工業(yè)自動(dòng)化2.0 文章進(jìn)入工業(yè)自動(dòng)化2.0技術(shù)社區

華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )2020在東莞松山湖開(kāi)幕，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠實(shí)現更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng )新全場(chǎng)景應用，可實(shí)現多屏互動(dòng)。在UX設計上，EMUI11不僅帶來(lái)了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來(lái)了全新視聽(tīng)觸交互體驗。動(dòng)效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機之中，讓用戶(hù)的視覺(jué)和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生產(chǎn)

特斯拉HW4.0自動(dòng)駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日，據臺灣工商時(shí)報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開(kāi)發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進(jìn)封裝技術(shù)。該款晶片預計今年第四季度開(kāi)始生產(chǎn)，初期投片約達2000片規模，明年四季度后進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。上述報道稱(chēng)，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來(lái)特斯拉電動(dòng)車(chē)的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進(jìn)駕駛輔助系統、電動(dòng)車(chē)動(dòng)力傳動(dòng)、車(chē)用娛樂(lè )
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器

近日，中國IGBT驅動(dòng)領(lǐng)軍企業(yè)青銅劍技術(shù)推出多功能高精度脈沖信號發(fā)生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06設備主要用于IGBT、MOSFET及其驅動(dòng)器測試系統，是IGBT研究、IGBT驅動(dòng)及其他電源類(lèi)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)做前期設計驗證的理想工具，同時(shí)也可用于IGBT功率模組的測試系統，服務(wù)于產(chǎn)線(xiàn)。PSG-06_V2.0可以工作在單、雙、多脈沖模式、連續周期脈沖模式和SPWM模式，精準模擬控制器下發(fā)到IGBT驅動(dòng)器的開(kāi)關(guān)信號。在各類(lèi)功率變換器產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)階段，因為脈沖信號發(fā)生器的存在，可以將開(kāi)發(fā)任務(wù)中的功率部分與控制
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貿澤電子備貨Panasonic PAN1780高性能藍牙5低功耗模塊

專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (?Mouser Electronics?)? 近日開(kāi)始備貨?Panasonic PAN1780?模塊。這款藍牙? 5.0低功耗模塊能夠在無(wú)連接的情況下傳輸大量數據，為?物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、信標 (beacon) 和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò ) (mesh) 等應用提供緊湊型解決方案。貿澤電子分銷(xiāo)的?Panasonic PAN1780?模塊采用?Nordic nRF52840&nb
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線(xiàn)監控 — 第2部分

?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線(xiàn)監控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線(xiàn)接口解決方案，該方案幫助客戶(hù)縮短設計周期和測試時(shí)間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面，包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層，以及EMC性能和電源設計。此外，還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分，著(zhù)重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實(shí)現有線(xiàn)物理層接口的常見(jiàn)挑戰包括管理EMC可靠性和數據完整性。
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PCIe 6.0準正式版本周敲定：8倍帶寬

本周，PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標準草案，版本號可能是v0.7或者0.9，可以說(shuō)是準正式版了。今年2月，v0.5版本簽署，但僅屬于初始草案規范。按計劃，1.0正式版將在2021年正式發(fā)布，而等它大規模在PC產(chǎn)品中應用恐怕得2023到2024年了?？赡苡芯W(wǎng)友疑問(wèn)，PCIe 4.0不是才剛剛鋪開(kāi)，怎么5.0、6.0的節奏如此之快。事實(shí)上，這是因為4.0標準出臺太晚，距離2010年的3.0規范間隔了7年之久，而PCI-SIG組織又急于恢復8年兩版標準的既定節奏……據悉，PCIe 6.0向下兼容
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Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見(jiàn)！

因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規劃這兩年調整非常頻繁,路線(xiàn)圖經(jīng)常出現變動(dòng),無(wú)論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監Trey Campbell就保證說(shuō),將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個(gè)時(shí)候則會(huì )帶來(lái)Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時(shí)不詳(據說(shuō)最多38核心),
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10BASE-T1L：將大數據分析范圍擴大到工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )邊緣

2019年11月對IEEE 802.3cg標準的認可標志著(zhù)引入工廠(chǎng)操作員在網(wǎng)絡(luò )邊緣連接設備截然不同的新方式，使他們不再受到基于傳統4 mA至20 mA和HART?通信接口的基礎設施的限制。802.3cg標準也稱(chēng)為10BASE-T1L，是一種工業(yè)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )協(xié)議。通過(guò)該協(xié)議，可以打破在工廠(chǎng)執行一線(xiàn)服務(wù)的基本操作設備（傳感器、閥、執行器和控件）與實(shí)現新智能工廠(chǎng)智能的企業(yè)數據、比特和字節庫之間的屏障。10BASE-T1L網(wǎng)絡(luò )將成為向數據和分析驅動(dòng)型工廠(chǎng)運營(yíng)模式轉變的重要推動(dòng)因素，這種趨勢被稱(chēng)為工業(yè)4.0。這是否意
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利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過(guò)渡

第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式，這要歸功于制造和加工設備的數字化。過(guò)去幾十年，我們已經(jīng)見(jiàn)證了自動(dòng)化技術(shù)帶來(lái)的好處，現在隨著(zhù)數據處理、機器學(xué)習和人工智能的進(jìn)步，進(jìn)一步促進(jìn)了自動(dòng)化系統的發(fā)展。如今，自動(dòng)化系統的互聯(lián)水平日益提高，可以實(shí)現數據通信、分析和解譯，并在工廠(chǎng)區域實(shí)現輔助智能決策和操作。智能工廠(chǎng)計劃則通過(guò)提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來(lái)創(chuàng )造新的商業(yè)價(jià)值。它們利用新數據流來(lái)實(shí)現靈活性和優(yōu)化質(zhì)量，同時(shí)降低能耗并減少廢物殘留。此外，云端連接智能系統通過(guò)支持大規模定制，使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
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莫仕加入SPE工業(yè)合作伙伴網(wǎng)絡(luò )

莫仕 (Molex) 近日宣布已加入 SPE工業(yè)合作伙伴網(wǎng)絡(luò )，該網(wǎng)絡(luò )匯聚行內領(lǐng)先企業(yè)，推廣并支持 SPE 技術(shù)成為快速發(fā)展的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)的基礎。莫仕全球產(chǎn)品經(jīng)理 Johann Ried 表示：“IIoT 和工業(yè) 4.0 都在向智能工廠(chǎng)推廣有線(xiàn)連接上的新標準，從設備到云，這些工廠(chǎng)都需要快速而又可靠的數據傳輸。與此同時(shí)，對結構緊湊、節省空間并且重量更輕的工業(yè)基礎設施的需求也在上升?！盨PE 技術(shù)利用一條雙絞線(xiàn)銅纜，在長(cháng)達 1,0
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適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時(shí)限通信的可靠以太網(wǎng)物理層解決方案

工業(yè)應用為什么要采用以太網(wǎng)？越來(lái)越多的工業(yè)系統采用以太網(wǎng)連接來(lái)解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠(chǎng)通信關(guān)鍵挑戰，包括數據集成、同步、終端連接和系統互操作性挑戰。以太網(wǎng)互聯(lián)工廠(chǎng)通過(guò)實(shí)現信息技術(shù)(IT)與操作技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò )之間的連接，可提高生產(chǎn)率，同時(shí)提高生產(chǎn)的靈活性和可擴展性。這樣，使用一個(gè)支持時(shí)限通信的無(wú)縫、安全的高帶寬網(wǎng)絡(luò )便可監控工廠(chǎng)的所有區域。規模計算和可靠的通信基礎設施是互聯(lián)工廠(chǎng)的命脈。當今的網(wǎng)絡(luò )面臨著(zhù)流量負載不斷增長(cháng)以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰，這些協(xié)議需要使用復雜且耗電的網(wǎng)關(guān)來(lái)轉換整個(gè)工廠(chǎng)的
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AMD A520入門(mén)級主板首次現身：PCIe 4.0依然可期

AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒(méi)完。根據早先消息,AMD還準備了一款更加入門(mén)級的A520芯片組,現在它也迫不及待地現身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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