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三星、SK海力士計劃停用中國EDA軟件！
- 2月17日消息，據韓國媒體報道，韓國半導體巨頭SK海力士已開(kāi)始緊急審查其使用的中國半導體電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件，以應對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會(huì )限制韓國半導體公司使用中國軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來(lái)政策要求。EDA軟件被稱(chēng)為“芯片之母”，是芯片設計和制造過(guò)程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設計并預測結果。目前，EDA市場(chǎng)主要由美國公司主導，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場(chǎng)占有率
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芯片中的RDL（重分布層）是什么？
- 在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過(guò)在芯片上增加金屬布線(xiàn)層來(lái)重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內部的信號引出到所需的位置，以便于后續封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線(xiàn)到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實(shí)現多點(diǎn)連接：提供靈活的布線(xiàn)方案，使得信號可以從芯片的任何區域引出到封裝的目標區域。支持高級封裝技術(shù)：如倒裝芯片
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中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展
- 據中國科學(xué)院微電子研究所官網(wǎng)消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導中心李俊杰高級工程師、南方科技大學(xué)王中銳教授、維也納工業(yè)大學(xué)Lado Filipovic教授合作，針對GAA內側墻結構Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問(wèn)題，通過(guò)提出全新的Ge原子解吸附和擴散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實(shí)現了針對Si/SiGe六疊層結構的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應結構的流片實(shí)驗。通過(guò)結合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納
- 據天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增深圳市引導基金投資有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創(chuàng )投（深圳）企業(yè)（有限合伙）為股東。據悉，大基金一期此次認繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。 鴻芯創(chuàng )投（深圳）企業(yè)（有限合伙）出資 836.73萬(wàn)元，深圳市引導基金投資有限公司出資4.9581億元。官網(wǎng)消息顯示，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數字集成電路電子設計自動(dòng)化（EDA）
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IDC：2023 年中國 CAD 市場(chǎng)達 54.8 億元同比增長(cháng) 12.8%，達索系統、西門(mén)子、歐特克三巨頭份額均下滑
- IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數據顯示，2023 年中國設計研發(fā)類(lèi)工業(yè)軟件中，計算機輔助設計（CAD）總市場(chǎng)份額達到 54.8 億元人民幣，年增長(cháng)率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來(lái)看，達索系統、西門(mén)子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場(chǎng)仍為前三，但相較 2022 年市場(chǎng)占比持續下降，其中：達索系統從 23.5% 下降至 18.0%西門(mén)子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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中芯國際 2024 年上半年營(yíng)收 262.69 億元同比增長(cháng) 23.2%
- IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務(wù)數據如下：營(yíng)業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長(cháng) 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%?；久抗墒找?0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個(gè)百分點(diǎn)，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個(gè)百分點(diǎn)。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長(cháng) 9.1%，占營(yíng)業(yè)收入 10.1% 同比
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邊緣端Tiny AI與AI EDA：設計未來(lái)的變革力量
- 人工智能（AI）的影響已經(jīng)深入到科技領(lǐng)域的方方面面，其變革性堪比二極管、晶體管和智能手機。AI的應用和推廣速度超出了大多數人的預期，已在行業(yè)內廣泛滲透，從反饋放大器到復雜的電子設計自動(dòng)化（EDA）工具，AI正以不可阻擋的勢頭改變著(zhù)技術(shù)設計的未來(lái)。邊緣端Tiny AI：讓小平臺釋放大潛力隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，設計流程面臨著(zhù)越來(lái)越高的復雜性和效率要求。Tiny AI（微型AI）正帶著(zhù)強大的計算能力走向邊緣設備，成為應對這些挑戰的關(guān)鍵力量。Tiny AI的優(yōu)勢在于將強大的計算能力直接引入設備，減少延遲并提升實(shí)時(shí)決策能
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EDA能否突破大型AI芯片的復雜性？
- 半導體行業(yè)正在投入更多的硅片以應對AI挑戰。 Ausdia公司致力于確保所有設計在時(shí)序方面都能正常工作。
- 關(guān)鍵字： EDA
ESDA報告：2024年第一季度電子系統設計行業(yè)銷(xiāo)售額為45億美元
- 美國加州時(shí)間2024年7月15日，SEMI旗下技術(shù)社區電子系統設計聯(lián)盟（ESDA）在其最新的《電子設計市場(chǎng)數據報告》（EDMD）中宣布，2024年第一季度電子系統設計（ESD）行業(yè)銷(xiāo)售額從2023年第一季度的39.511億美元增長(cháng)了14.4%，達到45.216億美元。與前四個(gè)季度相比，最近四個(gè)季度的移動(dòng)平均值上漲了14.8%。SEMI電子設計市場(chǎng)數據報告執行發(fā)起人Walden C.Rhines表示：“2024年第一季度，EDA行業(yè)銷(xiāo)售額持續強勁增長(cháng)。所有產(chǎn)品類(lèi)別都有所增長(cháng)，包括計算機輔助工程（CAE）、I
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美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
- 當地時(shí)間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速?lài)鴥劝雽w先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱(chēng)，該筆資金來(lái)源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng )新。美國政府計劃通過(guò)獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng )新項目提供每份不超過(guò)1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
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新思科技CEO：AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開(kāi)始的
- 在7月4日召開(kāi)的2024世界人工智能大會(huì )暨人工智能全球治理高級別會(huì )議上，芯片自動(dòng)化設計解決方案EDA提供商新思科技（Synopsys）總裁兼首席執行官蓋思新（Sassine Ghazi）表示，從商業(yè)和企業(yè)的角度來(lái)看，AI產(chǎn)業(yè)鏈是從半導體開(kāi)始的，同時(shí)也離不開(kāi)上層軟件。他回顧了半導體產(chǎn)業(yè)歷史，經(jīng)歷了60年多年發(fā)展，半導體市場(chǎng)已實(shí)現超5000億美元規模，預計到2030年翻了一番達到1萬(wàn)億美元，而產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增量大部分都是由AI所驅動(dòng)的。新思科技提供EDA設計軟件幫助工程師設計復雜的半導體芯片，盡可能通過(guò)軟件實(shí)現自
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封殺“芯片之母”EDA：美國廠(chǎng)商幾乎壟斷行業(yè) 沒(méi)它不能做芯片
- 7月1日消息，據國外媒體報道稱(chēng)，美國之前已經(jīng)宣布，對設計GAAFET(全柵場(chǎng)效應晶體管)結構集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實(shí)施新的出口管制。EDA軟件是定制系統半導體設計的關(guān)鍵，已成為全球半導體戰爭的關(guān)鍵因素。它不僅用于電路仿真和錯誤驗證，還用于后處理封裝設計。市場(chǎng)調研數據顯示，全球EDA市場(chǎng)由Synopsys（新思科技）、Cadence和Siemens（西門(mén)子）EDA等美國公司主導，占據近75%的市場(chǎng)份額。剩下的25%由中國大陸和歐洲公司占據。雖然韓國有兩家EDA公司，但它們的市場(chǎng)份額接近0。隨著(zhù)美國
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國內EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎”
- 時(shí)隔三年，備受矚目的2023年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎?dòng)?月24日在首都人民大會(huì )堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學(xué)等單位合作的項目“射頻系統設計自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù)與應用”榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎一等獎。芯和半導體創(chuàng )始人、總裁代文亮博士代表團隊領(lǐng)獎芯和半導體創(chuàng )立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。與“在傳統EDA存量市場(chǎng)做國產(chǎn)替代”的定位不同，芯和半導體近年來(lái)一直定位在以“異構系統集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場(chǎng)，以系統分析為驅動(dòng)，實(shí)現了覆蓋芯片、封裝、系統到云的全鏈路電子系統設計仿真解決方案。射
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消息稱(chēng)三星 Exynos 2500 芯片良率目前不足 20%，能否用于 Galaxy S25 手機尚不明朗
- IT之家 6 月 21 日消息，韓媒 ZDNet Korea 今日報道稱(chēng)，三星電子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未來(lái)能否用于 Galaxy S25 系列手機尚不明朗。韓媒報道指出，三星電子一般要到芯片良率超過(guò) 60% 后才會(huì )開(kāi)始量產(chǎn)手機 SoC，目前的良率水平離這條標準線(xiàn)還有不小距離。三星電子為 Exynos 2500 芯片量產(chǎn)定下的最晚時(shí)間是今年年底，因此在 9~10 月前三星 LSI 部門(mén)還有一段時(shí)間提升下代旗艦自研手機 SoC 的良率。如果到時(shí)良率仍然不足，那三
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國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”）近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構，實(shí)現管腳兼容，比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板，用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài)，實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹，CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)，3750個(gè)6輸入邏輯查找表，100個(gè)用戶(hù)IO，180KB片上存儲，10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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eda介紹
EDA技術(shù)的概念
EDA技術(shù)是在電子CAD技術(shù)基礎上發(fā)展起來(lái)的計算機軟件系統，是指以計算機為工作平臺，融合了應用電子技術(shù)、計算機技術(shù)、信息處理及智能化技術(shù)的最新成果，進(jìn)行電子產(chǎn)品的自動(dòng)設計。
利用EDA工具，電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設計電子系統，大量工作可以通過(guò)計算機完成，并可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程的計算機上自動(dòng)處理完成。
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