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模塊電源與電源管理技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )圓滿(mǎn)結束
- 由《電子設計應用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )”近期在京閉幕，該次研討會(huì )云集了200多名專(zhuān)家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專(zhuān)家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著(zhù)名電源公司的技術(shù)專(zhuān)家做了精彩的演講并與現場(chǎng)觀(guān)眾進(jìn)行了熱烈的討論。 研討會(huì )上，李龍文先生通過(guò)縱觀(guān)開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的演進(jìn)以及對目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng )新產(chǎn)品的橫向對比，就開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的最新進(jìn)展做了詳細的報道，同時(shí)對我國致力于電源設計的工程師提
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模塊電源與電源管理技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )圓滿(mǎn)結束
- 由《電子設計應用》雜志社主辦的“模塊電源與電源管理技術(shù)專(zhuān)題研討會(huì )”近期在京閉幕，該次研討會(huì )云集了200多名專(zhuān)家、學(xué)者以及工程技術(shù)人員。電源專(zhuān)家李龍文先生以及Vicor、Seiko Instruments、RichTek、ON Semiconductor等著(zhù)名電源公司的技術(shù)專(zhuān)家做了精彩的演講并與現場(chǎng)觀(guān)眾進(jìn)行了熱烈的討論。 研討會(huì )上，李龍文先生通過(guò)縱觀(guān)開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的演進(jìn)以及對目前業(yè)界領(lǐng)先公司創(chuàng )新產(chǎn)品的橫向對比，就開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的最新進(jìn)展做了詳細的報道，同時(shí)對我國致力于電源設計的工程師提
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基于模塊化設計的嵌入式軟件測試方法
- 摘要：分析嵌入式軟件的特點(diǎn)，綜述傳統的軟件測試方法；針對嵌入式軟件的特點(diǎn)，提出嵌入式軟件的四級測試流程和集成測試的測試模型，并結合開(kāi)發(fā)數控系統的實(shí)例進(jìn)行分析。 關(guān)鍵詞：模塊化設計 嵌入式軟件 軟件測試 測試方法 測試模型 數控系統 嵌入式設計已經(jīng)成為工業(yè)現代化、智能化的必經(jīng)之路，嵌入式產(chǎn)品已經(jīng)深入到各行各業(yè)。嵌入式系統的專(zhuān)用程度較高，系統的整體繼承性相對較小，為了保證系統的穩定性，軟件的測試成為嵌入式開(kāi)發(fā)的一個(gè)
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SiGe半導體推出業(yè)界首個(gè)手機用全集成式WLAN射頻前端模塊方案
- SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專(zhuān)為手機應用而優(yōu)化的全集成式無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng) (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號：SE2551A 和 SE2557A，具有業(yè)界領(lǐng)先的高性能，高集成度和低功耗特性，能夠確保手機支持 WLAN 功能之余，不會(huì )影響其外形尺寸、通話(huà)性能和電池壽命。SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導體公認的高集成 2.4GHz RF前端架構為基礎，每個(gè)器件都集成了
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飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)
- 飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設計高能效 3相電機逆變器提供便利 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產(chǎn)品，專(zhuān)為有能耗指標限制的白色家電如洗衣機和空調等產(chǎn)品的高效電機控制器設計。飛兆半導體的微型SPM能讓逆變器系統設計人員以具有成本優(yōu)勢的設計方案，達致能效要求并保證其可靠性，同時(shí)可減少設計元件數量。全新的微型SP
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RF Micro發(fā)運支持EDGE的四頻帶PA模塊
- RF Micro Devices(RFMD)公司已開(kāi)始為頂級手機制造商生產(chǎn)并發(fā)運支持EDGE的四頻帶功率放大器模塊。該模塊將所有四個(gè)頻帶整合到一個(gè)GaAs HBT芯片上，取消了對外部陶瓷耦合器、檢測器二極管和多個(gè)無(wú)源組件的需要。并且采用了創(chuàng )新型四層高密度互連(HDI)層壓封裝，與諸如陶瓷、LTCC 或基板等其他多層封裝相比，該封裝所需的成本更低。通過(guò)提供單個(gè)低成本、高效率的小型四頻帶器件，并使單個(gè)手機參考平臺跨包括EDGE在內的所有GSM衍生空中接口標準，RFMD 簡(jiǎn)化了客戶(hù)的手機設置。
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Xilinx公司推出高度模塊化的ASMBL架構
- 隨著(zhù)FPGA不斷滲透和占領(lǐng)越來(lái)越大的ASIC和ASSP市場(chǎng)份額，賽靈思公司(Xilinx)近期推出了革命性新架構—ASMBL架構(面向應用的組合模塊架構）。該架構以一個(gè)硅硬件子系統模塊化框架為核心,支持快速且經(jīng)濟地推出多種面向特定領(lǐng)域的、具有最佳特性和功能組合的FPGA平臺?？蛻?hù)在選擇器件時(shí)將擁有更大的自由。高度模塊化的ASMBL架構利用了先進(jìn)的倒裝片封裝技術(shù)，避免了與傳統芯片設計相關(guān)的幾何布局約束，如I/O數量和器件構造陣列大小之間的硬相關(guān)性。通過(guò)允許電源和地布署在芯片的任意位置，ASMBL架構還解決了
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