版圖擴張：富士康將與安謀合作跨足半導體設計領(lǐng)域

　　《日本經(jīng)濟新聞》獨家披露，富士康將與今年稍早才被日本軟銀(SoftBank)收歸旗下的英國芯片設計大廠(chǎng)安謀(ARM)合作，在深圳創(chuàng )設芯片設計中心，將事業(yè)版圖拓展至半導體領(lǐng)域。

　　富士康董事長(cháng)郭臺銘雖設下年營(yíng)收成長(cháng)目標10%，但今年1~9月?tīng)I收卻年減逾3%。隨著(zhù)全球智能手機需求減弱，富士康企圖跨足芯片設計領(lǐng)域的打算，凸顯出富士康正努力尋求可帶動(dòng)未來(lái)成長(cháng)的新技術(shù)。

　　郭臺銘已對物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IoT)展現興趣，而IoT應用需大量芯片支持。研調機構預估，今年IoT芯片市場(chǎng)將成長(cháng)19%至184億美元(約5799億元臺幣)，2019年進(jìn)一步達到296億美元(約9329億元臺幣)。研究機構則預測，整體IoT市場(chǎng)規模到2019年將超過(guò)5萬(wàn)億美元(約158萬(wàn)億元臺幣)。

　　郭臺銘上周接受深圳衛視訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，希望跨足半導體設計與制造領(lǐng)域。知情人士向《日經(jīng)》透露，富士康旗下富智康(Foxconn)正與再智能手機芯片市場(chǎng)占有率高達95%的安謀，共同在深圳建置芯片設計中心。不過(guò)，安謀、富智康與軟件銀行均拒絕對此事置評。

　　《日經(jīng)》指出，富士康先前收購夏普(SHARP)、承諾大力發(fā)展OLED(有機發(fā)光二極體)，現在又計劃自行生產(chǎn)芯片，所采取的策略似乎意在提供客戶(hù)更完善的服務(wù)，不僅能夠制造關(guān)鍵零組件，同時(shí)也能進(jìn)行組裝。

　　而且不論是半導體或OLED，所能帶來(lái)的營(yíng)收與利潤，都將比富智康現有核心代工事業(yè)更吸引人，特別是在富士康大客戶(hù)蘋(píng)果(Apple)明年新iPhone將改用OLED的情況下。

　　一名業(yè)界主管透露，富士康曾嘗試開(kāi)發(fā)ASIC(Application Specific Integrated Circuit，特殊規格邏輯IC)，也就是依不同產(chǎn)品需求客制化的芯片，盡管至今相關(guān)成果仍十分有限。ASIC功能不如核心處理器或圖形處理器強大，但對ASIC的需求料隨IoT而增長(cháng)。

　　《日經(jīng)》的業(yè)界消息來(lái)源表示，富士康和夏普先前都已獲安謀芯片技術(shù)授權。一名業(yè)界人士說(shuō)：“富智康很可能想要把業(yè)務(wù)擴展到組裝以外，靠著(zhù)位客戶(hù)生產(chǎn)更關(guān)鍵的領(lǐng)組建來(lái)推動(dòng)成長(cháng)。包括蘋(píng)果在內的主要客戶(hù)，總有可能會(huì )想外包部分簡(jiǎn)易芯片，如果富智康有能力生產(chǎn)，必然會(huì )希望能確保爭取到那些新業(yè)務(wù)。”

　　而且富士康早已以深圳為中國基地，上周才與地方政府簽訂合作備忘錄，做出強而有力的投資承諾。如今連蘋(píng)果也打算在深圳設立研發(fā)中心，深圳的地緣關(guān)系對富士康的重要性勢將只增不減。