TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢

　　可靠性：由于應用制品的多樣性，MLCC的工作溫度范圍、使用電壓等條件越來(lái)越苛刻，由于汽車(chē)電裝化的加速，電容的小型、高性能化和在高溫、高耐壓條件下的可靠性是非常重要的。同時(shí)產(chǎn)業(yè)用的電子設備要求MLCC在非?？量痰臈l件下耐高低溫沖擊要具有非常高的可靠性，并且能夠正常穩定地進(jìn)行工作。

　　SMT貼片：高密度的貼裝要求MLCC在尺寸、形狀、精度以及端子電極、編帶形態(tài)也提出了很高的要求，例如TDK的窄間距編帶、有利用環(huán)保、可再生利用。

　　價(jià)格：隨著(zhù)MLCC向小型化、高容量化發(fā)展以及市場(chǎng)的競爭，近年來(lái)價(jià)格的下降也是非常顯著(zhù)的，但是由于制造工藝的難度增加，電解質(zhì)的微小化、薄層化降低了制品的合格率，使生產(chǎn)成本有所增加。當然，這個(gè)高性能和低價(jià)格的矛盾是需要制造廠(chǎng)商進(jìn)一步解決的。

　　材料技術(shù)發(fā)展趨勢

　　支撐MLCC發(fā)展的最重要是材料技術(shù)的開(kāi)發(fā)，從1991年開(kāi)始，MLCC的內部電極從貴金屬(Pd、Ag)到賤金屬(N)的工業(yè)化的成功開(kāi)始，使MLCC的小型化大容量化有了飛速的發(fā)展。與此同時(shí)薄層、多層化技術(shù)、設計的寬容度也有了飛速的提高。

　　TDK公司高介質(zhì)率材料的開(kāi)發(fā)正在快速發(fā)展，介質(zhì)厚度小于1μm，介質(zhì)顆粒直徑在0.2~0.25μm之間，介質(zhì)率在3,800~4,000之間。介質(zhì)的微細化是介質(zhì)薄層化的基礎，一般來(lái)說(shuō)介質(zhì)的顆粒微細化會(huì )導致介質(zhì)材料的介質(zhì)率降低，這是材料設計的一個(gè)難點(diǎn)所在。TDK公司在材料開(kāi)發(fā)方面采用了以BaTiO3高結晶的鈦酸鋇為主要的材料，使得介質(zhì)的細微化和高介質(zhì)率成為可能。

　　電子設備的小型化、高性能化是今后電子工業(yè)的發(fā)展趨勢，由于根據目前的經(jīng)濟狀況，價(jià)格的競爭不可避免，這對MLCC的制造廠(chǎng)商也提出了更高的要求。對于材料技術(shù)、模擬技術(shù)、制造工序技術(shù)的開(kāi)發(fā)將是所有MLCC生產(chǎn)廠(chǎng)商所面臨的課題。