多層PCB光刻工藝，你不知道的那些事？

多層PCB內層的光刻工藝包括幾個(gè)階段，接下來(lái)詳細為大家介紹多層PCB內層的光刻工藝每個(gè)階段都需要做什么。

在第一階段，內層穿過(guò)化學(xué)制劑生產(chǎn)線(xiàn)。銅表面會(huì )出現粗糙度，這對于光致抗蝕劑的最佳粘合是必需的。

下一階段，工件通過(guò)自動(dòng)層壓線(xiàn)。使用熱輥將干膜光致抗蝕劑施加到工件上。自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)可讓您施加光致抗蝕劑而又不使光致抗蝕劑掛在工件的邊緣，以最大程度減少蝕刻階段出現次品的可能性。

冷卻后，將工件收集在盒中并轉移以進(jìn)行曝光，這是在直接激光曝光設備上進(jìn)行的，不使用光罩。

為了對齊工件不同側面上的層，而不是鉆出基孔，而是在特殊的基準標記的幫助下使用機床的內部底座。通過(guò)消除鉆孔操作，您可以在不損失套準質(zhì)量的情況下加快生產(chǎn)過(guò)程。將裸露的毛坯保持15分鐘，然后轉移到圖案的顯影處。

在裝入生產(chǎn)線(xiàn)之前，先將保護膜從工件上去除。表現在1％的蘇打溶液中。尚未曝光的光刻膠區域會(huì )溶解在顯影液中，從而暴露出必須去除的銅。

以上，就是PCB內層光刻工藝介紹，你學(xué)廢了嗎？