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設計一個(gè)二進(jìn)制時(shí)鐘是一個(gè)有吸引力的項目,它能讓您展示數字電子學(xué)、微控制器編程以及物理組裝和中等復雜電路的能力。關(guān)于這個(gè)主題,已經(jīng)有許多文章進(jìn)行了探討。然而,深入探討設計決策和必要的妥協(xié)的文章卻不多。這是一個(gè)遺憾,因為這個(gè)......
美國時(shí)間18日,人工智能、AI芯片巨頭英偉達的年度開(kāi)發(fā)者大會(huì )在加利福尼亞州圣何塞會(huì )議中心拉開(kāi)帷幕。會(huì )上,英偉達推出了新一代AI芯片,獲得市場(chǎng)廣泛關(guān)注。有投資人在會(huì )前稱(chēng)之為是“AI屆的達沃斯年會(huì )”,英偉達的CEO黃仁勛當天......
芯片跌落測試可以評估芯片在跌落或沖擊情況下的機械強度和可靠性、檢測芯片封裝材料和焊接的可靠性、驗證芯片內部結構和連接的穩定性,以防止內部部件松動(dòng)或脫落、評估芯片在實(shí)際使用中受到物理沖擊時(shí)的性能損壞情況。本次中科融合MEM......
根據韓國媒體THE ELEC的報導,模擬芯片大廠(chǎng)德州儀器(TI)的一位高層表示,該公司正在將其多個(gè)晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)的6英寸氮化鎵(GaN)芯片,轉移到8英寸晶圓廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)。報導指出,德州儀器韓國公司經(jīng)理Jerome Shin在首......
服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日發(fā)布了注重節能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比,新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M23處理器的RA2A2微控制器(MCU)產(chǎn)品群。這些全新低功耗產(chǎn)品具有24位Sigma-Delta模數轉換器(SDADC),以及創(chuàng )新的雙區代碼閃......
參考消息網(wǎng)3月19日報道 據法新社3月18日報道,周一,美國半導體巨頭英偉達公司發(fā)布了其最新型號的電子芯片,這些芯片旨在支持人工智能(AI)革命,英偉達正努力鞏固其作為人工智能領(lǐng)域關(guān)鍵供應商的地位?!拔覀冃枰?.....
3月16日,國博電子發(fā)布公告稱(chēng),公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“募投項目”)達到預定可使用狀態(tài)的日期延長(cháng)至2025年3月。關(guān)于項目延期原因,國博電子表示,射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目在實(shí)施過(guò)程中......
東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社(“東芝”)近日宣布,推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數調整工具”,使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開(kāi)發(fā)套件“MCU Motor St......
硅晶圓共位貼合如有圖所示是一種用于半導體芯片精密對準和鍵合到基板上的先進(jìn)技術(shù),該技術(shù)利用短波紅外 (SWIR) 光實(shí)現高精度定位和高效鍵合。目前常見(jiàn)的芯片貼合工藝芯片對芯片 (CoC):將芯片直接粘合......
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