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低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成
低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成 文章 進(jìn)入低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成技術(shù)社區
采用LTCC技術(shù)的傳輸零點(diǎn)濾波器設計
- 隨著(zhù)射頻無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品的快速發(fā)展，對微波濾波器小型化、集成模塊化，高頻化的要求也越來(lái)越高。而小體積、高性能和低成本的微波濾波器的市場(chǎng)需求量增加。此類(lèi)微波濾波器的設計與實(shí)現已經(jīng)成為現代微波技術(shù)中關(guān)鍵問(wèn)題之一。
- 關(guān)鍵字： LTCC 傳輸零點(diǎn) 濾波器設計
基于LTCC技術(shù)實(shí)現SIP的優(yōu)勢和特點(diǎn)
- 0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統 (SOC)，發(fā)展到更為復
- 關(guān)鍵字： LTCC SIP 技術(shù)實(shí)現
新型低溫共燒陶瓷復合介質(zhì)材料設計
- 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國際研究的焦點(diǎn),因為利用LTCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷 復合介質(zhì)材
新型LTCC復合介質(zhì)材料器件設計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： LTCC 鐵磁復合材料 復合介質(zhì)材料 混合電路封裝
低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成介紹
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