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10BASE-T1S 以太網(wǎng)——連接物理世界和數字世界

汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )的演變：從特定領(lǐng)域到基于以太網(wǎng)的區域架構長(cháng)期以來(lái)，汽車(chē)一直是整個(gè)世界復雜性和創(chuàng )新性的縮影?，F代汽車(chē)如今已成為高性能計算平臺，能夠處理海量數據，本質(zhì)上就像車(chē)輪上的數據中心。這些汽車(chē)控制著(zhù)眾多子系統，這些子系統相互依賴(lài)信息，實(shí)現高度自動(dòng)化，并通過(guò)各種傳感器和執行器與物理世界進(jìn)行交互。最初，這些子系統采用針對特定功能優(yōu)化的通信技術(shù)，即所謂的領(lǐng)域專(zhuān)用硬件架構。這種方法需要多個(gè)應用專(zhuān)用總線(xiàn)在不同域之間傳輸數據，因此需要網(wǎng)關(guān)計算機在各種硬件架構之間轉換信息。由于需要管理多達 20 種網(wǎng)絡(luò )標準，汽車(chē)制造商尋求一
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預算間實(shí)現優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶(hù)成本降低多達 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過(guò)驗證的安全性和可靠性，在實(shí)現成本節約的
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Microchip推出MEC175xB系列器件，為嵌入式控制器引入硬件抗量子攻擊能力

受密碼學(xué)研究的進(jìn)步及更強安全措施需求的推動(dòng)，美國國家安全局（NSA）近日推出了《商用國家安全算法套件2.0》（CNSA 2.0），旨在建立一套抗量子計算破解的密碼標準。NSA敦促數據中心和計算市場(chǎng)在未來(lái)兩年內為后量子時(shí)代加密做好準備。為幫助系統架構師應對不斷演化的安全需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）開(kāi)發(fā)了MEC175xB嵌入式控制器，支持嵌入式不可變的后量子加密。作為獨立控制器，MEC175xB系列采用模塊化方法，幫助開(kāi)發(fā)者高效采用后量子加密，既確保長(cháng)期數據保護，又
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MCU為嵌入式電子設備帶來(lái)后量子密碼學(xué)

為了幫助系統架構師滿(mǎn)足不斷變化的安全需求并應對后量子網(wǎng)絡(luò )安全挑戰，Microchip Technology 開(kāi)發(fā)了具有不可變嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密碼學(xué)研究進(jìn)步和對更強大安全措施需求的推動(dòng)下，美國國家安全局（NSA）推出了商業(yè)國家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0）來(lái)建立一套抗量子加密標準。美國國家安全局（NSA）現在敦促數據中心和計算市場(chǎng)在未來(lái)兩年內為后量子做好準備。作為回應，MEC175xB MCU 作為獨立控制器，采用模塊化方法，使開(kāi)發(fā)人員能夠有效地實(shí)現后量
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Microchip擴展連接、存儲與計算產(chǎn)品組合，以滿(mǎn)足AI數據中心應用日益增長(cháng)的需求

人工智能（AI）的快速發(fā)展正在變革數據中心，催生對高性能、安全、可靠及創(chuàng )新解決方案的空前需求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過(guò)開(kāi)發(fā)面向數據中心連接、存儲與數據檢索的先進(jìn)技術(shù)，以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的市場(chǎng)需求。Microchip的數據中心生態(tài)系統包含工作負載加速、電源管理、設備性能優(yōu)化與控制等全方位賦能技術(shù)組合，助力數據中心應對當今技術(shù)需求日益多變所帶來(lái)的可擴展性、安全性與性能等方面的挑戰。Microchip產(chǎn)品組合涵蓋高速互連與存儲技術(shù)，包括Gen 3、Gen 4和Gen 5
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Microchip發(fā)布PIC16F17576單片機（MCU）系列，簡(jiǎn)化模擬傳感器設計

對需要快速捕捉瞬態(tài)模擬信號的器件而言，在盡可能降低功耗的同時(shí)實(shí)現快速響應至關(guān)重要，尤其在電池供電應用中。為滿(mǎn)足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布PIC16F17576系列單片機（MCU）產(chǎn)品。該系列單片機集成低功耗外設，可精準測量易變模擬信號。PIC16F17576 系列單片機搭載新型低功耗比較器與參考電壓組合模塊，在MCU內核處于休眠模式時(shí)仍可運行，支持持續模擬測量且電流消耗低于3.0 μA 。模擬外設管理器（APM）通過(guò)控制外設啟停狀態(tài)，最大限度降低總
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Microchip推出面向邊緣人工智能應用的新型高密度電源模塊MCPF1412

邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續增長(cháng)，工業(yè)自動(dòng)化和數據中心應用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布MCPF1412高效全集成負載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉換器，并支持I2C和PMBus?接口。MCPF1412電源模塊旨在提供卓越性能與可靠性，確保高效電能轉換并降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸為5.8mm×4.9 mm×1.6mm，創(chuàng )新的焊盤(pán)網(wǎng)格陣列（LDA）封裝相較傳統分立方案，可將所需電路板空間縮減40%以上。這種
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Microchip MCU 簡(jiǎn)化模擬傳感器設計

Microchip Technology 的 PIC16F17576 MCU 使設計用于捕獲快速變化的模擬信號的設備能夠快速響應，同時(shí)消耗最少的功率，尤其是在電池供電的應用中，具有集成的低功耗外設和精確測量易失性模擬信號的能力。PIC16F17576 MCU 包括一個(gè)新的低功耗比較器和基準電壓源組合，可以在 MCU 內核處于休眠模式時(shí)工作。這允許連續模擬測量，同時(shí)消耗的電流小于 3.0 μA。Analog Peripheral Manager （APM）控制哪些外設處于活動(dòng)狀態(tài)，以最大限度地降低總能耗，
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Microchip推出防務(wù)級高可靠性BR235和BR235D系列功率繼電器

作為航空航天和防務(wù)市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商，Microchip 致力于提供創(chuàng )新、穩健的產(chǎn)品，專(zhuān)為最嚴苛環(huán)境下關(guān)鍵任務(wù)性能而設計。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出符合MIL-PRF-83536規范和ISO-9001認證標準的BR235和BR235D系列25A QPL 氣密封裝機電功率繼電器。該系列新型功率繼電器專(zhuān)為任務(wù)關(guān)鍵型商用航空、防務(wù)和航天應用而設計。這些設備提供可靠的供貨和全球技術(shù)支持，為航空航天和防務(wù)客戶(hù)提供其執行任務(wù)所需的可靠性和長(cháng)期保障。此系列繼電器采用3P
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Microchip推出面向高性能AI、工業(yè)計算和數據中心應用的先進(jìn)電源管理IC

隨著(zhù)人工智能快速融入工業(yè)、計算和數據中心應用，市場(chǎng)對更高效、更先進(jìn)的電源管理解決方案的需求持續增長(cháng)。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出電源管理IC（PMIC）MCP16701，以滿(mǎn)足高性能MPU和FPGA設計人員的需求。MCP16701 集成了八個(gè)可并聯(lián)的 1.5A 降壓轉換器、四個(gè) 300 mA 內部低壓差穩壓器（LDO）和一個(gè)用于驅動(dòng)外部MOSFET的控制器。這款高集成度器件可使電路板面積減少48%，元件數量較分立方案降低60%以上。MCP16701采用8
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Microchip PolarFire SoC FPGA通過(guò)AEC-Q100汽車(chē)級認證

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）的 PolarFire?片上系統（SoC）FPGA 已獲得汽車(chē)電子委員會(huì ) AEC-Q100 認證。AEC-Q 標準是集成電路的指南，通過(guò)壓力測試來(lái)衡量汽車(chē)電子元件的可靠性。通過(guò) AEC-Q100 認證的器件都經(jīng)過(guò)嚴格的測試，能夠承受汽車(chē)應用中的極端條件。PolarFire SoC FPGA已通過(guò)汽車(chē)行業(yè)1級溫度認證，支持-40°C至125°C工作范圍。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V? 架構，能夠
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面向車(chē)載OBC的11kW雙路有源橋DC-DC應用

該演示平臺采用 dsPIC? 數字信號控制器（DSC）和碳化硅（SiC） MOSFET，是用于為電動(dòng)汽車(chē) （EV）充電的車(chē)載充電器（OBC）的一部分。該系統還包括一個(gè) 8 位 MCU、柵極驅動(dòng)器、一個(gè)降壓穩壓器、一個(gè)開(kāi)關(guān)模式電源（SMPS）控制器、推挽式 PWM 控制器、CAN FD 收發(fā)器和 LDO。帶有插件模塊（PIM）和靈活軟件的高度模塊化和可配置的硬件支持不同的作模式。操作規格參數最小典型值最大單位條件輸入電壓700--900[V直流]--輸入電流----17[一個(gè)RMS]--
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采用dsPIC33 DSC的功能安全傳感器接口演示應用

使用 dsPIC33 DSC 的高級傳感器接口和控制現代汽車(chē)和工業(yè)應用比以往任何時(shí)候都更多地集成傳感器，使產(chǎn)品更智能、更安全、更具未來(lái)感。我們設計了 dsPIC33 DSC 系列功能安全就緒/兼容 DSC 器件，以滿(mǎn)足安全關(guān)鍵型高級傳感器接口應用的要求，這些應用分別符合汽車(chē)和工業(yè)應用的 ISO 26262 （ASIL B/ASIL C）或 IEC 61508 （SIL 2/SIL 3）功能安全標準。這些設備提供：帶有數字信號處理器（DSP）引擎的高性能 CPU，用于確定性和實(shí)時(shí)響應以及數學(xué)密集型數
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Microchip高壓輔助 E-Fuse 參考設計

利用我們先進(jìn)的高壓輔助 E-Fuse（電子熔斷器）技術(shù)增強您的混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē) （HEV）和電動(dòng)汽車(chē) （EV）系統，以實(shí)現卓越的性能和可靠性。這種尖端解決方案采用我們的 700V 和 1200V 碳化硅 mSiC? 產(chǎn)品，提供全面高效的設計。集成的時(shí)間-電流特性（TCC）曲線(xiàn)有助于在非汽車(chē)應用中實(shí)現無(wú)縫遷移，包括直流固態(tài)斷路器（SSCB）。主要特點(diǎn)可配置的電流限制曲線(xiàn)，用于定制保護LIN 通信接口，用于增強可配置性和診斷靈活的高側或低側驅動(dòng)配置短路耐受時(shí)間為 10 μs額定電流 30A低電壓工作
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Microchip推出AVR SD系列入門(mén)級單片機（MCU），降低安全關(guān)鍵型應用的系統成本和復雜性

為幫助工程師在嚴苛安全要求下最大程度地降低設計成本與復雜性，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式推出AVR? SD系列單片機（MCU）。該系列單片機集成內置功能安全機制，專(zhuān)為需要高可靠性驗證的應用設計，且定價(jià)不到1美元，成為首款在該價(jià)位段滿(mǎn)足汽車(chē)安全完整性等級C（ASIL C）和安全完整性等級2（SIL 2）要求的入門(mén)級單片機。該系列單片機功能安全管理體系已通過(guò)德國萊茵TüV認證，進(jìn)一步增強了安全性能。 ?AVR SD系列單片機具有多項硬件安全特性，包括雙核鎖步
關(guān)鍵字： Microchip AVR SD系列 MCU