LED封裝行業(yè)急需資本市場(chǎng)助力整合促進(jìn)發(fā)展

　　上游外延/芯片領(lǐng)域投資額度大，專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才比較匱乏，投資風(fēng)險比較大，企業(yè)數量少，已投資企業(yè)的回報率還不高，整合難度較大，且該領(lǐng)域還沒(méi)有發(fā)展到充分競爭的成熟期階段，行業(yè)目前的整合需求不高，該領(lǐng)域的橫向整合對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的促進(jìn)作用不大。

　　二、中游封裝領(lǐng)域企業(yè)多，產(chǎn)品雷同，競爭大，橫向整合需求迫切

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的是LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著(zhù)無(wú)可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類(lèi)應用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車(chē)燈等，LED器件在應用產(chǎn)品總成本上占了40%至70%,且LED應用產(chǎn)品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

　　中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類(lèi)美資、臺資、港資、內資封裝企業(yè)。在過(guò)去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內遷大陸，內資封裝企業(yè)不斷成長(cháng)發(fā)展，技術(shù)不斷成熟和創(chuàng )新。在中低端LED器件封裝領(lǐng)域，中國LED封裝企業(yè)的整體市場(chǎng)占有率較高，在高端LED器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。

　　但我國中游封裝領(lǐng)域的整體特點(diǎn)是進(jìn)入門(mén)檻低，企業(yè)規模小、數量多，市場(chǎng)競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關(guān)重要，多數廠(chǎng)商采取低價(jià)競爭策略，產(chǎn)品品質(zhì)缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入，彌補中國LED封裝技術(shù)與國外的差距，同時(shí)通過(guò)擴大規模，提升產(chǎn)品檔次。實(shí)施這些戰略，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實(shí)現，需要借助資本市場(chǎng)的力量收購兼并，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合。

　　有些先知先覺(jué)的和遠大理想的中國的LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開(kāi)始嘗試利用中國現有資本市場(chǎng)快速發(fā)展的良機，進(jìn)行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業(yè)內的競爭對手，擴大規模和渠道，借此追趕國外實(shí)力強大的企業(yè)。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業(yè)，已經(jīng)開(kāi)始聘請了證券機構，進(jìn)行上市運作。這些LED封裝企業(yè)如果上市成功，將會(huì )給中國LED行業(yè)帶來(lái)快速發(fā)展的動(dòng)力，并促進(jìn)上、下游行業(yè)的發(fā)展。

　　三、下游應用領(lǐng)域同樣企業(yè)多，競爭大，未來(lái)將兩極分化發(fā)展

　　據專(zhuān)家預測，LED應用產(chǎn)品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應用產(chǎn)品如室外景觀(guān)照明、室內裝飾照明將呈現與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專(zhuān)業(yè)化的LED產(chǎn)品如軍用照明燈、醫用無(wú)熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農作物及花卉專(zhuān)用照明燈、生物專(zhuān)用燈、與太陽(yáng)能光伏電池結合的專(zhuān)用LED燈等將根據各自特征獨立發(fā)展，在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、設計和生產(chǎn)工藝上呈現專(zhuān)業(yè)化、分工精細化等特點(diǎn)。