3G時(shí)代手機連接器現狀與發(fā)展趨勢

　　國內手機連接器廠(chǎng)商不多，主要由泰科、Molex以及我國臺灣鴻海、連展等公司把持市場(chǎng)。一方面，由于國外大廠(chǎng)及合資企業(yè)已經(jīng)形成了多年的穩定供貨，新的企業(yè)很難進(jìn)入;另一方面，國內廠(chǎng)商是常規的連接器生產(chǎn)方式，而國外大廠(chǎng)是靠大規模生產(chǎn)線(xiàn)、裝配線(xiàn)來(lái)保證質(zhì)量和低成本，這是常規生產(chǎn)無(wú)法實(shí)現的。

　　以上就是中國手機連接器行業(yè)的大致格局。

　　差異化的手機連接器種類(lèi)

　　目前，手機絕大部分的售后質(zhì)量問(wèn)題大多與連接器相關(guān)。手機所使用的連接器種類(lèi)根據其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數量約在5～9個(gè)之間，產(chǎn)品種類(lèi)可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

　　FPC連接器

　　FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動(dòng)電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著(zhù)近來(lái)有LCD驅動(dòng)器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會(huì )相應減少，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有相關(guān)的產(chǎn)品出現。從更長(cháng)遠的方向看，將來(lái)FPC連接器將有望實(shí)現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

　　板對板連接器

　　手機中板對板連接器的引腳間距和高度越來(lái)越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會(huì )逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續要求高度更低和具有屏蔽效果。同時(shí)BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

　　I/O連接器

　　I/O連接器是手機中最重要的進(jìn)出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來(lái)發(fā)展的主要方向?，F在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，當前市場(chǎng)主流是5pin。

　　卡連接器

　　卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進(jìn)，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時(shí)卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場(chǎng)上已出現SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

　　電池連接器

　　電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

　　在Camera Socket連接器方面，國外大廠(chǎng)如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進(jìn)行維修, 后續一段時(shí)間標準化和定制化并存。同時(shí)在手機連接器生產(chǎn)、檢測過(guò)程中，對連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。