3G時(shí)代手機連接器現狀與發(fā)展趨勢

　　標準和環(huán)保是手機連接器發(fā)展關(guān)鍵

　　由于各手機廠(chǎng)家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，同時(shí)耳機插作連接器也曾有相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始邁出實(shí)質(zhì)性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺(jué)效果和防水功能等?，F在業(yè)內普遍認為手機接插元件要盡量實(shí)現標準化，特別是I/0連接器的標準化，各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性，同時(shí)還可以控制成本，降低批量生產(chǎn)的風(fēng)險。

　　手機的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問(wèn)題出現在公眾面前，接插元件原材料的選擇成為關(guān)鍵。材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時(shí)導電性能要好，保證通話(huà)機拍照質(zhì)量?，F在制造的連接器均采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。另外，根據連接方式的不同，應用材料也會(huì )發(fā)生相應地改變，采用壓接技術(shù)時(shí)，可以應用PBT塑料;需要進(jìn)行表面貼裝時(shí)，則采用能承受280度高溫的LCP材料;相信還會(huì )有不少新技術(shù)新工藝會(huì )進(jìn)一步滿(mǎn)足手機連接器制造的新要求。

　　2009年手機連接器的發(fā)展趨勢

　　近年來(lái)，國內對3G智能手機需求及手機產(chǎn)品的更新?lián)Q代帶動(dòng)了對手機連接器的大量需求。手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量快速上升。但手機等消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進(jìn)連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術(shù)的要求更高，同時(shí)，針對中高端手機對速度、可靠性要求的日益提升，還要求高可靠性。這以行業(yè)發(fā)展趨勢使國內接器制造商面臨著(zhù)嚴重挑戰。

　　據中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )信息中心預測，到2010年我國連接器市場(chǎng)規模將達到515億元。目前我國連接器主要是中低端為主，高端連接器占比仍較低，但需求快速增長(cháng)。隨著(zhù)以手機為首的移動(dòng)產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下，基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機的超薄化需求對機內連接器的超低倍化要求越發(fā)急切。為了實(shí)現產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠(chǎng)商紛紛采用模擬技術(shù)進(jìn)行深入研究與開(kāi)發(fā)。

　　據業(yè)內專(zhuān)家介紹，由于手機對輕薄短小的要求，細腳距及低倍化的高階技術(shù)發(fā)展成為趨勢，而發(fā)展出來(lái)的連接器也延伸至其他應用領(lǐng)域。手機連接器是以0.4mm為主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm腳距地連接器皆是以1.5mm高度為主流，但最近0.4mm腳距連接器已轉向高0.9mm的趨勢，而0.4mm腳距高0.8mm的連接器，今年很快會(huì )發(fā)展到0.4mm甚至更小。

　　在FPC連接器方面，目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增，在手機、DSC、DVC、PDA等小型產(chǎn)品的帶動(dòng)下，0.25mm及0.2mm腳距連接器已開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場(chǎng)主流。

　　細線(xiàn)同軸連接器的發(fā)展趨勢目前是以0.4mm腳距為主，而SMK已發(fā)展出高僅1.4mm的連接器，由于今年來(lái)手機上照相功能的廣泛運用，對基板及液晶部分的連接比折疊式手機更為復雜，同軸連接器需求可期。

　　在手機等便攜式產(chǎn)品的微型化下，FPC/FFC連接器產(chǎn)品的主流已過(guò)渡到了0.3mm間距，供應商們相繼轉向這一領(lǐng)域。如深圳安元達電子有限公司開(kāi)始量產(chǎn)間距0.3mm的FPC連接器，產(chǎn)品適用于手機、PDA和數碼相機。

　　另外，從元器件供應商的角度來(lái)看，手機向大屏幕、雙攝像頭方向演變。同時(shí)手機有兩個(gè)內置天線(xiàn)，由于折疊機比較小，接收天線(xiàn)放在I/O下面，很容易擋住信號的接收，因而需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)接收信號的天線(xiàn)，以保證性能。對于中高端手機，連接系統需要比較高的可靠性，特別是在電子集成方面。為了滿(mǎn)足手機拍照功能，還在里面放了一些SP卡整合。

　　總之，2009年井噴的3G手機市場(chǎng)對手機連接器等上游供應商產(chǎn)生了深刻的影響，不過(guò)這才剛剛開(kāi)始。