　microchip 文章進(jìn)入　microchip技術(shù)社區

Microchip推出容量更大、速度更快的串行SRAM產(chǎn)品線(xiàn)

為滿(mǎn)足客戶(hù)對更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線(xiàn)，容量最高可達4 Mb，并將串行外設接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線(xiàn)包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時(shí)保留數據。并行RAM需要大型封裝和至少26-35個(gè)單片機（MCU）I/O接口，而Microchip串
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Microchip推出CEC1736實(shí)時(shí)平臺信任根器件，進(jìn)一步擴展TrustFLEX系列

隨著(zhù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )安全標準的不斷發(fā)展，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）通過(guò)其CEC1736 TrustFLEX器件可幫助客戶(hù)更容易獲得嵌入式安全解決方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于單片機的平臺信任根解決方案，可為數據中心、電信、網(wǎng)絡(luò )、嵌入式計算和工業(yè)應用提供網(wǎng)絡(luò )彈性。作為T(mén)rustFLEX平臺的一部分，這些器件已進(jìn)行了部分配置，并配備Microchip簽名的Soteria-G3固件，從而縮短了集成平臺信任根所需的開(kāi)發(fā)時(shí)間。這些器件還有助于快速跟蹤所需的
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Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計

隨著(zhù)包括汽車(chē)業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實(shí)施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無(wú)線(xiàn)電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個(gè)dsPIC33數字信號控制器（DSC），可提供高效控制以?xún)?yōu)化性能。無(wú)線(xiàn)充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點(diǎn)是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過(guò)一個(gè)控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
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解決ORAN基礎設施中面臨的網(wǎng)絡(luò )同步挑戰

開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（ORAN）技術(shù)的市場(chǎng)規模及其在實(shí)施5G服務(wù)中的作用呈現出快速增長(cháng)的潛力。各大移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商（MNO）都在尋求更低的成本、更高的靈活性以及避免供應商鎖定的能力。這些優(yōu)勢可通過(guò)采用多家供應商的可互操作技術(shù)來(lái)實(shí)現。運營(yíng)商也可以從實(shí)時(shí)性能中受益。ORAN代表著(zhù)無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )（RAN）演進(jìn)的最新進(jìn)展，RAN始于1979年1G的推出。2G于1991年推出，3G于2001年推出。4G長(cháng)期演進(jìn)（LTE）服務(wù)于2009年首次面世，并引入了分組交換。在其部署過(guò)程中，開(kāi)始使用多輸入多輸出（MIMO）天線(xiàn)陣列，
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿(mǎn)足嵌入式應用日益增長(cháng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內創(chuàng )建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統的速度和響應時(shí)間，無(wú)需外部邏輯元
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多通道優(yōu)先級放大器的設計與應用

圖1所示的模擬優(yōu)先級放大器最初是作為多輸出電源的一部分進(jìn)行設計，其中穩壓操作基于最高優(yōu)先級通道的電壓。該放大器的另一個(gè)應用是帶電子節氣門(mén)控制的引擎控制系統，其中引擎需要對多個(gè)輸入命令中優(yōu)先級最高的一個(gè)作出響應。圖1. 輸入優(yōu)先級放大器提供的輸出對應的是四個(gè)輸入中具有最大正值的一個(gè)。雖然該電路響應正輸入，但通過(guò)反轉二極管的方向和重新配置電源即可響應負輸入。在該電路中，具有最大正值輸出的放大器通過(guò)放大器輸出中的正向偏置二極管來(lái)控制負反饋路徑。它通過(guò)R1、R2、R3或R4（具體取決于哪個(gè)
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Microchip推出業(yè)界首款提供高達25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò )接口的主時(shí)鐘產(chǎn)品TimeProvider? 4500系列

2024年2月20日消息，5G電信、電力設施和交通等關(guān)鍵基礎設施細分市場(chǎng)的運營(yíng)商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時(shí)間源的技術(shù)不斷升級網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)需要這些技術(shù)不依賴(lài)于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球導航衛星系統（GNSS）星群。為了向網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商提供可用于分發(fā)高精度時(shí)間的地面替代方案，Microchip（微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider? 4500主時(shí)鐘產(chǎn)品。這是一種硬件計時(shí)平臺，可提供高達25 Gbps 的高速網(wǎng)絡(luò )接口，并實(shí)現小于1納秒的精確時(shí)間精度。Time
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MICROCHIP發(fā)布2024財年第三季度財報

2024財年第三季度（2023年10月1日至2023年12月31日）財報：- 凈銷(xiāo)售額為17.66億美元，環(huán)比下降21.7%，同比下降18.6%。我司于 2024 年 1 月 8 日提供的初步凈銷(xiāo)售額結果顯示預計凈銷(xiāo)售額將環(huán)比下降 22%。- 按照GAAP準則，毛利率為63.4%；營(yíng)業(yè)利潤為5.294億美元，占凈銷(xiāo)售額的比重為30.0%；凈利潤為4.192億美元；攤薄后每股收益為0.77美元。我司于2023年11月2日發(fā)布的GAAP攤薄后每股收益的預期值為0.68美元至0.76美元。-
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淺談因電遷移引發(fā)的半導體失效

前言半導體產(chǎn)品老化是一個(gè)自然現象，在電子應用中，基于環(huán)境、自然等因素，半導體在經(jīng)過(guò)一段時(shí)間連續工作之后，其功能會(huì )逐漸喪失，這被稱(chēng)為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發(fā)的失效機理最為突出。技術(shù)型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現象進(jìn)行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個(gè)電子管誕生以來(lái)，電子產(chǎn)品與人類(lèi)的聯(lián)系越來(lái)越緊密，特別是進(jìn)入21世紀以來(lái)，隨著(zhù)集成電路的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的需求也變得愈加豐富。隨著(zhù)電子
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Microchip推出基于dsPIC? DSC的新型集成電機驅動(dòng)器將控制器、柵極驅動(dòng)器和通信整合到單個(gè)器件

為了在空間受限的應用中實(shí)現高效、實(shí)時(shí)的嵌入式電機控制系統，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC?數字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅動(dòng)器系列。該系列器件在一個(gè)封裝中集成了dsPIC33 數字信號控制器（DSC）、一個(gè)三相MOSFET柵極驅動(dòng)器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個(gè)顯著(zhù)優(yōu)勢是減少電機控制系統設計的元件數量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開(kāi)發(fā)板、參考設計、應用筆記和 Microchip
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動(dòng)器：進(jìn)一步擴展其mSiC 解決方案，加速高壓SiC 電源模塊采用

萬(wàn)物電氣化推動(dòng)了碳化硅（SiC）技術(shù)在交通、電網(wǎng)和重型汽車(chē)等中高壓應用領(lǐng)域的廣泛采用。為了幫助開(kāi)發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進(jìn)開(kāi)發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching? 專(zhuān)利技術(shù)的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅動(dòng)器。該驅動(dòng)器采用預配置模塊設置，開(kāi)箱即用，可顯著(zhù)縮短設計和評估時(shí)間。為了加快產(chǎn)品上市，這款即插即用的解決方案已經(jīng)完成了柵極驅動(dòng)器電路設計、測試和驗證等復雜的開(kāi)發(fā)工作。XIFM 數字柵極驅動(dòng)
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Microchip推出低成本PolarFire SoC Discovery工具包加速RISC-V和FPGA設計

嵌入式行業(yè)對基于RISC-V?的開(kāi)源處理器架構的需求日益增長(cháng)，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動(dòng)創(chuàng )新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包。通過(guò)為嵌入式處理和計算加速提供用戶(hù)友好、功能豐富的開(kāi)發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開(kāi)源開(kāi)發(fā)工具包具有支持Linux?和實(shí)時(shí)應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。
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專(zhuān)注關(guān)鍵趨勢領(lǐng)域系統解決方案，推動(dòng)“贏(yíng)得項目”整個(gè)進(jìn)程

過(guò)去的2023年是半導體發(fā)展充滿(mǎn)不確定性的一年，在這一年時(shí)間里很多半導體公司的發(fā)展經(jīng)歷了非常大的不確定性。Microchip Technology總裁兼首席執行官Ganesh Moorthy在總結公司2023年的過(guò)程時(shí)表示，公司在2023年一開(kāi)始有很強的業(yè)務(wù)增長(cháng)勢頭，隨后遇到了宏觀(guān)經(jīng)濟的不穩定。盡管面臨這些戲劇性變化，但Microchip還是通過(guò)一系列戰略有效地應對了挑戰，以進(jìn)一步促進(jìn)穩定性、韌性和長(cháng)期增長(cháng)。Microchip對需求預測減少的策略響應包括幫助客戶(hù)減輕庫存風(fēng)險，尋找雙贏(yíng)結果，同時(shí)將大多數產(chǎn)品
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Microchip推出業(yè)界首款提供高達25 Gbps高速網(wǎng)絡(luò )接口的時(shí)鐘產(chǎn)品TimeProvider 4500系列

5G電信、電力設施和交通等關(guān)鍵基礎設施細分市場(chǎng)的運營(yíng)商需要利用能夠提供更高處理速度和高精度時(shí)間源的技術(shù)不斷升級網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)需要這些技術(shù)不依賴(lài)于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球導航衛星系統（GNSS）星群。為了向網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商提供可用于分發(fā)高精度時(shí)間的地面替代方案，Microchip （微芯科技公司）今日宣布推出新型TimeProvider? 4500主時(shí)鐘產(chǎn)品。這是一種硬件計時(shí)平臺，可提供高達25 Gbps 的高速網(wǎng)絡(luò )接口，并實(shí)現小于1納秒的精確時(shí)間精度。TimeProvider 4500主時(shí)鐘支
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Microchip獲得UL Solutions頒發(fā)的ISO/SAE 21434道路車(chē)輛網(wǎng)絡(luò )安全工程標準認證

汽車(chē)行業(yè)從信息娛樂(lè )系統到發(fā)動(dòng)機系統都越來(lái)越依賴(lài)無(wú)線(xiàn)和車(chē)載網(wǎng)絡(luò )連接，對強大的網(wǎng)絡(luò )安全措施的需求也隨之增加。ISO/SAE 21434 標準的出現為道路車(chē)輛網(wǎng)絡(luò )安全風(fēng)險管理流程制定了要求。這些網(wǎng)絡(luò )安全要求有助于規范汽車(chē)產(chǎn)品從概念到設計、生產(chǎn)、維護和退役的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。根據這些標準，Microchip Technology（微芯科技公司）與特定汽車(chē)工作產(chǎn)品相關(guān)的企業(yè)流程最近通過(guò)了第三方機構UL Solutions的審核，并經(jīng)認證符合 ISO/SAE 21434 標準。ISO/SAE 21434 標準由國際標
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