芯原和中芯國際發(fā)布0.13微米平臺

芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中國半導體生產(chǎn)工藝的領(lǐng)先芯片設計代工廠(chǎng)和世界一流的集成電路代工廠(chǎng)中芯國際(“SMIC”)，近日共同發(fā)布針對中芯國際0.13微米CMOS先進(jìn)工藝的半導體標準設計平臺。這套平臺包括存儲器編譯器有單口和雙口靜態(tài)隨機存儲器，擴散可編程只讀存儲器，雙口寄存器組，標準單元庫和輸入／輸出單元庫。

該標準設計平臺是針對高密度、高速及低功耗、低漏電要求為中芯國際的0.13微米CMOS工藝量身定制的，通過(guò)了中芯國際流片驗證并支持業(yè)內主流EDA工具，包括Cadence、Magma、Mentor Graphics及Synopsys。 

芯原的董事長(cháng)兼首席執行長(cháng)戴偉民博士表示："我們特別針對中芯國際0.13微米先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)了低功耗、低漏電技術(shù)并將之用于標準設計平臺中，可較大程度降低芯片的功耗，對手持設備等領(lǐng)域采用的芯片意義重大。 超過(guò)500家國內外用戶(hù)已經(jīng)下載了芯原的標準設計平臺并用于他們的設計，許多復雜的、百萬(wàn)門(mén)級的系統級芯片取得了一次投片成功并進(jìn)入量產(chǎn)。" 

中芯國際的總裁兼首席執行長(cháng)張汝京博士表示：“在我們過(guò)去近四年的密切合作中，芯原公司為中芯國際提供過(guò)的0.25微米、0.18微米及0.15微米標準設計平臺，均取得了成功?，F在又提供了0.13微米標準設計平臺。芯原的標準設計平臺加上其SoC設計服務(wù)能力與中芯國際先進(jìn)工藝的結合，將會(huì )促使雙方國內外業(yè)務(wù)持續增長(cháng)?！?