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如何解決多層PCB設計時(shí)的EMI問(wèn)題？

  • 解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層
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多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術(shù)

  • 由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過(guò)程中散熱速度非常之怏，給業(yè)余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種 ...
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多層復合布線(xiàn)板之彎曲PCB簡(jiǎn)介

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規格的
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多層PCB沉金工藝控制技術(shù)介紹

  • 　一、 工藝簡(jiǎn)介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
  • 關(guān)鍵字： PCB  多層  金工藝  控制技術(shù)    

基于電磁兼容技術(shù)的多層PCB布線(xiàn)設計

  • 摘　要:隨著(zhù)現代電子技術(shù)的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化,各種電子設備系統內外的電磁環(huán)境更加復雜,因此在印制電路板的電路設計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設計是非常重要的. 以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線(xiàn)
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基于基片集成波導（SIW）的多層轉換器的設計與仿真

  • 0 引言基片集成波導(SIW)是一種立體的周期性結構，它可利用PCB、LTCC等集成工藝獲得，并可通過(guò)金屬通孔或者空氣過(guò)孔限制向外輻射的電磁波，從而代替傳統矩形金屬波導或非輻射介質(zhì)波導(NRD)的集成類(lèi)波導結構。和傳統的
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多層空氣芯線(xiàn)圈的設計

  • 如果你已知一個(gè)線(xiàn)圈的尺寸等所有參數，而需要求解該線(xiàn)圈的電感量，可引用Wheeler方程來(lái)進(jìn)行簡(jiǎn)單，精確的計算。但 ...
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多層螺旋CT不同成像方法在腦血管成像中的應用

  • 多層螺旋CT不同成像方法在腦血管成像中的應用,目的：探討16層螺旋CT兩種成像方法在腦血管成像中的應用。方法:對20例采用Bolus-tracking自動(dòng)觸發(fā)掃描技術(shù)組(A組)病例與20例采用經(jīng)驗延遲掃描組(B組)病例的腦動(dòng)脈CTA圖像進(jìn)行對照分析。結果:A組成功率及圖像質(zhì)量?jì)?yōu)于
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基于多層綜合評價(jià)模型的電梯安全風(fēng)險評估

  • 摘要：基于風(fēng)險原理的安全評估方法研究，以實(shí)現電梯安全狀況的綜合風(fēng)險評估。論述了老舊電梯安全風(fēng)險評估的必要性，建立了電梯安全風(fēng)險評估的程序，分析了電梯危險情節與風(fēng)險源的識別，確定了如何進(jìn)行電梯風(fēng)險要素等
  • 關(guān)鍵字： 電梯  安全  風(fēng)險評估  模型  評價(jià)  多層  綜合  基于  

EMI/EMC講座:多層通孔和分離平面的概念

  • 在走線(xiàn)路徑上使用通孔（via），是任何高速傳輸技術(shù)極關(guān)切的課題，因為它會(huì )產(chǎn)生電磁干擾和串音。此外，在分離的平面之間，絕不能發(fā)生互相重迭（overlay），這是PCB電路設計者最關(guān)心的問(wèn)題之一。本文將介紹多層通孔、跳
  • 關(guān)鍵字： EMI  EMC  講座  多層    

多層復合布線(xiàn)板之彎曲PCB介紹

  • 先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
    　　特點(diǎn)：
    　　(1)有如下規格的
  • 關(guān)鍵字： PCB  多層  布線(xiàn)板    

多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡(jiǎn)介

  • 　一、 工藝簡(jiǎn)介
    　　沉金工藝之目的的是在印制線(xiàn)路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
  • 關(guān)鍵字： PCB  多層  沉金  工藝控制    

多層PCB板設計的電磁兼容設計考慮

  • 電磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，簡(jiǎn)稱(chēng)EMC）是一門(mén)新興綜合性學(xué)科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問(wèn)題。 電磁兼容性是指電子設備或系統在規定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能指標，同時(shí)它們本身
  • 關(guān)鍵字： 設計  考慮  電磁兼容  多層  PCB  

多層電路板(PCB)的電鍍工藝

  • 隨著(zhù)表面黏裝技術(shù)的蓬勃發(fā)展,印刷電路板未來(lái)的趨勢必然走向細線(xiàn)、小孔、多層之高密度封裝型態(tài).然而制造此種 ...
  • 關(guān)鍵字： 多層  電路  電鍍  

多層壓敏電阻陣列的濾波連接器設計

  • 建造一種多層結構，不具有多層電容元件結構，因而不能重復用作壓敏電阻。這些復雜的組成部分納入到起保護作用的EMI濾波連接器（包括插頭和插座）和濾波適配器。他們可以用于取代或補充在C，L，T或Pi濾波器結構中的電容器。
  • 關(guān)鍵字： 多層  壓敏電阻  濾波連接器  陣列    
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