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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋10

  • 　　3、砷化鎵體效應二極管     4、砷化鎵隧道二極管     5、砷化鎵混頻二極管     6、磷砷化鎵微波管     7、二極管堆     8、其他化合物二極管     （四）其他二極管     二、半導體三極管     （一）鍺三
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋9

  • 　?。ǘ┌l(fā)光器件     （三）光敏器件     （四）光電耦合器件     （五）紅外器件     （六）激光器件     四、半導體光電器件     （一）光電耦合器件     1、電荷耦合器件（CCD）     2、其他光電藕合器
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋8

  • 　?。ò耍┢渌娬婵掌骷?     （九）顯像管配件     1、黑白顯象管電子槍零件     2、彩色顯象管電子槍零件     3、黑白顯像管玻殼     （1）31cm以下     （2）31cm     （3）35cm     （4）
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋7

  • 　　2、微波氣體放電管     3、速調管     4、返波管     5、行波管     6、噪聲管     7、燈塔管     8、小陶瓷管     9、筆型管     10、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)管     11
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋6

  • 　　7、其他陶瓷件     8、片式電阻器陶瓷基片     9、厚膜集成電路陶瓷基片     10、電位器用陶瓷基片     11、其他     （二）面板元件     （三）減震器     （四）硒堆、硒片     （五）緊固件 &
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋5

  • 　?。ㄈP聲器     1、號筒揚聲器     2、直接輻射式揚聲器     3、球頂形揚聲器     4、汽車(chē)揚聲器     5、其他揚聲器     （四）揚聲器音箱,音柱,     1、聲柱揚聲器     2、電影放音用揚聲器
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋4

  • 　　13、天線(xiàn)磁芯     14、其他磁芯     （三）鐵氧體永磁元件     1、鋇鐵氧體永磁元件     2、鍶鐵氧體永磁元件     3、電機用瓦形磁體     4、鐵氧體粘結元件     （四）永磁合金     1、鋁鎳鈷磁鋼
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋3

  • 　　10、片式開(kāi)關(guān)     11、光無(wú)源元件     12、其他開(kāi)關(guān)     （六）管座（插入式）     1、集成電路插座     2、半導體分立器件插座     3、顯像管插座     4、電阻管插座(包括金屬陶瓷管)     5、繼
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋2

  • 　　6、合成膜電阻器     7、實(shí)芯電阻器     8、釉膜電阻器     9、片式電阻器     10、熔斷電阻器     11、微帶電阻器     12、其他電阻器     （二）電位器     1、線(xiàn)繞電位器  &n
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電子基礎知識：電子信息產(chǎn)品分類(lèi)注釋1

  • 　　電子元件產(chǎn)品     電子元件及組件     一、電容器     （一）紙介電容器     1、金屬化和金屬箔式紙介電容器     2、紙介復合介質(zhì)電容器     （二）薄膜電容器     1、聚酯膜電容器     2、聚丙烯膜電容器  
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（四）

  • 　　是高速和高頻IC用封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN或QFN－C(見(jiàn)QFN)。     25、LGA(landgridarray)     觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應用于高速邏輯     LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
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電阻和電容的標識法 主要可分為四種

  • 　　在使用電阻器和電容器時(shí)，經(jīng)常要了解它們的主要參數。一般情況下，對電阻器應考慮其標稱(chēng)阻值、允許偏差和標稱(chēng)功率;對電容器則需了解其標稱(chēng)容量、允許偏差和耐壓。 　　電阻器和電容器的標稱(chēng)值和允許偏差一般都標在電阻體和電容體上，而在電路圖上通常只標出標稱(chēng)值，電解電容則常增標耐壓，特殊用途電容器除標出耐壓外還要注明品種。它們的標志方法分為下列４種。 　?。?、直標法：直標法是將電阻器和電容器的標稱(chēng)值用數字和文字符號直接標在電阻體和電容體上，其允偏差則用百分數表示，未標偏差值日的即為
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（三）

  • 　　日本電子機械工業(yè)會(huì )標準對DTCP的命名(見(jiàn)DTCP)。     16、FP(flatpackage)     扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見(jiàn)QFP和SOP)的別稱(chēng)。部分半導體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。     17、flip-chip     倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區進(jìn)行壓焊連接。封裝
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（二）

  • 　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)     帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側面引出，呈丁字形。     帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱(chēng)為     QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。     8、COB(chiponboard)   &nb
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（一）

  • 1、BGA(ballgridarray)     球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI用的一種封裝。     封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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元件介紹

　　元件 　　yuánjiàn 　　〖componentelement〗 　　1.元件：在flash中，元件包括圖形元件、按鈕元件和影片剪輯元件，所有的元件一經(jīng)創(chuàng )建就保存在“庫”面板中，并可以反復使用。 　　2.元件:機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構成,可以在同類(lèi)產(chǎn)品中通用. 　　3.元件:小型的﹑在同類(lèi)裝置中可以互換使用的零件。常指電器﹑無(wú)線(xiàn)電﹑儀表等工業(yè)的某些零件，如 [ 查看詳細 ]
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