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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統電池接線(xiàn)盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來(lái)，新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的快速增長(cháng)以及儲能系統的大規模推廣，極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場(chǎng)規模預計可達131億美元。通常來(lái)講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監測單元（CMU）
- 關(guān)鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB
基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案
- Warning: file_get_contents(): SSL: connection timeout in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2068 Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
- 關(guān)鍵字： NXP LPC5516 MC33665 MC33774 菊花鏈 HVBMS
基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案
- Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C 是一款專(zhuān)門(mén)為混合動(dòng)力汽車(chē)（Hybrid Electric Eehicles，HEV）以及純電動(dòng)車(chē)（Electric Eehicles，EV）應用設計的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業(yè)領(lǐng)域，諸如儲能系統（Energy Storage Systems，ESS）、不間斷電源等應用均可以使用該芯片進(jìn)行參考設計。 &nbs
- 關(guān)鍵字： NXP MC33772C Auto HVBMS BJB
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