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?半導體 文章 進(jìn)入?半導體技術(shù)社區
ROHM推出內置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉換器IC
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調、街燈等工業(yè)設備，開(kāi)發(fā)出內置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來(lái)，隨著(zhù)節能意識的提高，在交流400V工業(yè)設備領(lǐng)域，相比現有的Si功率半導體，可支持更高電壓、更節能、更小型的SiC功率半導體的應用越來(lái)越廣。而另一方面，在工業(yè)設備中，除了主電源電路之外，還內置有為各種控制系統提供電源電壓的輔助電源，輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
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KLA-Tencor更名KLA，開(kāi)啟新征程
- 在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì )，企業(yè)傳播高級總監Becky Howland女士和中國區總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營(yíng)收創(chuàng )新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標識（Logo）?！ ∈紫?，2018年是KLA財務(wù)表現最強勁的一年。2018年度的營(yíng)收超過(guò)43億美元，毛利率超過(guò)64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現非常強勁，占了全球23%?！ ∑浯?，KLA在201
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三星半導體市場(chǎng)年度老大或將讓位英特爾
- 近日，市場(chǎng)研究公司Gartner稱(chēng)，由于2018年存儲芯片DRAM市場(chǎng)的繁榮，韓國三星電子公司作為全球第一大半導體供應商的地位得到增強，但是在2019年，隨著(zhù)存儲芯片價(jià)格大跳水，這家存儲芯片巨頭這一龍頭老大地位可能將要跌至第二位次。在2017年之前，三星的業(yè)績(jì)規模一直只有英特爾營(yíng)收的70%左右，但隨著(zhù)存儲芯片價(jià)格的飛漲，三星僅僅用一年時(shí)間就快速接近并實(shí)現對英特爾的反超，雖然英特爾在2017和2018年的營(yíng)收業(yè)績(jì)增長(cháng)亮眼，但還是抵不住三星在存儲方面的強勁增長(cháng)勢頭。三星電子公司高達88%的營(yíng)收來(lái)自于存儲芯片銷(xiāo)
- 關(guān)鍵字： 半導體 三星 英特爾
Exyte助力中國半導體廠(chǎng)房建設，準時(shí)、安全、可靠
- 根據IC insights 公布的數據，全球在營(yíng)運中的12 寸晶圓廠(chǎng)數量持續成長(cháng)，2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠(chǎng)。預期到2020 年底，全球將再新增9 座12 寸晶圓廠(chǎng)并投入運營(yíng)。屆時(shí)，全球應用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠(chǎng)總數將達到117 座。而隨著(zhù)中國半導體行業(yè)的快速發(fā)展，將有更多的廠(chǎng)房需要投入建設。如何建造安全、可靠的廠(chǎng)房，科技設施和廠(chǎng)房設計、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
- 關(guān)鍵字： Exyte 半導體 數字化
醫療創(chuàng )新趨于個(gè)性化
- Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology Steven Dean(安森美半導體 醫療及無(wú)線(xiàn)部) 摘要：創(chuàng )新的便攜式或可穿戴保健產(chǎn)品變得更加重要。這些醫療監控產(chǎn)品不僅可以在極小的封裝中提供更多的功能，而且僅消耗毫瓦甚至納瓦級的功率，另外，這些器件不僅可靠，還能提供消費者所需的功能?！ ⌒⌒突透叨燃傻陌雽w正在推動(dòng)這一快速發(fā)展市場(chǎng)領(lǐng)域的步伐?！ ￡P(guān)鍵詞：醫療；健康；可穿戴；助聽(tīng)器半導體是日常使用
- 關(guān)鍵字： 201904 半導體 醫療
中國半導體發(fā)展需要突破的兩大障礙
- 據《IC Insights》最新的調查報告顯示自2010年來(lái)，美國企業(yè)仍主導半導體市場(chǎng)營(yíng)收，比重為68%;中國企業(yè)于全球無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體營(yíng)收比重成長(cháng)率最高，來(lái)到了13%。
- 關(guān)鍵字： 半導體
Brewer Science 展示不斷增長(cháng)的中國半導體市場(chǎng)的最新趨勢
- 2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會(huì )，這是公司第十三年參加此盛會(huì )。隨著(zhù)中國持續推進(jìn)本土半導體制造基礎設施的建設，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區領(lǐng)先材料供應商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術(shù)大會(huì ) (CSTIC)。此次大會(huì )將在 SEMICON China 展覽會(huì )之
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半導體材料:研發(fā)驗證門(mén)檻高 高端領(lǐng)域缺口大
- 半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著(zhù)電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結構升級、國民經(jīng)濟及國防建設具有重要意義。2018年，國內半導體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績(jì)，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂(lè )觀(guān)。
- 關(guān)鍵字： 半導體 物聯(lián)網(wǎng) 5G
東芝或對半導體和硬盤(pán)業(yè)務(wù)進(jìn)一步采取合理化措施
- 東芝公司專(zhuān)務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財報的記者會(huì )上表示，受中國經(jīng)濟減速影響，2018財年內在半導體和硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會(huì )進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩定的盈利體制，以達成始于4月的中期經(jīng)營(yíng)計劃的業(yè)績(jì)目標?！ ∑教锊⑽刺峒昂侠砘胧┑木唧w做法，稱(chēng)“業(yè)務(wù)部門(mén)正在匯總制定措施”。據悉，東芝董事長(cháng)兼首席執行官(CEO)車(chē)谷暢昭等人計劃近期就此下結論?！ “雽w除了中國市場(chǎng)以外，面向數據中心的業(yè)務(wù)也勢頭低迷，硬盤(pán)驅動(dòng)器方面也在削減成本這一難題上不見(jiàn)進(jìn)展。2018財年前三財季(4月至12月)營(yíng)業(yè)利
- 關(guān)鍵字： 東芝 半導體 硬盤(pán)
解析中國半導體發(fā)展：金元策略行不通
- 根據媒體報導，北京當局提議向美國采購更多半導體芯片，此舉凸顯中國力拼先進(jìn)半導體由國內自制的計劃所面臨的挑戰。諸如「中國制造2025」這類(lèi)產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切，但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微，顯示這類(lèi)措施究竟行不行得通，還是個(gè)大問(wèn)號。
- 關(guān)鍵字： 半導體，臺積電
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