IP為特征的硬件開(kāi)發(fā)與集成環(huán)境的平臺總稱(chēng):μPLAT-92內核包括一顆ARM920T CPU及運行操作系統所需的最少外圍I/O器件;電源管理IP及原型板也包括在內。這不僅能提高系統級LSI的運行速度及降低其功耗,而且還能縮短規模不斷提高的大型系統級LSI的開(kāi)發(fā)時(shí)間,并使用戶(hù)能專(zhuān)
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諾基亞:正進(jìn)行革新 平臺標準化成手機業(yè)拐點(diǎn)
- 諾基亞公司一位高層近日表示,他們正致力于促成物理與數字兩大領(lǐng)域的融合,并稱(chēng)手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展即將迎來(lái)一個(gè)新的拐點(diǎn),即平臺標準化,軟件和服務(wù)的價(jià)值將近一步提升。 據國外媒體報道,諾基亞首席技術(shù)官鮑勃-伊努西預言,與袖珍計算機和PC產(chǎn)業(yè)過(guò)去幾年的發(fā)展一樣,手機產(chǎn)業(yè)也將實(shí)現平臺的標準化,手機生產(chǎn)商不會(huì )再生產(chǎn)不兼容的硬件,同時(shí)軟件和服務(wù)的價(jià)值將得到提升。 伊努西說(shuō),他的主要任務(wù)就是在移動(dòng)通信業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段后繼續保持諾基亞的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。 有記者問(wèn)道,諾基亞完全致力于手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,但當他提出
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飛思卡爾將觸摸和智能技術(shù)嵌入Somatic Digital的eTouchBook平臺
- 2008年6月10日,美國伊利諾州羅斯蒙特(傳感器博覽會(huì )) –– 出版印刷行業(yè)的創(chuàng )新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商Somatic Digital為其eTouchBook平臺選用飛思卡爾半導體的8位微控制器(MCU)和9電極接近傳感器組件。該公司已經(jīng)與美國政府簽署合同,向NASA Goddard太空飛行中心提供eTouchBook平臺。 eTouchBook平臺基于Somatic Digital的獲獎?dòng)|摸用戶(hù)界面(TUI)技術(shù),該技術(shù)由飛思卡爾的MCU和傳感器組件提供支持 。TUI技術(shù)是應用于
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AMD發(fā)布Puma移動(dòng)平臺 力圖奪回市場(chǎng)份額
- AMD今年4月公布的財報顯示了公司已連續六個(gè)季度出現虧損,其主要原因是策略失誤及市場(chǎng)份額被英特爾搶占。AMD表示,此次推出的處理器及相關(guān)組件名為Puma(美洲獅),是該公司個(gè)人筆記本電腦平臺一次最大規模的發(fā)布。公司準備通過(guò)推出了這組筆記本電腦芯片系列,奪回被英特爾奪去的市場(chǎng)份額。 AMD稱(chēng)現在已有100多種筆記本電腦基于Puma平臺設計。AMD產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)主管Leslie Sobon在接受電話(huà)采訪(fǎng)時(shí)表示:“基于Puma平臺的電腦款數是以往推出的移動(dòng)電腦平臺的兩倍。” L
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AMD首推筆記本平臺Puma OEM廠(chǎng)商紛紛追捧
- 6月5日消息,周三,AMD公司在臺北電腦展(Computex)上宣布,推出了一套新的筆記本平臺,正式發(fā)布了其首個(gè)筆記本平臺Puma。 據國外媒體報道,AMD正式發(fā)布了其下一代筆記本平臺Puma,新的Puma可以為移動(dòng)產(chǎn)品提供高清的視頻性能。Puma平臺配有新的至尊版AMD Turion X2雙核移動(dòng)處理器和ATI Radeon HD 3000系列顯卡以及無(wú)線(xiàn)連接,能實(shí)現優(yōu)質(zhì)的3D性能和高清圖像畫(huà)質(zhì),擁有更高的數據傳輸速率和更廣的信號覆范圍。AMD總裁兼首席運營(yíng)官Dirk Meyer表示:&ldq
- 關(guān)鍵字: AMD 筆記本 平臺 Puma
臺積電推出設計參考流程9.0版 可支持40nm制程
- 臺積電公司日前宣布推出最新的設計參考流程9.0版,能夠進(jìn)一步降低40nm制程芯片設計的挑戰,提升芯片設計精確度,并提高生產(chǎn)良率。設計參考流程9.0版是由臺積電與合作伙伴開(kāi)發(fā)完成,是臺積電近日揭示的開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform)中相當重要的構成要素之一。 開(kāi)放創(chuàng )新平臺由臺積電為其客戶(hù)以及設計生態(tài)系統伙伴所建構,可以提早上市時(shí)程、提升投資效益以及減少資源浪費,并建構在可以協(xié)助客戶(hù)完成芯片設計的IP以及設計生態(tài)系統介面的基礎之上。 設計參考流程9.0版針對使用包
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PXI Express將PXI平臺推向新應用領(lǐng)域(圖)
- PXI Express將PXI平臺推向新應用領(lǐng)域(圖),
- 關(guān)鍵字: PXI 應用領(lǐng)域 推向 平臺 Express
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