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低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成
低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成 文章 進(jìn)入低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成技術(shù)社區
基于LTCC技術(shù)的SIP研究
- 0 引言 隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信、汽車(chē)電子及各種消費電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，對產(chǎn)品的便捷性、高性能、低功耗、高可靠性和多功能提出了更高的要求。而集成電路技術(shù)的進(jìn)步和新型封裝技術(shù)的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng )造了條件。微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線(xiàn)扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(SOC)，發(fā)展到更為復雜的系統級封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)
- 關(guān)鍵字： LTCC SIP
低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
- 摘 要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來(lái)的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟增長(cháng)點(diǎn)。本文詳細敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡(jiǎn)稱(chēng)LTCC）特點(diǎn)、LTCC材料和器件的國外內研究現狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
- 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無(wú)源集成 工業(yè)控制 共燒匹配 陶瓷材料 工業(yè)控制
低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成的理解，并與今后在此搜索低溫共燒陶瓷（ltcc）無(wú)源集成的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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