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與現有設計完全兼容并可承受兩倍以上額定電流的紅色和琥珀色中等功率LED 安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號:A)&n......
今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對于1 V~1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉換器,為此類(lèi)器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴展控......
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“我們懷疑這則新聞的報道動(dòng)機,同時(shí)對所謂‘英特爾工程師’的表態(tài)表示質(zhì)疑?!贬槍τ⑻貭?中國)有限公司涉嫌造假移動(dòng)CPU一事,該公司公關(guān)經(jīng)理劉婕昨日表示?! ?nbsp; 之前有消......
臺積電董事長(cháng)近日批準了一項計劃,即該公司將投入7.065億美元來(lái)提高其工廠(chǎng)的產(chǎn)能。這筆投入將用于擴展該公司12英寸晶圓工廠(chǎng)的65納米技術(shù)產(chǎn)能,擴展其8英寸工廠(chǎng)的0.18微米和0.15微米技術(shù)產(chǎn)能......
芯原股份有限公司(芯原,VeriSilicon),主要基于中國半導體生產(chǎn)工藝的領(lǐng)先芯片設計代工廠(chǎng)和世界一流的集成電路代工廠(chǎng)中芯國際(“SMIC”),近日共同發(fā)布針對中芯國際0.13微米CMOS先進(jìn)工藝的半導體標準設計平臺......
芯片巨頭AMD公司今天宣布,它支持在韓國漢城舉行的由政府和權威人士參加的半導體會(huì )議上通過(guò)了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會(huì )代表稱(chēng),預期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個(gè)單一的硅封裝......
C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉換器,采用同步整流技術(shù),效率高達95%,工作溫度范圍為-40℃~+85℃,可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍,單路輸出電壓分別有1.8V......
Logic Devices 公司推出的LF3312 幀緩沖器樣片,采用LBGA封裝,支持12.4Mb內存及最高83MHz的數據速率,配備四個(gè)數據端口和多種尋址控制模式,允許設計者以順序存取及......
AMD公司宣布,它已經(jīng)擴展了與IBM在半導體技術(shù)方面合作的范圍。 AMD在一份聲明中說(shuō),它與IBM的合作包括在2011年前對新晶體管、互連技術(shù)、光刻技術(shù)、內核-封裝技術(shù)......
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