英特爾 高通 安謀半導體三巨頭看好物聯(lián)網(wǎng)

　　全球處理器龍頭廠(chǎng)英特爾、行動(dòng)裝置芯片龍頭高通、處理器IP授權龍頭ARM(安謀)，近期陸續揭露2014年科技趨勢看法，三家半導體巨擘不約而同地齊聲對著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)喊沖!

　　ARM商業(yè)及全球市場(chǎng)開(kāi)發(fā)執行副總裁AntonioViana昨(21)日在臺北科技年會(huì )上指出，世界人口在2020年即將沖破80億人，如此龐大的人口成長(cháng)，將帶來(lái)新的挑戰和契機，而目前科技發(fā)展上最有潛力的便是IoT趨勢。

　　AntonioViana表示，物聯(lián)網(wǎng)可克服運輸、醫療、教育和能源等21世紀隨著(zhù)人口激增衍生出的重要課題，然而，短期內物聯(lián)網(wǎng)多元裝置中，智能型手機、平板計算機仍為中央遙控裝置，ARM將透過(guò)多年來(lái)的生態(tài)鏈、合作伙伴方式攜手發(fā)揮最大效益，這其中包括AP廠(chǎng)、MCU廠(chǎng)、車(chē)用電子廠(chǎng)及晶圓代工廠(chǎng)等。

　　高通卡位物聯(lián)網(wǎng)、除了既有的智能手機等移動(dòng)裝置之外，亦推出自家穿戴式手機Tog，并在本周宣布，其子公司高通Atheros推出高通IPQ(互聯(lián)網(wǎng)處理器)產(chǎn)品線(xiàn)改造網(wǎng)絡(luò )設備，如家庭網(wǎng)絡(luò )，路由器和媒體服務(wù)器家居智能平臺，將跨入家庭自動(dòng)化和控制等為主的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

　　英特爾繼日前宣布看好物聯(lián)網(wǎng)裝置在2015年可望突破百億臺的需求量，并宣布多款產(chǎn)品將與IPC(工業(yè)計算機)合作伙伴搶攻市場(chǎng)之后，昨(21)日也與臺灣工業(yè)計算機大廠(chǎng)研華簽署合作備忘錄。根據經(jīng)濟學(xué)人智庫調查，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展已經(jīng)不僅止于大家熟悉的終端裝置或消費性電子產(chǎn)品的應用，現在全世界更有超過(guò)75%的企業(yè)領(lǐng)袖表示正在開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)商機，且其中有大部份的主管認為，未能及早導入物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的企業(yè)將被市場(chǎng)淘汰。