多層復合布線(xiàn)板之彎曲PCB介紹

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)有如下規格的新型號可以作為手機專(zhuān)用的最佳解決方案。
　　·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（6層）
　　·最小線(xiàn)寬/g隔：0.075mm/0.075mm
　　·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁(yè)）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。
　　(2)可以無(wú)接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設備。
　　(3)在多層（3~8層）部分用電鍍通孔實(shí)現板于板之間的連接，因而極大的增強了可靠性。
　　(4) 組裝時(shí)的便利程度等同于通常的印刷布線(xiàn)板。
　　(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )規格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤(pán)。
　　總體規格：

　　高級彎曲PCB的結構（6層為例）
　　柔軟型復合多層PCB〈彎曲堅固型規格〉：
　　先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復合布線(xiàn)板，它將印刷布線(xiàn)板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來(lái)。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)多個(gè)壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。
　　(2)實(shí)現了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實(shí)現超高密度的安裝而使設備更加緊湊精巧。
　　(3)實(shí)現了“內部連接和通孔連接”、以及結構性層疊，所以可獲得超高密度的布線(xiàn)設計。（給設計提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）

　　總體規格：

　　復合多層PCB〈堅固型規格〉
　　復合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實(shí)現高密度安裝設計。

　　特點(diǎn)：
　(1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
　　(2)凹通內置通孔和層疊貫通結構可實(shí)現超精細布線(xiàn)設計。

　　總體規格：