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中微在泛林科技專(zhuān)利訴訟中第四次獲勝

  •   中微半導體設備有限公司(AMEC)宣布,中微在由美國泛林科技在臺灣針對中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得勝利。   去年12月29日,臺灣智慧財產(chǎn)法院(IP Court)作出判決,維持了由臺灣經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局(TIPO)作出的不利于泛林科技的決定。臺灣智慧財產(chǎn)法院在判決中支持了臺灣經(jīng)濟部智慧財產(chǎn)局的立場(chǎng),宣布泛林科技的專(zhuān)利號為126873的臺灣專(zhuān)利(聚焦環(huán)裝置專(zhuān)利)由于缺乏新穎性和創(chuàng )造性而無(wú)效,因而無(wú)法構成指控中微侵權的依據。   法庭的宣判標志著(zhù)中微在泛林科技指控中微專(zhuān)利侵權的糾紛案中第四次取得了
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中微在泛林科技專(zhuān)利訴訟中第四次獲勝

  • 中微半導體設備有限公司(AMEC)宣布中微在由美國泛林科技在臺灣針對中微關(guān)聯(lián)公司提起的訴訟中再次取得了勝利。
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中微半導體:“雁式”崛起

  • 中微內部追求的是一種和諧共贏(yíng)的均衡機制,而“群雁”組織結構帶來(lái)的是緊密的團隊合作,以及個(gè)人效能的不斷提升。
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半導體設備業(yè)要超越才能發(fā)展

  •   因為政府的大力支持以及民間的努力,近年來(lái),我國很多地區都相應地開(kāi)發(fā)出不同的、很有競爭力的半導體設備。以上這些,可以說(shuō)都是最近幾年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)的亮點(diǎn)。當然這些成績(jì)也只是國產(chǎn)設備初步的發(fā)展,要真正做到國產(chǎn)高端設備全面進(jìn)入國內和國際兩個(gè)市場(chǎng)還需要相當多的努力。   
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中微宣布在泛林對其臺灣分公司的法律訴訟中獲勝

  •   中微半導體設備有限公司(中微)宣布它們已經(jīng)在由美國泛林科技有限公司(泛林)在臺灣發(fā)起的針對其臺灣分公司及其關(guān)聯(lián)企業(yè)的專(zhuān)利侵權的法律訴訟中獲得了勝利。在昨天剛剛宣布的判決中,臺灣智慧財產(chǎn)法院駁回了泛林的訴訟,并認定泛林主張遭到侵害的專(zhuān)利是無(wú)效的。   2009年1月,泛林公司明確聲稱(chēng)中微公司型號為 Primo D-RIE 的等離子蝕刻機侵害它的臺灣專(zhuān)利 TW136706“電漿反應器中之多孔的電漿密封環(huán)”,和 TW126873“于電漿處理室中大量消除未局限電漿之聚焦環(huán)
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中微蝕刻機與臺積電合作 攜手45納米前進(jìn)32納米

  •         據DigiTimes網(wǎng)站報道,大陸本土半導體設備業(yè)者中微半導體盡管在與國際大廠(chǎng)應用材料(Applied Materials)及科林研發(fā)(Lam Research)官司纏訟之中,但開(kāi)拓市場(chǎng)腳步未停歇,目前45納米蝕刻機臺已經(jīng)打入臺積電12寸廠(chǎng),正在進(jìn)行設備驗證,同時(shí)也與韓國存儲器業(yè)者合作當中。中微亞太區總經(jīng)理朱新武表示,中微完全是走自主研發(fā)路線(xiàn),目前不僅65/45納米機臺已打入一線(xiàn)半導體業(yè)者供應商行列,也已著(zhù)手下1世代32
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中微刻蝕設備獲半導體設備類(lèi)創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)大獎

  •         據中電網(wǎng)報道,中微公司刻蝕設備獲得中國半導體設備類(lèi)創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)大獎         中微半導體在剛剛召開(kāi)的2009年 IC 市場(chǎng)年會(huì )上喜獲設備類(lèi)創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)大獎。此次“中國半導體創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)”評選活動(dòng)是由頗具聲望的中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子報共同舉辦并經(jīng)評選委員會(huì )按照
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零部件業(yè):一塊亟待分享的大蛋糕

  •   當北方微電子和中科信拿到了中芯國際的訂單,當中微在挺進(jìn)65納米及45納米的高端設備市場(chǎng),當中國的本土設備受到越來(lái)越多關(guān)注的同時(shí),本土設備商不約而同的面臨著(zhù)一個(gè)問(wèn)題,設備的關(guān)鍵零部件在相當程度上依賴(lài)于進(jìn)口。   零部件加工制造在汽車(chē)行業(yè)的進(jìn)展如火如荼,這是利益所趨。對于門(mén)檻相對較高的半導體行業(yè),盡管零部件加工利潤豐厚,但仍然處于弱勢群體。然而這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)正是發(fā)展的契機,中國市場(chǎng)本身處于成長(cháng)期,格局未定,零部件商的市場(chǎng)份額還在不斷調整,這也是零部件廠(chǎng)商“圈地”的好時(shí)機。   
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兩岸半導體設備本地化風(fēng)潮 中微嶄露頭角

  •   內地備受矚目的本土設備業(yè)者中微(AMEC)借著(zhù)年度半導體盛會(huì )SEMICON Japan發(fā)表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學(xué)氣相沉積(HPCVD)設備,并以臺積電為目標客戶(hù)。這次內地「后進(jìn)」半導體設備業(yè)者首次公開(kāi)問(wèn)世先進(jìn)半導體工藝設備,引起業(yè)界兩極化看法,不過(guò),無(wú)獨有偶,臺灣或內地都正如火如荼推動(dòng)半導體設備制造的「在地化」進(jìn)程。   中微在SEMICON Japan開(kāi)展期間對外宣布,推出適用先進(jìn)半導體工藝65~45納米設備機種,引發(fā)半導體業(yè)內震撼及廣泛討論。中微指出,這次推出的離子蝕刻機(ion et
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