半導體（st）應用軟件文章進(jìn)入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區

瞄準消費應用長(cháng)尾市場(chǎng) ST尋求ToF全新市場(chǎng)機遇

從蘋(píng)果的iPhone X讓很多人認識了ToF（飛行時(shí)間）技術(shù)開(kāi)始，這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領(lǐng)域得到了廣泛關(guān)注。雖然很多安卓手機廠(chǎng)商對ToF技術(shù)淺嘗即止，但這并不妨礙ToF技術(shù)在諸多消費電子應用的長(cháng)尾市場(chǎng)擁有更為明顯的技術(shù)優(yōu)勢。ToF產(chǎn)品在消費電子領(lǐng)域應用非常廣泛，從我們平時(shí)常見(jiàn)的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠(chǎng)、倉儲物流領(lǐng)域都可以用到ToF產(chǎn)品，并且隨著(zhù)ToF技術(shù)的不斷演進(jìn)和迭代，ToF技術(shù)在很多應用領(lǐng)域逐漸展現出其特有的技術(shù)優(yōu)勢。近日，在慕尼黑華南電子展現場(chǎng)，意法半導體（S
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基于ST 原邊PWM IC STCH03和副邊PD控制芯片STM32G071KB的緊湊型高效率27 W USB Type-C PD3.0與PPS適配器參考設計

該方案STEVAL-USBPD27S是一款緊湊型27 W AC-DC的適配器參考設計，滿(mǎn)足USB Type C PD3.0和PPS協(xié)議。59x35x21mm PCB尺寸是實(shí)現了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含兩個(gè)主要部分：電源原邊部分，包含一個(gè)N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6（內阻為0.91R），其控制芯片是離線(xiàn)PWM控制器STCH03，適用于低待機的充電器與適配器。電源副邊數字控制部分：基于STM32G071KB（主流
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如何為設計匹配最合適的氣壓傳感器？這份“3483”選型法則請收好

意法半導體的氣壓傳感器已經(jīng)越來(lái)越多地被用于智能手機，平板電腦和可穿戴技術(shù)中，并為精準的高度位置監測以及預測性維護等新工業(yè)應用打開(kāi)大門(mén)。那該如何根據設計需求選擇合適的氣壓傳感器？關(guān)注哪些具體參數？選品上需要考慮哪些技術(shù)細節？2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些？氣壓傳感器又有什么新的應用方向？通過(guò)本文介紹的“3483”選型法則，希望您能獲得必要的信息，為下一個(gè)設計匹配出最理想的氣壓傳感器。了解3種壓力測量方法及4種制作技術(shù)，選擇合適自己設計的那款氣壓傳感器用于檢測氣體或液體的氣壓。作為一種換能器，氣壓傳感器
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不再100%進(jìn)口印度首家國內芯片廠(chǎng)來(lái)了：65nm工藝

半導體技術(shù)的重要性無(wú)需贅言，經(jīng)濟大國都在爭相發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)，印度之前的芯片全部依賴(lài)進(jìn)口，國內沒(méi)有現代化的晶圓廠(chǎng)，現在售價(jià)國產(chǎn)晶圓廠(chǎng)終于定了，投資30億美元，首先量產(chǎn)65nm工藝。今年5月份就有印度芯片工廠(chǎng)的消息了，Next Orbit風(fēng)投基金以及Tower Semiconductor（高塔半導體）兩家機構決定在印度投資30億美元建設晶圓廠(chǎng)——嚴格來(lái)說(shuō)這還不是印度國產(chǎn)的，畢竟都是外資投資，但至少是印度國內的，有了生產(chǎn)能力。Tower Semiconductor（高塔半導體）今年初已經(jīng)被Intel收購了，
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巔峰對決：三大頂流半導體廠(chǎng)商高端工藝逐鹿，你更看好誰(shuí)？

集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續以相對低的功耗提供更高的性能。隨著(zhù)主流CMOS工藝達到理論、實(shí)踐和經(jīng)濟極限，降低IC成本不可避免地與不斷增長(cháng)的技術(shù)和晶圓廠(chǎng)制造規程緊密相連。在代工行業(yè)，采用先進(jìn)的工藝節點(diǎn)更能帶來(lái)明顯的成本競爭優(yōu)勢。2020年，臺積電（TSMC）是業(yè)界唯一同時(shí)使用7nm和5nm工藝節點(diǎn)用于IC制造的企業(yè)，此舉也使得TSMC每片晶圓的總收入大幅增加，達到1634美元。這一數字比GlobalFoundries高66%，是UMC和中芯國際的兩倍多。據稱(chēng)，當年曾有16家
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基于ST L99SM81V應用于自適應頭燈的步進(jìn)馬達驅動(dòng)方案

該方案（AEK-MOT-SM81M1）是應用于自適應頭燈的ST L99SM81V步進(jìn)馬達驅動(dòng)方案。1. AEK-MOT-SM81M1評估板的設計是驅動(dòng)雙極步進(jìn)電機工作在微步進(jìn)模式，并帶有線(xiàn)圈電壓監測（用于失速檢測）。這一應用板的特點(diǎn)是應用于汽車(chē)等級的L99SM81V步進(jìn)電機驅動(dòng)器，其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os，MCU控制和反饋信號通過(guò)SPI通信來(lái)實(shí)現，即可以通過(guò)板上的一個(gè)12針連接器或兩個(gè)5針連接器連接。該板是根據AutoDevKit倡議的一部分開(kāi)發(fā)的，評估固件可用于適當的微控制器，如汽車(chē)級
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基于ST STNRG011 240W/10A的大功率適配器設計

該方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓撲，適合作中小功率電源（小于300W），方案主要優(yōu)勢為高效率，低EMI ，適合應用于高頻化，高功率密度設計。在無(wú)/輕載運行時(shí)功耗低，重載滿(mǎn)載高效率；前級是CRM（臨界導通模式）升壓PFC控制器的前端PFC預調節器，后級是LLC諧振半橋轉換器，該方案提供輸出24V10A，較容易滿(mǎn)足嚴格的效率和待機要求。該板的主要重點(diǎn)是輕載和重載效率高，輕載通過(guò)PFC和LLC控制器的突發(fā)模式功能實(shí)現，由內部邏輯根據半橋節點(diǎn)轉換時(shí)間進(jìn)行調制，允許變壓器磁化電感最大化
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基于ST VIPER37HE的15W隔離型智能空調用電源方案

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)品設計方案的日益成熟，智能空調產(chǎn)品也在不斷地完善和進(jìn)步中，作為設備應用的核心部分—供電電源的選擇也是非常重要的。電源單元要求使用更精良的方法來(lái)提高性能，同時(shí)節能規范要求效率更高，面對這樣的挑戰，意法半導體（ST）推出了基于VIPER37HE 的15W智能空調電源解決方案，DC 12V/1.25A輸出的開(kāi)關(guān)電源方案可以滿(mǎn)足主板+送風(fēng)電機+WIFI模塊+顯示屏的供電需求。VIPER37HE高壓變換器內部結合800V耐雪崩能力的功率部分和用于控制的先進(jìn)PWM電路，提供全面的功能和內置保護，可
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半導體冷風(fēng)之下，AMD與ADI“握手言和”

11月17日，半導體公司AMD與ADI公司共同宣布，雙方已就此前所有正在進(jìn)行的半導體專(zhuān)利法律糾紛達成和解。作為該決議的一部分，雙方承諾開(kāi)展技術(shù)合作，為其通信和數據中心客戶(hù)提供下一代解決方案。ADI是一家跨國半導體設備生產(chǎn)商，專(zhuān)為消費與工業(yè)產(chǎn)品制造ADC、DAC、MEMS與DSP芯片。據了解，2019年12月，ADI曾提起專(zhuān)利侵權訴訟，針對賽靈思未經(jīng)授權的專(zhuān)利要求損害賠償，并禁止賽靈思銷(xiāo)售任何侵犯其專(zhuān)利的產(chǎn)品。賽靈思是目前全球最大的可編程芯片FPGA生產(chǎn)商，在全球FPGA市場(chǎng)具有領(lǐng)先地位，其可編程芯片FP
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基于 STEVAL-LLL009V1 開(kāi)發(fā)板: 以PFC + LCC架構設計，支援恒壓(CV)和恒流（CC）操作的高壓輸入300W LED數字電源方案

LED燈和燈泡可以根據應用的特定用途，大小和尺寸而具有多種不同的形狀因數，包括翻新燈泡，高棚燈，低棚燈，應急燈。驅動(dòng)一串LED與AC-DC和DC-DC轉換有關(guān)–使用非隔離，隔離，單級或多級拓撲設計–必須確保以有競爭力的成本獲得高效率和可靠性。 STEVAL-LLL009V1 數位控制 300 W 電源由功率因數校正（PFC）和半橋 LCC 諧振轉換器電源階段組成。STM32F334R8微控制器實(shí)現直流轉直流和輸出同步整流數位控制，而PFC則由L6562AT控制器在過(guò)渡模式下驅動(dòng)。該系統支援
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基于三相維也納架構，以STM32G474RET6設計的雙向15KW三相雙向充電樁電源方案

方案STDES-PFCBIDIR是一個(gè)15KW的三相維也納非隔離方案，可同時(shí)實(shí)現AC/DC和DC/AC的雙向轉換，非常適用于高功率充電樁，工業(yè)電池充電器，UPS等的前級應用。該方案直流電壓：800Vdc，交流電壓：400Vac@50Hz，功率15KW，效率高達99%，采用軟啟動(dòng)，能有效抑制浪涌電流。整個(gè)方案由主功率回路，LCL濾波電路，傳感電路，浪涌保護電路，電網(wǎng)連接電路和輔助電源電路幾部分組成，MCU通過(guò)開(kāi)關(guān)去控制與交流電網(wǎng)的斷開(kāi)與連接，以及在整流或者逆變模式下的負載和電流的管理，ST STGAP2S是
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慕尼黑華南展：ST以創(chuàng )新技術(shù)賦能智能家居、智能工廠(chǎng)和智能汽車(chē)

2022年11月15日至11月17日，意法半導體攜最新產(chǎn)品亮相2022慕尼黑華南電子展，所有展品覆蓋了智能出行、電源與能源管理、物聯(lián)網(wǎng)與互聯(lián)三大領(lǐng)域。除了帶來(lái)眾多展品和陣容強大的專(zhuān)家團隊外，意法半導體還發(fā)表了兩場(chǎng)演講，其中一場(chǎng)是探討如何使用STM32和無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)系統，另一場(chǎng)是討論碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體及其對實(shí)現碳中和目標的影響。此外，意法半導體還舉行了智能出行、物聯(lián)網(wǎng)、連接、電源和電機控制專(zhuān)題研討會(huì )。從智能家居到智能工廠(chǎng)和智能汽車(chē)，我們的目標是讓諸多新應用自2022 慕尼黑華南電子展開(kāi)始
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三星押注半導體代工業(yè)務(wù) 今年投資近220億美元

當前全球半導體市場(chǎng)的狀況并不樂(lè )觀(guān)，在消費電子產(chǎn)品需求下滑的影響下，存儲芯片的價(jià)格與需求雙雙下滑，三星、SK海力士等存儲芯片廠(chǎng)商均受到了影響。但在不利的市場(chǎng)狀況下，并未影響三星的投資決心，他們在半導體工廠(chǎng)方面仍在大力投資。外媒最新的報道顯示，三星今年前三季度在工廠(chǎng)方面已完成329632億韓元的投資，其中半導體工廠(chǎng)方面的投資高達291021億韓元，折合約219.55億美元，占到了全部工廠(chǎng)投資的88%。不過(guò)從數據來(lái)看，雖然三星電子在半導體工廠(chǎng)方面仍在大力投資，但他們今年前三季度的投資，其實(shí)不及去年同期。去年前三
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比亞迪：終止分拆子公司比亞迪半導體至創(chuàng )業(yè)板上市

11月15日，比亞迪發(fā)布了《關(guān)于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng )業(yè)板上市的公告》。公告內容顯示公司董事會(huì )、監事會(huì )同意終止推進(jìn)比亞迪半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導體”）分拆上市事項，“加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí)，公司將擇機再次啟動(dòng)比亞迪半導體分拆上市工作?！北葋喌戏Q(chēng)為加快晶圓產(chǎn)能建設，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)業(yè)務(wù)戰略定位，統籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進(jìn)本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng )業(yè)板上市并撤回相關(guān)上
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三季報致股價(jià)集體下滑市場(chǎng)疲軟英特爾帶頭尋新動(dòng)能

過(guò)去的一周內，眾多半導體公司紛紛公布了自己2022年第三季度的財務(wù)報告（按自然年），不出意料的是多數半導體企業(yè)表現出現不同程度的下滑跡象，因此也導致半導體股價(jià)集體走跌，市場(chǎng)前景不被看好。其實(shí)，半導體公司表現不佳更多的還是大環(huán)境影響，除了能源高漲和局部爭端外，市場(chǎng)需求疲軟是最根本問(wèn)題。消費電子方面以手機、PC為主的半導體消費大戶(hù)紛紛迎來(lái)整機廠(chǎng)商砍單潮，而汽車(chē)和醫療兩個(gè)新興領(lǐng)域也沒(méi)有明顯拉動(dòng)的態(tài)勢，存儲器方面更是開(kāi)始迎來(lái)周期性?xún)r(jià)格大幅下跌的行情。根據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )近日發(fā)布的數據，2022年9月
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