多層PCB光刻蝕刻，請看這個(gè)？

多層印刷電路板的內層在光刻之后就要進(jìn)行蝕刻，接下來(lái)為大家介紹蝕刻過(guò)程。

多層印刷電路板的內層的坯料進(jìn)入蝕刻部分。酸洗在水平輸送機中進(jìn)行。

蝕刻掉未被光致抗蝕劑保護的銅，從而形成多層PCB的內層的拓撲。

蝕刻后，光致抗蝕劑被完全去除-在專(zhuān)門(mén)的設備中將其去除。然后將工件轉移到自動(dòng)光學(xué)檢查中以檢查蝕刻質(zhì)量。

這就是內層蝕刻的過(guò)程，是不是很簡(jiǎn)單！

影響側蝕的因素很多，下面概述幾點(diǎn)：
　　(1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì )造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
　　(2)蝕刻液的種類(lèi)：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。近來(lái)的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒(méi)有側蝕，達到蝕刻的線(xiàn)條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開(kāi)發(fā)。
　　(3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會(huì )造成嚴重側蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。
　　(4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側蝕增大。為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下。
　　(5)蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會(huì )加重側蝕，見(jiàn)圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。
　　(6)銅箔厚度：要達到最小側蝕的細導線(xiàn)的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線(xiàn)寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側蝕量就越小。