Microchip推出面向邊緣人工智能應用的新型高密度電源模塊MCPF1412

邊緣人工智能正推動(dòng)集成度與功耗的持續增長(cháng)，工業(yè)自動(dòng)化和數據中心應用亟需先進(jìn)的電源管理解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布MCPF1412高效全集成負載點(diǎn)12A電源模塊。該器件配備16V輸入電壓降壓轉換器，并支持I2C和PMBus^?接口。

MCPF1412電源模塊旨在提供卓越性能與可靠性，確保高效電能轉換并降低能量損耗。其緊湊型封裝尺寸為5.8mm×4.9 mm×1.6mm，創(chuàng )新的焊盤(pán)網(wǎng)格陣列（LDA）封裝相較傳統分立方案，可將所需電路板空間縮減40%以上。這種小型化設計結合增強的可靠性，以及最小化的PCB開(kāi)關(guān)與射頻噪聲，使MCPF1412成為行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品。

Microchip負責模擬電源接口業(yè)務(wù)的副總裁Rudy Jaramillo表示：“MCPF1412與我們的FPGA和PCIe^?解決方案高度兼容，旨在為Microchip客戶(hù)提供完整的解決方案。結合其他Microchip器件使用時(shí)，該創(chuàng )新解決方案通過(guò)減少芯片布局，可顯著(zhù)節省空間?！?/p>

MCPF1412M06是一款多功能器件，通過(guò)I2C和PMBus接口為配置與系統監控提供高度靈活性。此外，該模塊支持無(wú)需數字接口的獨立運行模式，設計人員可通過(guò)簡(jiǎn)單電阻分壓器調整（resistor divider adjustments）輕松配置輸出電壓，并借助電源正常信號（Power Good）輸出監控系統。

MCPF1412的其他關(guān)鍵特性包括：過(guò)溫、過(guò)流和過(guò)壓保護等多重診斷功能，有效提升性能與可靠性；適用工作溫度范圍為結溫（TJ） ?40°C至+125°C；板載嵌入式EEPROM可用于編程默認上電配置。

Microchip提供輸入電壓5.5-70V的多種DC-DC電源模塊，采用超緊湊、高堅固性和增強散熱的封裝設計，以實(shí)現高功率密度。

開(kāi)發(fā)工具

MCPF1412配套EV37R94A評估板與圖形用戶(hù)接口，可幫助開(kāi)發(fā)者完成設計評估。

供貨與定價(jià)

MCPF1412每萬(wàn)件起訂單價(jià)為5.10美元。