?半導體文章進(jìn)入?半導體技術(shù)社區

07年半導體市場(chǎng)形勢利好暗藏隱憂(yōu)

　　半導體產(chǎn)業(yè)近來(lái)傳出的好消息是，目前的增長(cháng)周期將在2007年達到頂點(diǎn)，預計屆時(shí)將實(shí)現兩位數的增長(cháng)率。2007年半導體產(chǎn)業(yè)的壞消息是，由于半導體產(chǎn)業(yè)不斷變化的動(dòng)態(tài)，2007年增長(cháng)率將只有10.6%——遠低于的歷史上的峰值增長(cháng)率。　　預計2007年全球半導體銷(xiāo)售額達到2858億美元，比2006年的2585億美元增長(cháng)10.6%。市場(chǎng)調研公司iSuppli最近修正后的預測是，2006年半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)9%。在2007年以后，2008年增長(cháng)率將降至8.7%，2009年在3.7%觸底，隨后在2010年
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ILOG 與 IBM 簽署半導體解決方案協(xié)議

ILOG(R宣布，該公司已經(jīng)與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執行系統 (MES) 客戶(hù)等銷(xiāo)售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（簡(jiǎn)稱(chēng)“FPO”）的協(xié)議。FPO 是 ILOG 的半導體生產(chǎn)調度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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臺灣畢業(yè)生求職看重半導體等科技產(chǎn)業(yè)

時(shí)序步入畢業(yè)季，島內大批社會(huì )新鮮人涌向職場(chǎng)。求職時(shí)如何挑選產(chǎn)業(yè)成了他們關(guān)心的話(huà)題。Career就業(yè)情報公關(guān)行銷(xiāo)處協(xié)理丘偉蘭分析指出，臺灣地區科技產(chǎn)業(yè)仍處于上升階段，值得投入；民眾壽命延長(cháng)，醫療制藥、生機、銀發(fā)產(chǎn)業(yè)十分看好；此外，金融、替代能源（風(fēng)力發(fā)電、太陽(yáng)能等）也前景可期?！? 　　據臺灣媒體報道，負責“勞委會(huì )”全球就業(yè)e網(wǎng)的職訓局就業(yè)輔導組長(cháng)郭振昌指出，根據有關(guān)部門(mén)的產(chǎn)業(yè)科技人才供應總體檢分析，未來(lái)三年科技業(yè)的六大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)包括：半導體、影像顯示、通訊、信息服務(wù)、數字內容及生技產(chǎn)業(yè)。　　在服務(wù)業(yè)
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意法半導體與中國大學(xué)開(kāi)發(fā)嵌入式系統

9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗室，這是ST與中國大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應用技術(shù)和培訓電子工程專(zhuān)業(yè)學(xué)生的大規模合作計劃的重要組成部分。　　ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機會(huì )獲得嵌入式系統的實(shí)戰培訓。在培訓過(guò)程中，工程專(zhuān)業(yè)的學(xué)生將參與ST的‘實(shí)際’項目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提
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意法半導體與中國大學(xué)開(kāi)發(fā)32位嵌入式系統

9月12日，意法半導體(ST)宣布與北京郵電大學(xué)(BUPT)和北京交通大學(xué)(BJTU)簽訂了合作協(xié)議，分別在兩所大學(xué)校園內建立一個(gè)微控制器(MCU)實(shí)驗室，這是ST與中國大學(xué)攜手開(kāi)發(fā)嵌入式應用技術(shù)和培訓電子工程專(zhuān)業(yè)學(xué)生的大規模合作計劃的重要組成部分?！　? ST將向這兩所大學(xué)提供先進(jìn)的32位STR7 ARM微控制器以及開(kāi)發(fā)工具，使學(xué)生有機會(huì )獲得嵌入式系統的實(shí)戰培訓。在培訓過(guò)程中，工程專(zhuān)業(yè)的學(xué)生將參與ST的'實(shí)際'項目的開(kāi)發(fā)。此外，ST將提供所需的
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2006年12月4日，LSI Logic以40億美元收購Agere

　　12月4日，LSI Logic宣布將以?xún)r(jià)值約40億美元的股票收購Agere Systems。每股Agere 股票將兌換2.16股LSI Logic股票。這一交易對Agere股票的定價(jià)為22.81美元。在合并后的公司中，原LSI 的股東持股52% ，原Agere 的股東持股48% ，新公司的名稱(chēng)為L(cháng)SI Logic。預計這一交易將在2007年第一季度完成。
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時(shí)尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術(shù)的挑戰

摘要：近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類(lèi)號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰近年無(wú)線(xiàn)技術(shù)應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來(lái)越短了。為了實(shí)現這類(lèi)產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設計就不得不相應快速的簡(jiǎn)化。半導體產(chǎn)業(yè)提
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高度集成的SoC迎接系統級設計的挑戰

概要：夏普微電子設計了一系列基于A(yíng)RM 內核的片上系統（SoC ），旨在解決目前設計領(lǐng)域那些最有挑戰性的問(wèn)題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進(jìn)行了回顧，并且在夏普基于A(yíng)RM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來(lái)越受到人們的關(guān)注。從簡(jiǎn)單的個(gè)人信息管理（PIM ）到商用無(wú)線(xiàn)銷(xiāo)售終端（POS ），在這些復雜設
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Socket 在SoC設計中的重要性

本文介紹在現代片上系統(SoC) 設計中使用開(kāi)放式內核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說(shuō)明了OCP 如何實(shí)現接口功能。討論中說(shuō)明了加速SoC設計以滿(mǎn)足更短的上市時(shí)間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實(shí)現方法，闡明OCP 給半導體內核設計帶來(lái)的靈活性。問(wèn)題近年來(lái)，半導體工藝的改進(jìn)和日益增長(cháng)的市場(chǎng)壓力使上市時(shí)間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門(mén)話(huà)題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時(shí)
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SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)

SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現。 SoC&nbs
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分立式SOC：漸進(jìn)式發(fā)展與嚴峻挑戰

過(guò)去三十年來(lái)，實(shí)現真正的片上系統 (SoC) 的理念一直是半導體業(yè)界孜孜以求的神圣目標。我們已經(jīng)取得了巨大成就，但依然任重而道遠。用數字電路實(shí)現模擬與 RF 是真正的挑戰，因為它要求不同的 IC 工藝。模擬、數字與 RF 集成已成為現實(shí)--藍牙芯片就是很好的例證。但與 SOC 的最終目標相比，這只是模擬與 RF 電路相對不太復雜的定制
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北美半導體設備市場(chǎng)10月份訂單出貨比為0.95

　　SEMI消息，今年10月份北美半導體設備訂單總額達到15億美元，訂單出貨比為0.95，這意味著(zhù)每交貨100美元的產(chǎn)品將可以獲得95美元的訂單。　　SEMI發(fā)布的訂單出貨比(Book-to-Bill)報告顯示，根據全球訂單三個(gè)月滾動(dòng)平均數據，10月份北美半導體設備市場(chǎng)訂單總額為15億美元，相比上個(gè)月的16.4億美元降低9%，相比去年同期的10.9億美元提高37%。　　于此同時(shí)，10月份的三個(gè)月滾動(dòng)平均出貨量為15.7億美元，相比上個(gè)月的16.7億美元下降6%，相比去年同期的11.5億美元增長(cháng)
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2006年全球半導體銷(xiāo)售將達2557億美元

10月15日消息，雖然今年半導體需求沒(méi)有大幅度下降的跡象，但是，市場(chǎng)研究公司iSuppli預測2006年全球半導體銷(xiāo)售將增長(cháng)7.8%，從2005年的2372億美元增長(cháng)到2557億美元。iSuppli今年6月份預測今年全球半導體銷(xiāo)售收入將增長(cháng)7.9%。　　iSuppli主要分析師Gary Grandbois表示，在過(guò)去的兩年里，PC和手機市場(chǎng)的需求是推動(dòng)半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售增長(cháng)的主要動(dòng)力。這兩個(gè)市場(chǎng)在2006年仍將健康增長(cháng)。　　iSupp
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全球半導體行業(yè)快速增長(cháng)將持續到2010年

市場(chǎng)調研公司Semico日前發(fā)表研究報告預測，全球半導體行業(yè)增長(cháng)將持續到2010年，但07年售額增長(cháng)速度將會(huì )放緩。　　該公司認為，新型顛覆性技術(shù)和強勁的全球需求，將在2010年以前推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)增長(cháng)。2006年IC銷(xiāo)售額將增長(cháng)11.6%，2007年增長(cháng)7%。替代能源成為迅速增長(cháng)的市場(chǎng)，“創(chuàng )新性”便攜消費產(chǎn)品層出不窮，是中國正在成為IC大國，2006年占半導體市場(chǎng)的份額達23%左右。預計2006年總體半導體市場(chǎng)為2540億美元。IC設備銷(xiāo)售強勁增長(cháng)，今年資本支出可能上
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06年半導體設備投資增長(cháng)23.5%

　　市場(chǎng)調研機構Gartner公布最新調查數據顯示，與去年相比，今年全球的資本投資將增長(cháng)15.1%達到546億美元，預期明年將下降0.1%，到2008年全球的資本投資將出現反彈，增長(cháng)18.4%。　　調研公司表示，今年全球半導體設備投資將增長(cháng)23.5%，但明年半導體行業(yè)表現疲軟，設備投資將下降2.7%，2008年設備投資將回升，預期將增長(cháng)23.3%。　　調研公司分析師克勞斯說(shuō)：“今年全球預約的半導體設備投資將繼續強勁，半導體制造商很快將擴展它們的產(chǎn)能。然而，如果閃存芯片和DRA
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