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飛思卡爾攜手合作伙伴發(fā)布基于P1025的PLC參考設計平臺

  • 一年一度的飛思卡爾技術(shù)論壇FTF(Freescale Technology Forum)今年移師北京，于8月14日~8月15日隆重舉行。為期兩天的時(shí)間里，飛思卡爾及其合作伙伴們向廣大與會(huì )嘉賓全面展示了飛思卡爾在通信、工業(yè)控制、消費電子等眾多領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及解決方案。
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iPhone5采用二代A5處理器 四核成泡影

  • 　　隨著(zhù)iPhone5發(fā)布時(shí)間的臨近，更多關(guān)于iPhone5的消息逐漸被曝光，關(guān)于此前爆料的一些消息也被證實(shí)。目前已經(jīng)證實(shí)的消息是，iPhone5將采用4英寸屏幕，更小的接口(8針或19針)并且為了防止在iPhone4上發(fā)生的“死亡之握”(用戶(hù)握姿不對就會(huì )造成阻隔信號)現象，全新的iPhone5將會(huì )對后蓋進(jìn)行全新的設計。 　　 ? 　　近日，根據國外媒體9to5Mac的最新消息，內測的iPhone5將搭載A5-2雙核處理器，并非之前所爆料的A6四核處理器，這一點(diǎn)
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DIALOG為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優(yōu)化電源

  • 高集成度和創(chuàng )新的電源管理、音頻和近距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼：DLG)宣布：該公司的單芯片系統電源管理芯片(PMIC)被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應用處理器的平板電腦、信息娛樂(lè )系統、媒體中樞以及其它智能設備的供電需求。
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e絡(luò )盟將在成都電子展呈現最新款產(chǎn)品及解決方案

  • e絡(luò )盟(曾用名Farnell)是首個(gè)面向設計工程師和電子產(chǎn)品愛(ài)好者的信息門(mén)戶(hù)、協(xié)作社區和電子市場(chǎng)。e絡(luò )盟將于2012年8月16日至18日在成都舉行的中國西部電子展上展出應用于醫療、機器人及工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。
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HTC One X 四核處理器詳細拆解

  • 　　HTC One X手機作為首款可以賣(mài)到的四核智能手機，擁有者光鮮亮麗的外表，但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?帶著(zhù)這一連串的疑問(wèn)，讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹

  • 基于S3C2410處理器的移動(dòng)電子郵件終端介紹,該系統為基于無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)WLAN(Wireless Loeal Area Network)的無(wú)線(xiàn)電子郵件終端，用戶(hù)可以方便地通過(guò)手寫(xiě)筆，在觸摸屏上輸入郵件內容，通過(guò)USB無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡收發(fā)電子郵件。當使用鍵盤(pán)輸入時(shí)，插上USB鍵盤(pán)也能完成輸入信息功
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ARM推出第二代ARM? Mali?-T600圖形處理器系列產(chǎn)品

  • ARM日前宣布推出第二代ARM? Mali?-T600 圖形處理器(GPU)系列產(chǎn)品，將為平板電腦、智能手機和智能電視提供非凡的用戶(hù)體驗。第二代ARM Mali-T600 GPU 全線(xiàn)產(chǎn)品不僅性能提升50%，而且是首次加入全調適紋理壓縮技術(shù)(Adaptive Scalable Texture Compression，ASTC)的GPU系列產(chǎn)品。
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ARM引領(lǐng)圖形處理器計算潮流 有效提升系統性能與能效

  • 　Mali-T600系列GPU的設計來(lái)自于最初的GPU計算理念，包括對于工作組(work-groups)和同步屏蔽(synchronization barriers)的全面支持。構建于可變多核多流水線(xiàn)設計架構(scalable multicore, multi-pipeline architecture)的Mali-T600系列GPU擁有許多先進(jìn)的特性，特別是OpenCL整數、浮點(diǎn)數據類(lèi)型
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一種固定1024點(diǎn)流水線(xiàn)FFT處理器結構研究

  • 快速傅里葉變換(FFT)算法實(shí)現的流水線(xiàn)結構FFT處理器在實(shí)時(shí)專(zhuān)用處理器中得到了廣泛應用.Bi和Jones提出一種固定1024點(diǎn)流水線(xiàn)FFT處理器結構，該結構在運算的每級只采用一個(gè)復數乘法器.基于此結構Hasan設計了一種能夠進(jìn)行
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有著(zhù)低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器

  • 有著(zhù)低功耗,浮點(diǎn)處理精度的SHARC 2147x系列處理器,前言如今便攜式和/或電池供電的系統設計師已經(jīng)大大受益于體積不斷減小、性能卻不斷提高的數字處理器(DSP)，他們能夠前所未有地在不斷減小的體積內更好地實(shí)現高端系統功能。但是還是有些問(wèn)題得不到解決，設計師仍然面
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基于NiosII軟核處理器的步進(jìn)電機接口設計

  • 摘要：NiosII軟核處理器是Altera公司開(kāi)發(fā)，基于FPGA操作平臺使用的一款高速處理器，為了適應高速運動(dòng)圖像采集，提出了一種基于NiosII軟核處理的步進(jìn)電機接口設計，使用verilog HDL語(yǔ)言完成該接口設計，最后通過(guò)Ouart
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基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現

  • 基于ProteuS的Arm處理器的SPI接口實(shí)現,引 言現在，人們生活中的每個(gè)角落都有嵌入式設備的存在，比如DVD、移動(dòng)電話(huà)、MP3及掌上電腦等等。這些嵌入式設備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于A(yíng)RM核的嵌入式處理器獨占鰲頭，在32位RISC處理器中
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SoC設計之組態(tài)性處理器IP介紹

  • SoC設計之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導體工藝進(jìn)步，相同芯片面積中可以放入愈來(lái)愈多的晶體管，致使這10多年來(lái)業(yè)界開(kāi)始積極發(fā)展所謂的系統單芯片SoC，而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤(pán)，提供嵌入式系統更寬廣的應用空間hellip;
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高性能處理器的負載點(diǎn)電源設計

  • 　處理器的發(fā)展
    　　隨著(zhù)集成度不斷提高，以及特征尺寸不斷縮小，處理器內核電壓也開(kāi)始降至 1V 以下，同時(shí)其電流消耗也隨著(zhù)工作速度的提高而上升。工藝技術(shù)的改進(jìn)必須與負載點(diǎn)電源設計技術(shù)的發(fā)展要求同步。適用于二
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傳英特爾邀請PC巨頭商討下一代處理器開(kāi)發(fā)

  • 　　據臺灣《電子時(shí)報》報道，PC廠(chǎng)商消息稱(chēng)，由于當前22納米Ivy Bridge處理器平臺難以提升消費者需求，英特爾將希望放在了下一代Haswell處理器上，并邀請聯(lián)想等六大PC巨頭共同商討開(kāi)發(fā)計劃。英特爾下一代Haswell處理器計劃在明年發(fā)布，該PC巨頭希望通過(guò)新架構的強勢表現來(lái)大幅提升平臺優(yōu)勢。 　　由于Haswell架構相關(guān)技術(shù)相當復雜，英特爾邀請了惠普、聯(lián)想、戴爾和宏碁在內的六大廠(chǎng)商談新平臺的開(kāi)發(fā)計劃。 　　消息稱(chēng)，六大廠(chǎng)商的研發(fā)團隊已經(jīng)開(kāi)始準備展開(kāi)英特爾平臺過(guò)渡間的測試。英特爾希望Hasw
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處理器介紹

處理器是解釋并執行指令的功能部件。每個(gè)處理器都有一個(gè)獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個(gè)操作集就是該處理器的指令系統。計算機系統設計者習慣將計算機稱(chēng)為機器，所以該指令系統有時(shí)也稱(chēng)作機器指令系統，而書(shū)寫(xiě)它們的二進(jìn)制語(yǔ)言叫做機器語(yǔ)言。注意，不要將處理器的指令系統與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設計語(yǔ)言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細 ]
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