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器件的散熱

  • 1、 散熱的原理與重要性   各種功率器件的核心是PN結,而PN結的性能與溫度密切相關(guān)。為了保證器件正常工作,必須規定最高允許結溫TjM。當器件流過(guò)較大的電流時(shí),在芯片上產(chǎn)生相應的功率損耗,引起芯片溫度增加,與最高結溫對應的器件耗散功率即為器件的最大允許耗散功率。器件正常工作時(shí)不應超過(guò)最高結溫和功率的最大允許值,否則,器件特性將要發(fā)生變化,甚至導致器件產(chǎn)生永久性的損壞現象。   芯片溫度的高低與器件內部功耗的大小、芯片到外界環(huán)境的傳熱條件(傳熱機構、材料、冷卻方式等)及環(huán)境溫度有關(guān)。設法減小器件的內部
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電力電子器件的緩沖電路

  • 1、 緩沖電路的作用與基本類(lèi)型   電力電子器件的緩沖電路(snubber circuit)又稱(chēng)吸收電路,它是電力電子器件的一種重要的保護電路,不僅用于半控型器件的保護,而且在全控型器件(如GTR、GTO、功率MOSFET和IGBT等)的應用技術(shù)中起著(zhù)重要的作用。   晶閘管開(kāi)通時(shí),為了防止過(guò)大的電流上升率而燒壞器件,往往在主電路中串入一個(gè)扼流電感,以限制過(guò)大的di/dt,串聯(lián)電感及其配件組成了開(kāi)通緩沖電路,或稱(chēng)串聯(lián)緩沖電路。晶閘管關(guān)斷時(shí),電源電壓突加在管子上,為了抑制瞬時(shí)過(guò)電壓和過(guò)大的電壓上升率,以
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電子電子器件的發(fā)展、分類(lèi)與應用

  • 1、電力電子器件及其發(fā)展現狀   電力電子技術(shù)(power electronic technology)是以電力為對象的電子技術(shù),是一門(mén)利用電力電子器件對電能進(jìn)行轉換與控制的新興學(xué)科。電力電子技術(shù)包括如下三大部分:   (1)    電力電子器件(power electronic device);   (2)    電力電子(功率)交流技術(shù)(power conversion technique),包括改變頻率、電壓、電流及變換相數等;   (3)&
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電源管理和MOSFET推動(dòng)中國功率器件市場(chǎng)發(fā)展

  •   全球能源需求的不斷增長(cháng)以及環(huán)境保護意識的逐步提升使得高效、節能產(chǎn)品成為市場(chǎng)發(fā)展的新趨勢。為此,電源|穩壓器管理芯片、MOSFET等功率器件越來(lái)越多的應用到整機產(chǎn)品中。在整機市場(chǎng)產(chǎn)量不斷增加以及功率器件在整機產(chǎn)品中應用比例不斷提升的雙重帶動(dòng)下,中國功率器件市場(chǎng)在2007-2011年將繼續保持快速增長(cháng),但由于市場(chǎng)基數的不斷擴大,市場(chǎng)增長(cháng)率將逐年下降。預計到2011年時(shí)中國功率器件市場(chǎng)銷(xiāo)售額將達到1680.4億元,2007-2011年中國功率器件市場(chǎng)年均復合增長(cháng)率為19.1%。這其中電源管理IC、MOSFE
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今年我國激光產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額將超過(guò)60億元

  •   盡管今年年初美國《LaserFocusWorld》雜志對2006年的世界激光產(chǎn)業(yè)作出了“經(jīng)歷了驚人的強力增長(cháng)”和“激光行業(yè)的發(fā)展看起來(lái)相當樂(lè )觀(guān)”的評價(jià),但2006年世界激光產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到56億美元,同比僅增長(cháng)了2%。與之相比,2006年則是中國激光產(chǎn)品市場(chǎng)一個(gè)高速、穩定的發(fā)展年份。中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì )激光分會(huì )對全行業(yè)激光產(chǎn)品銷(xiāo)售統計結果表明:2006年中國激光產(chǎn)品市場(chǎng)(不含全息 制品)的銷(xiāo)售總額已突破50億元大關(guān),達到56.3267億元,同比增長(cháng)了40.4%。2007年中國激光產(chǎn)品市場(chǎng)銷(xiāo)售總額將
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中國光伏產(chǎn)業(yè)引人注目多晶硅短缺仍在持續

  •   多晶硅是電子工業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的基礎材料。近年來(lái),由于世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,尤其是受太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅動(dòng),多晶硅市場(chǎng)得以迅速增長(cháng)。而多晶硅市場(chǎng)供需不平衡問(wèn)題的日益突出,也引起了全世界的廣泛關(guān)注。   在當今能源日趨緊張、環(huán)境壓力日趨增大的情況下,可再生能源受到各國政府的日益重視,太陽(yáng)能作為一種重要的可再生能源,其開(kāi)發(fā)和利用已成為各國可持續發(fā)展戰略的重要組成部分。目前,我國可再生能源規模只有8%,未來(lái)的發(fā)展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源,太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)在研發(fā)、
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電力電子技術(shù)概況

  • 一、電力電子技術(shù)及特點(diǎn)   電子技術(shù)包括信息電子技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大分支。通常所說(shuō)的模擬電子技術(shù)和數字電子技術(shù)屬于信息電子技術(shù)。電力電子技術(shù)是應用于電力領(lǐng)域的電子技術(shù),它是利用電力電子器件對電能進(jìn)行變換和控制的新興學(xué)科。目前所用的電力電子器件采用半導體制成,故稱(chēng)電力半導體器件。信息電子技術(shù)主要用于信息處理,而電力電子技術(shù)則主要用于電力變換。電力電子技術(shù)的發(fā)展是以電力電子器件為核心,伴隨變換技術(shù)和控制技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。   電力電子技術(shù)可以理解為功率強大,可供諸如電力系統那樣大電流、高電壓場(chǎng)合應用的
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直流電機驅動(dòng)電路的設計

  •   驅動(dòng)電路的性能很大程度上影響整個(gè)系統的工作性能。有許多問(wèn)題需要慎重設計,例如,導通延時(shí)、泵升保護、過(guò)壓過(guò)流保護、開(kāi)關(guān)頻率、附加電感的選擇等。 1.開(kāi)關(guān)頻率和主回路附加電感的選擇   力矩波動(dòng)也即電流波動(dòng),由系統設計給定的力矩波動(dòng)指標為ΔI/IN,對有刷直流電動(dòng)機而言,通常在(5~10)%左右。為了便于分析可認為   ΔI/IN=ΔI/(Us/Rd)            &nb
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無(wú)刷直流伺服電動(dòng)機的功率驅動(dòng)電路

  • 1.功率驅動(dòng)電路的基本類(lèi)型   無(wú)刷直流伺服電路的基本類(lèi)型   無(wú)刷支流伺服電動(dòng)機的容量一般在100KW以下。按目前功率器件的水平,這個(gè)容量段的商品化器件應該采用全控制器件,即GTO、GTR、功率MOSFET和IGBT。全控型器件也即自關(guān)斷器件,并且IGBT已占主導地位。它們的主要性能指標是:電壓、電流和工作頻率。通過(guò)這三項參數的分析即可進(jìn)行元件的選擇。功率驅動(dòng)電路的基本類(lèi)型如圖1所示。圖中m表示電機的繞組相數;A表示繞組允許通電方向,當繞組允許正、反兩個(gè)方向通電,A=2,只允許單方向通電時(shí)A=1。圖
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選擇正確的MOSFET:工程師所需要知道的

  •     隨著(zhù)制造技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步,系統設計人員必須跟上技術(shù)的發(fā)展步伐,才能為其設計挑選最合適的電子器件。MOSFET是電氣系統中的基本部件,工程師需要深入了解它的關(guān)鍵特性及指標才能做出正確選擇。本文將討論如何根據RDS(ON)、熱性能、雪崩擊穿電壓及開(kāi)關(guān)性能指標來(lái)選擇正確的MOSFET。   MOSFET的選擇   MOSFET有兩大類(lèi)型:N溝道和P溝道。在功率系統中,MOSFET可被看成電氣開(kāi)關(guān)。當在N溝道MOSFET的柵極和源極間加上正電壓時(shí),其開(kāi)關(guān)導通。導通時(shí)
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SMD工藝流程是什么?

  • 一、SMT工藝流程------單面組裝工藝   來(lái)料檢測 --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝   來(lái)料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
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SMT 基本工藝構成要素有哪些?

  • 基本工藝構成要素:   絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修   絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。   點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后 面。   貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到
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SMT技術(shù)都涉及到哪些相關(guān)技術(shù)?

  • SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動(dòng)貼裝設備的設計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
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為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

  • 1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件 3、產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 4、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導體材料的多元應用 5、電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流
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SMT元器件有哪些?

  •   SMT元器件介紹   SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents)   主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。   SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:   1、連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開(kāi),由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PC
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元件介紹

  元件   yuánjiàn   〖componentelement〗   1.元件:在flash中,元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件,所有的元件一經(jīng)創(chuàng )建就保存在“庫”面板中,并可以反復使用。   2.元件:機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類(lèi)產(chǎn)品中通用.   3.元件:小型的﹑在同類(lèi)裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無(wú)線(xiàn)電﹑儀表等工業(yè)的某些零件,如 [ 查看詳細 ]

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