- 摘要：主要介紹以FPGA為硬件平臺的下位機與計算機(上位機)進(jìn)行串行通信，將串口功能集成到單片FPGA內，運行中波特率可調，經(jīng)過(guò)適當的倍、分頻實(shí)現了零誤差的波特率發(fā)生器，提高了數據傳輸的可靠性。上位機上編寫(xiě)VB程
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通信 實(shí)現 串行 FPGA 計算機 可靠性
- 打造高可靠性醫療電子設備，以硬件為設計中心的設計方案,幾乎每個(gè)使用手機的人都會(huì )有過(guò)幾次通話(huà)中斷的經(jīng)歷。雖然這些產(chǎn)品以及其他消費類(lèi)產(chǎn)品的系統故障或者小毛病會(huì )帶來(lái)不方便，但它們不會(huì )造成災難性的后果。然而，醫療電子設備的一次系統故障就會(huì )帶來(lái)生命威脅，這也是為什
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可靠性 醫療電子設備 設計方案 硬件
- 隨著(zhù)OPC規范的普及和推廣，OPC接口技術(shù)已被大量用于數據采集、自動(dòng)化控制及生產(chǎn)信息管理中。當我們的應用程序作為OPC客戶(hù)端與OPC服務(wù)器進(jìn)行數據交互時(shí)，OPC客戶(hù)端的兼容性和對特殊情況的處理能力將直接影響應用過(guò)程
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OPC 驅動(dòng) 可靠性 通訊
- CEO制造生產(chǎn)了一系列的用于高功率QCW的陣列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品采用熱膨脹系數匹配熱沉技術(shù)以及硬封裝技術(shù)，進(jìn)而最大限度的提高器件的可靠性?！ ∵@些產(chǎn)品的壽命測試結果在這里做了總結。這些測試量化了QCW陣列和相關(guān)
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可靠性 研究 陣列 半導體 QCW 功率
- 本文描述了一項由德州儀器公司(TI)發(fā)起、弗吉尼亞理工學(xué)院和州立大學(xué)的弗吉尼亞科技天線(xiàn)組(VTAG)和移動(dòng)便攜式無(wú)線(xiàn)研究組(MPRG)合作完成的研究項目。該項目重點(diǎn)確定智能發(fā)送和接收手機天線(xiàn)的可行性，其目的是為了論證
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天線(xiàn) 測試系統 開(kāi)發(fā) 應用 智能 手機 大容量 鏈接 可靠性
- 在現在社會(huì )，AC/DC轉換、DC/DC轉換已逐漸成為模塊化產(chǎn)業(yè)，也逐步成為各種電子設備、自動(dòng)控制設備的重要組成部分，AC/DC電源模塊及DC/DC電源模塊的質(zhì)量及可靠性也在很大程度上影響著(zhù)整個(gè)設備的可靠性、失效率及維修率
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因素 分析 影響 可靠性 模塊 電源
- 短路保護功能電池作為手持設備中的電源，通常直接給升壓DC/DC轉換器供電。由于升壓DC/DC轉化器本身拓...
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手持設備 轉換器 可靠性
- 超越“降額” 值得現代工程師參考的可靠性概念“可靠性”這個(gè)詞匯對于不同的人士來(lái)說(shuō)可能有著(zhù)不同意義，但廣 ...
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降額 現代工程 可靠性
- 摘要：提出一種新型的6管SRAM單元結構，該結構采用讀／寫(xiě)分開(kāi)技術(shù)，從而很大程度上解決了噪聲容限的問(wèn)題，并且該結構在數據保持狀態(tài)下，采用漏電流以及正反饋保持數據，從而不需要數據的刷新來(lái)維持數據。仿真顯示了正
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單元 設計 SRAM 功耗 可靠性 新型
- 1 移動(dòng)通信電源系統的組成 移動(dòng)通信電源系統一般包括雙回路10 kV高壓系統、10 kV/38 0 V的低壓變配電系統、油機供電系統、高頻開(kāi)關(guān)電源系統(直流整流及配電系統)、UPS系統、防雷接地系統、集中監控系統等。而在基
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方案 提高 可靠性 通信電源 移動(dòng)
- 近幾年LED作為新型節能光源在全球和中國都贏(yíng)得得了很高的投資熱情和極大關(guān)注，并由戶(hù)外向室內照明應用市場(chǎng)...
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LED 驅動(dòng)電源 可靠性 能效測試
- 1 前言 某地電信中心機站發(fā)生通訊中斷故事，分析原因是，機站配置48 V 4000 Ah 電池組，采用4 組并聯(lián)每組24 ...
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VRLA 電池組 可靠性
- 1 引言近幾十年來(lái),電子電氣工業(yè)在給人類(lèi)帶來(lái)方便和益處的同時(shí)也給社會(huì )帶來(lái)堆積如山的電子垃圾,電子電氣垃圾 ...
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無(wú)鉛轉移 制造性 可靠性
- 引言 隨著(zhù)LED 效率的迅速提高、成本的不斷下降，LED 市場(chǎng)正在由手機的背光源和汽車(chē)儀表照明，以及亮度要求不高的特殊照明和景觀(guān)照明領(lǐng)域向普通白光照明領(lǐng)域擴展?！ ED 是一種固態(tài)冷光源，是繼白熾燈、熒光燈和
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設計 研究 可靠性 電源 驅動(dòng) LED
- 1 前言 隨著(zhù)集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對產(chǎn)品的可靠性起著(zhù)很重要的影
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集成電路 封裝設計 方法研究 可靠性
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