Xilinx公司推出高度模塊化的ASMBL架構
高度模塊化的ASMBL架構利用了先進(jìn)的倒裝片封裝技術(shù),避免了與傳統芯片設計相關(guān)的幾何布局約束,如I/O數量和器件構造陣列大小之間的硬相關(guān)性。通過(guò)允許電源和地布署在芯片的任意位置,ASMBL架構還解決了對片上電源和地傳輸提供的越來(lái)越苛刻的要求。因此,可大大加快平臺FPGA器件的開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高可靠性。
“摩爾定律以及封裝技術(shù)方面的進(jìn)步不斷推動(dòng)著(zhù)FPGA在器件邏輯容量和性能方面達到新的高度?!辟愳`思公司董事會(huì )主席兼首席執行官Wim Roelandts說(shuō)?!癆SMBL架構支持賽靈思以前所未有的極具競爭力的價(jià)位點(diǎn)進(jìn)一步進(jìn)入價(jià)值380億美元的邏輯產(chǎn)品市場(chǎng)。我們的客戶(hù)將會(huì )從中受益,因為同樣價(jià)格情況下,功能大大提高,同時(shí)還具有更大的靈活性和更低的成本?!?
目前,賽靈思公司已經(jīng)銷(xiāo)售出一千多萬(wàn)片Virtex器件,累積營(yíng)收超過(guò)20億美元,為公司在PLD市場(chǎng)份額的創(chuàng )紀錄增長(cháng)做出了重大貢獻。Virtex系列是業(yè)界最流行的高性能FPGA,在1.5V和更低電壓的FPGA產(chǎn)品中,年度份額更是接近80%。
該公司計劃在其未來(lái)FPGA系列產(chǎn)品中采用新架構?;?00多項技術(shù)創(chuàng )新,定于2004年上半年推出的下一代Virtex系列平臺將是第一個(gè)采用這一新架構的FPGA系列。新結構將會(huì )從根本上改變價(jià)值43億美元的可編程邏輯市場(chǎng)以及價(jià)值330億美元的ASIC、標準邏輯和32/16位微控制器市場(chǎng)的技術(shù)和業(yè)務(wù)發(fā)展狀況,并且為基于平臺級器件的系統設計確立新的價(jià)格/功能標準。
In-Stat/MDR高級分析師Jerry Worchel評價(jià)說(shuō):“ASMBL架構是賽靈思技術(shù)合乎邏輯的演化結果,必將為電子行業(yè)帶來(lái)一場(chǎng)革命?!?/span>
評論