SiGe半導體推出業(yè)界首個(gè)手機用全集成式WLAN射頻前端模塊方案

SiGe 半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出業(yè)界首款專(zhuān)為手機應用而優(yōu)化的全集成式無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng) (WLAN) 射頻 (RF) 前端模塊。 RangeCharger? 前端模塊共有兩種型號：SE2551A 和 SE2557A，具有業(yè)界領(lǐng)先的高性能，高集成度和低功耗特性，能夠確保手機支持 WLAN 功能之余，不會(huì )影響其外形尺寸、通話(huà)性能和電池壽命。

SE2551A和SE2557A 是以 SiGe 半導體公認的高集成 2.4GHz  RF前端架構為基礎，每個(gè)器件都集成了三段功率線(xiàn)性放大器、功率檢測器、數字電路、收發(fā)濾波電路和RF 接收非平衡變壓器 (RF接收匹配電路)，并采用 6mm x 5mm x 1.4mm的小巧外形芯片級封裝。這兩種型號能夠靈活地滿(mǎn)足個(gè)別收發(fā)器的設計要求，設計人員可以選擇采用 SE2551A 實(shí)現差分接收輸出；或采用 SE2557A 實(shí)現單端接收輸出。

全新的RF 前端模塊是專(zhuān)門(mén)針對高性能和低功耗應用而設計的。SE2551A 和SE2557A 具有高輸出功率和卓越的鄰近信道功率抑制和隔離性能，能同時(shí)傳送和接收WLAN 信號及通話(huà)信號。在802.11g 模式工作時(shí)，耗電量?jì)H為120mA；因此可以在對電池壽命造成最少影響的情況下，在手機中添加 WLAN功能。
 

SiGe 半導體無(wú)線(xiàn)數據產(chǎn)品總監 Andrew Parolin 稱(chēng)："這種新型 RF 前端模塊是業(yè)界唯一真正全集成的手機 WLAN 前端解決方案。隨著(zhù) WLAN 技術(shù)應用日趨普及；而消費者要求增強手機功能的集成，我們現在推出這些器件，正好充分把握這個(gè)快速增長(cháng)的市場(chǎng)商機。我們相信這種獨特而成熟的解決方案，綜合了高性能、高集成度和低功耗的優(yōu)勢，能夠幫助客戶(hù)降低因加入 WLAN 功能而對手機所帶來(lái)的影響。"

RF 前端模塊讓高性能 WLAN 及手機應用共存發(fā)展

SE2551A 和 SE2557A 能夠解決手機制造商集成 WLAN 功能所遇到的主要困難，包括如何確保在同時(shí)接收和發(fā)送電話(huà)信號及 WLAN 信號時(shí)，手機用戶(hù)不會(huì )感覺(jué)到性能變差。與其它解決方案相比，這種新型 RF 前端模塊具有出色的鄰近信道功率抑制性能；無(wú)論是在接收還是發(fā)送模式，在所有 4 種 GSM 頻帶內，其性能通?？蛇_到35dB。這將大大減低信號干擾，從而提升信號的完整性和系統的整體性能。

SE2551A 和 SE2557A 能夠提供高線(xiàn)性功率；在802.11g 模式工作時(shí)，可在誤差向量值 (error vector magnitude, EVM) 小于 3% 的情況下達到 +15dBm 輸出功率；而在802.11b 模式工作時(shí)，既可滿(mǎn)足所有鄰信道功率比 (ACPR) 要求，而且達到 +17dBm 輸出功率。這種高線(xiàn)性有助于改善信息包錯誤率，優(yōu)化數據處理量和傳輸范圍，以確保 Wi-Fi 產(chǎn)品能夠在較長(cháng)距離下維持可靠的高性能連接。這種模塊還集成了功率檢測器，在天線(xiàn)失配 (antenna mismatch) 達 2:1 的情況下，可將失配引起的功率波動(dòng)降低到1.5 dB，從而進(jìn)一步改善系統性能。