TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢

　　隨著(zhù)半導體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線(xiàn)路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著(zhù)各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動(dòng))趨勢、電子模塊的小型化及接口數增加，勢必會(huì )引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線(xiàn)路能正常穩定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動(dòng)元件的需求反而有所增加。

　　MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展

　　手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK為了順應市場(chǎng)的需求，積極推進(jìn)小型、大容量應用，正在完善從C0603到C0402尺寸的超小型MLCC產(chǎn)品系列布局。

　　C0402尺寸與C0603尺寸相比可節省大約40~50%的貼片有效面積，同時(shí)小型化還可以減少由于布線(xiàn)而產(chǎn)生的寄生感抗和寄生電阻。由于尺寸的減少，元件自身的ESL(串聯(lián)等效電感)/ESR(串聯(lián)等效電阻)可以變得更小，同時(shí)對電容的高頻特性也非常有利。

　　MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化

　　對應PC、手機等終端機的小型輕量化、多功能化發(fā)展趨勢，除了高密度貼片的要求以外，為了滿(mǎn)足電子回路的高性能、多功能，LSI的工作頻率越來(lái)越高，這對于低阻抗電源供給也提出了更高的要求。對于手機等移動(dòng)類(lèi)電子終端設備，為了使充電電池使用時(shí)間更長(cháng)，驅動(dòng)電壓會(huì )越來(lái)越低，同時(shí)為了防止設備的誤動(dòng)作，EMC對策也變得越來(lái)越重要，市場(chǎng)對于能夠在寬頻(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求變得更為迫切。

　　在電子線(xiàn)路中，由于各種噪聲的影響，使得IC供電線(xiàn)的電壓經(jīng)常發(fā)生變動(dòng)，從而造成IC器件不能正常工作。對于CPU、GPU、MPU等高速計算的半導體器件，由于時(shí)鐘頻率的提高，在線(xiàn)路中會(huì )產(chǎn)生較為突變的電壓變化，此時(shí)既要能夠在高速環(huán)境下工作，又能使電源電壓穩定，這就需要在這些高頻的IC周?chē)渲蒙霞饶芟肼?，也能使電源電壓穩定的高容量、低阻抗的MLCC。一般的電容器由于ESR、ESL的存在，隨著(zhù)工作頻率的增加，它的阻抗也隨之增加。在設計上一般會(huì )采用適用于不同頻率的電容組合來(lái)對應，這就需要增加電容的使用數量，但這樣并沒(méi)有提高抑制噪聲的帶寬。TDK開(kāi)發(fā)的高容量三端子MLCC系列，可以既使電容的使用數量減少，又可以提高高頻帶抑制噪聲的能力。

　　便攜式終端機如手機、GPS對MLCC的體積、厚度與重量提出了更高的要求，為了對應該類(lèi)市場(chǎng)的需求，TDK還推出了超薄型的倒置MLCC系列，它的厚度只有0.35毫米，對于高頻帶寬的低阻抗非常有效。另一方面，高Q值的MLCC其共振頻率SRF是比較高的，同時(shí)具有非常低的阻抗，當這種高Q值MLCC組合和IC共用時(shí)，會(huì )引起新的噪聲。

　　TDK在去年推出了新型ESR可控型MLCC系列產(chǎn)品，用于IC電源的去耦回路，它的特點(diǎn)是在高頻帶域段有比較平穩的阻抗特性，可以解決部品間產(chǎn)生的電氣干擾和降低電容的使用個(gè)數。

　　MLCC未來(lái)技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

　　陶瓷貼片電容性能的提高主要體現在以下五個(gè)方面：

　　電氣特性：?jiǎn)挝惑w積容量密度的提高是由高介質(zhì)率材料、薄層化、多層化所構成，同時(shí)，頻率響應特性、直流偏置電壓特性、損耗系數也是非常重要的特性。

　　功能：應用制品的不同要求對MLCC提出了各種各樣的功能要求，MLCC的設計用模擬技術(shù)也是很重要的。