飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

飛兆半導體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

為消費電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能

SPM 出色的性能為設計高能效 3相電機逆變器提供便利

　　飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功率模塊 (SPMTM) 產(chǎn)品，專(zhuān)為有能耗指標限制的白色家電如洗衣機和空調等產(chǎn)品的高效電機控制器設計。飛兆半導體的微型SPM能讓逆變器系統設計人員以具有成本優(yōu)勢的設計方案，達致能效要求并保證其可靠性，同時(shí)可減少設計元件數量。全新的微型SPM系列共有七個(gè)型，并采用業(yè)界最緊湊的微型DIP封裝。提供業(yè)界最佳的熱性能。每個(gè)模塊集成了三個(gè)高壓驅動(dòng)芯片(HVIC)、一個(gè)低壓驅動(dòng)驅動(dòng) (LVIC)、六個(gè)IGBT及六個(gè)快速恢復二極管, 3A至30A電流范圍的產(chǎn)品采用相同封裝，在0.3 kW至3.0 kW的功率范圍有更高的設計靈活性。

　　飛兆半導體高功率產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Taehoon Kim稱(chēng)：“通過(guò)這些器件，額定功率為0.3 kW的裝置只需選擇不同的微型SPM產(chǎn)品，便能輕易升級至3.0 kW。同時(shí)飛兆半導體SPM采用銅直接連接(DBC) 技術(shù)以實(shí)現業(yè)界最佳的熱性能,在超小型封裝內實(shí)現30 A的功率額定值?！?

　　目前人們正面對節省電路板空間和簡(jiǎn)化設計的雙重挑戰。飛兆半導體的微型SPM系列使用超小型44 mm x 26.8 mm微型DIP封裝，能夠節省電路板空間，通過(guò)內置HVIC提供不需光耦的單電源IGBT柵極驅動(dòng)功能。微型SPM系列集成了欠壓鎖定(UVLO) 和短路 (SC) 保護功能，保證了高可靠性。飛兆半導體的SPM在單個(gè)封裝中集成了模擬控制功能和大功率分立器件，能幫助設計人員減少電路板空間和總體成本。

　　微型SPM系列是飛兆半導體實(shí)現其  ’全力滿(mǎn)足消費電子客戶(hù)對器件的性能和環(huán)境要求’ 業(yè)務(wù)承諾的又一例證。飛兆半導體是系統功率優(yōu)化產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商，其產(chǎn)品覆蓋1 V至1,200 V，微安至600 安的全部范圍。飛兆半導體具有設計和制造功率產(chǎn)品的卓越知識和經(jīng)驗，并與領(lǐng)先的制造商緊密合作，提供能夠滿(mǎn)足多個(gè)市場(chǎng)設計要求的器件。