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Advanced Energy 推出采用創(chuàng )新技術(shù)開(kāi)發(fā)并可支持生產(chǎn)監控系統的全新高溫測量平臺

- Advanced Energy Industries, Inc. 一直致力于開(kāi)發(fā)各種先進(jìn)的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案,這方面的技術(shù)更一直領(lǐng)先全球。該公司宣布推出一系列稱(chēng)為 Impac? Series 600 的全新高溫測量平臺,其特點(diǎn)是可用來(lái)測量非金屬或金屬涂層的表面溫度,適用于工業(yè)生產(chǎn)設備。Impac Series 600 平臺采用模塊式、可現場(chǎng)配置的多通道即插即用設計,是Advanced Energy 最新的高溫測量平臺,設有多個(gè)傳感頭,直接連系中央的控制中
- 關(guān)鍵字: Impac Series 600 平臺 高精度電源轉換 測量和控制系統等解決方案
物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模1.1萬(wàn)億美元,物聯(lián)網(wǎng)平臺迎來(lái)重大機遇

- 全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )(GSMA)所發(fā)布的《 2020年移動(dòng)經(jīng)濟》報告顯示,2019年,全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數達到120億,預計到2025年,全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數規模將達到246億。廣泛的物聯(lián)網(wǎng)連接包括智能建筑到智能家庭,還有企業(yè)資產(chǎn)管理設備和自動(dòng)化。近年來(lái),以人工智能(AI)為核心的技術(shù)掀起新一輪智能化浪潮。與此同時(shí),NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))、5G網(wǎng)絡(luò )部署,使得萬(wàn)物互聯(lián)成為現實(shí),推動(dòng)信息科技向物聯(lián)網(wǎng)轉變。作為科技發(fā)展趨勢,全球各界積極謀劃邁向智能化轉型,不管是科技企業(yè)亦是傳統企業(yè),一場(chǎng)轟轟烈烈的智慧事業(yè)在全球
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) 云服務(wù) 平臺
曠視開(kāi)源 落子天元
- 一直以來(lái),AI 的生產(chǎn)力被高昂的算力成本、人才成本所掣肘,AI 技術(shù)往往成為眾多企業(yè)的成本中心而非價(jià)值中心。先進(jìn)技術(shù)如何能真正帶動(dòng)傳統產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提高 AI 生產(chǎn)力的解在哪里?
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專(zhuān)家解讀:從“膠合邏輯專(zhuān)業(yè)戶(hù)”到強大的業(yè)務(wù)處理平臺

- 1985年,賽靈思公司推出了全球首款 FPGA 產(chǎn)品,XC2064。這只是一顆采用 2μm 工藝,包含 64 個(gè)邏輯模塊和 85,000 個(gè)晶體管,門(mén)數量不超過(guò) 1,000 個(gè)的芯片。這個(gè)小小芯片的發(fā)明,被稱(chēng)為“震撼世界的 25 款微芯片”之一, 催生了一個(gè)數十億美元規模的產(chǎn)業(yè),也使得 FPGA 發(fā)明者,賽靈思公司創(chuàng )始人之一 Ross Freeman 與摩爾定律發(fā)明者、電燈發(fā)明者等人一樣,榮登美國發(fā)明家名人堂。什么是 FPGA FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現場(chǎng)
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Xilinx推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”
- 近日,自適應和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布推出業(yè)界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo U25,真正在單顆器件上實(shí)現了網(wǎng)絡(luò )、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專(zhuān)門(mén)針對當前那些在不斷增長(cháng)的聯(lián)網(wǎng)需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務(wù)提供商、電信公司和私有云數據中心運營(yíng)商而設計,致力于為他們帶來(lái)SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本( TCO )。U25 將高度優(yōu)化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結合,實(shí)現了全可編程與一站式加速應用。U25為應對業(yè)
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Xilinx祭出Vitis統一軟件平臺,面向軟硬件和AI等所有開(kāi)發(fā)者

- 這幾年,很多芯片硬件公司在向軟件和生態(tài)環(huán)境方向下功夫。例如近日,賽靈思公司(Xilinx)發(fā)布重磅產(chǎn)品——Vitis統一軟件平臺,把應用領(lǐng)域拓得更寬,可以讓包括軟件工程師和 AI 科學(xué)家在內的廣大開(kāi)發(fā)者受益于硬件靈活應變的優(yōu)勢。Vitis 統一軟件平臺眾所周知,賽靈思是 FPGA、硬件可編程 SoC 及 ACAP(自適應加速平臺) 的發(fā)明者,這幾年一直向軟件方向和AI方向發(fā)力,以利于其硬件的開(kāi)發(fā)和應用。前幾年就推出了Vivado設計套件,此次新的Vitis更進(jìn)一步。歷經(jīng)五年、投入總計 1000 個(gè)人工年而
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TCL李東生談平臺服務(wù)轉型:只做產(chǎn)品難活
- “硬件廠(chǎng)商不是去做內容,而是做一個(gè)平臺,整合平臺。我們必須開(kāi)放向所有的國內智能電視終端提供同等條件的服務(wù),我相信在未來(lái)的某個(gè)時(shí)點(diǎn),可能非TCL產(chǎn)品用戶(hù)將超過(guò)50%。”9月28日,TCL集團(000100,SZ)董事長(cháng)李東生如是告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者。 李東生透露,在不久前,TCL已明確了未來(lái)的企業(yè)定位,將是一家作為全球化的智能產(chǎn)品制造及互聯(lián)網(wǎng)應用服務(wù)的企業(yè)集團。 事實(shí)上,傳統彩電企業(yè)早已在做互聯(lián)網(wǎng)運營(yíng)和服務(wù)。TCL互聯(lián)網(wǎng)應用及服務(wù)業(yè)務(wù)的歡網(wǎng)、全球播等平臺已有較大規
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英特爾總裁:后安迪·格魯夫時(shí)代 做解決方案平臺
- 在英特爾的創(chuàng )始人和前CEO 安迪·格魯夫(Andy·Grove)的帶領(lǐng)下,英特爾擺脫了半導體存儲器的舊有包袱,轉型成為微型計算機公司,微處理器的巨大成功也使得英特爾成為全球最大的半導體企業(yè)。但二十年后,英特爾又面臨另一次轉型。 成為解決方案平臺公司 英特爾總裁詹睿妮(Renee James)去年在 CES 上提到英特爾轉型最大的挑戰是如何增強多個(gè)不同市場(chǎng)的能力。一年后的英特爾,要走的路越來(lái)越明確,個(gè)人電腦上推出了配備3D攝像頭的電腦;物聯(lián)網(wǎng)與穿戴智能設備上,除了
- 關(guān)鍵字: CES 英特爾 半導體 平臺
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